>> 東吳證券-電子行業(yè)跟蹤周報：海外算力周跟蹤，光互聯(lián)CPO&OCS共振，PCB擴(kuò)產(chǎn)加碼迎技術(shù)升級新周期-260406
| 上傳日期： |
2026/4/6 |
大?。?/td>
| 454KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳海進(jìn) |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
光互聯(lián)：新光CPO/OCS共振，底層技術(shù)革新驅(qū)動算力互聯(lián)革命
CPO技術(shù)產(chǎn)業(yè)化加速推進(jìn)，已成為光互聯(lián)核心增長極。英偉達(dá)在GTC 2026上明確將CPO作為破解AI算力集群功耗與帶寬瓶頸的關(guān)鍵路線；4月1日臺積電宣布硅光整合平臺COUPE年內(nèi)量產(chǎn)，標(biāo)志CPO正式進(jìn)入商業(yè)化元年。OFC 2026期間，Lightmatter發(fā)布行業(yè)首款可拆光纖陣列vClick Optics，整合Senko SEAT與MPC連接器技術(shù)，適配CPO規(guī)?；慨a(chǎn)；Coherent推出6.4T socketed CPO方案，采用標(biāo)準(zhǔn)化插槽設(shè)計，兼顧高帶寬與易維護(hù)。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈同步推進(jìn)，羅博特科上周斬獲約6億元硅光耦合設(shè)備訂單；由長光華芯、亨通光電聯(lián)合發(fā)起的星鑰光子硅光項目近期在蘇州開工，建設(shè)全國首條8英寸90nm硅光芯片量產(chǎn)線。在頭部廠商重兵布局下，CPO正快速從概念驗證邁向規(guī)模商用，打開行業(yè)全新增長空間。
OCS光路交換技術(shù)正拓展全新應(yīng)用局面，成為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵增量。工信部4月2日發(fā)布普惠算力專項行動，明確推動全光交換技術(shù)部署，政策強(qiáng)力支持。OFC 2026上，Lumentum、Coherent、新易盛等龍頭集中展示OCS整機(jī)；新易盛NX200/NX300系列分別支持140/320端口，自研MEMS微鏡陣列實現(xiàn)亞微秒級光路切換。Lumentum披露OCS積壓訂單超4億美元，Lumentum預(yù)計2027年實現(xiàn)年化收入超10億美元；Coherent將2030年全球OCS市場預(yù)期從20億美元上修至40億美元。Cignal AI預(yù)測，2029年全球OCS市場將突破25億美元，2025–2029年復(fù)合增速達(dá)58%。OCS正從傳統(tǒng)AI網(wǎng)絡(luò)的Spine層向Scale-up/Scale-out場景擴(kuò)展，成為決定AI算力上限的核心技術(shù)。
PCB：龍頭擴(kuò)產(chǎn)聚焦高端，Rubin Ultra催化2027新周期
AI算力爆發(fā)驅(qū)動PCB行業(yè)進(jìn)入史上最強(qiáng)擴(kuò)產(chǎn)周期，頭部企業(yè)資本開支精準(zhǔn)投向高端產(chǎn)能，彰顯高景氣信心。2026年，三大龍頭合計規(guī)劃資本開支超544億元：勝宏科技公告年度總投資不超200億元（固定資產(chǎn)投資180億元），全力擴(kuò)建AI服務(wù)器高階PCB產(chǎn)能；鵬鼎控股明確2026年資本開支168億元，聚焦淮安與泰國基地，布局類載板、高多層板等高端品類；滬電股份自2026年1月以來密集公告多個項目，累計投資總額超170億元，主攻超高多層、高頻高速板產(chǎn)能。此輪擴(kuò)產(chǎn)全面聚焦18層以上高多層板、高階HDI等AI剛需品類，低端產(chǎn)能幾無擴(kuò)張，行業(yè)結(jié)構(gòu)加速向高附加值升級，供需格局持續(xù)優(yōu)化，板塊高景氣度具備強(qiáng)支撐。
英偉達(dá)Rubin Ultra架構(gòu)有望于2027年下半年落地，成為2026-2027年P(guān)CB行業(yè)最強(qiáng)需求催化。該架構(gòu)搭載正交背板設(shè)計，推動PCB層數(shù)跨越式提升，線寬線線距持續(xù)縮小，帶動單機(jī)柜PCB價值量顯著增長。同時，CoWoP技術(shù)將應(yīng)用于其增強(qiáng)版計算板，省去傳統(tǒng)封裝基板，需MSAP/SLP精密工藝，線寬線距小于20μm，單塊PCB價值量為傳統(tǒng)PCB的2-3倍。新一代AI芯片的嚴(yán)苛要求推動PCB升級，高多層、高頻高速產(chǎn)品需求爆發(fā)，成為行業(yè)增長核心引擎，高景氣度確定性凸顯。
風(fēng)險提示：供應(yīng)鏈波動風(fēng)險，下游需求不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇。
|
|
