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事件：公司發(fā)布2025年度報(bào)告，2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收46.04億元，同比+27.72%；歸母凈利潤(rùn)5.00億元，同比+24.70%；扣非歸母凈利潤(rùn)3.60億元，同比+18.74%；2025年四季度單季公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.13億元，同比+34.01%，環(huán)比+9.74%；歸母凈利潤(rùn)0.99億元，同比-13.18%，環(huán)比-33.33%；扣非歸母凈利潤(rùn)0.68億元，同比+64.47%，環(huán)比-42.31%。
　　投資要點(diǎn)：
　　業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，堅(jiān)持科技創(chuàng)新。2025年，隨著人工智能、汽車電子、機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)成長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求愈發(fā)強(qiáng)勁，驅(qū)動(dòng)全球晶圓制造商紛紛布局產(chǎn)能擴(kuò)張，帶動(dòng)濺射靶材和半導(dǎo)體精密零部件市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容，公司不斷提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，密切跟蹤客戶需求，努力擴(kuò)大全球市場(chǎng)份額，推動(dòng)公司業(yè)績(jī)持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。公司2025年實(shí)現(xiàn)毛利率為27.17%，同比下降1.00%，25Q4毛利率為22.76%，同比下降0.64%，環(huán)比下降4.79%；公司2025年實(shí)現(xiàn)凈利率為9.00%，同比提升1.41%，25Q4凈利率為4.03%，同比下降1.27%，環(huán)比下降6.71%。公司堅(jiān)持科技創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)投入，提升新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)能力，2025年公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.62億元，同比增長(zhǎng)20.60%。
　　AI驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，公司繼續(xù)提升市場(chǎng)份額。經(jīng)過二十載的技術(shù)深耕與創(chuàng)新突破，公司產(chǎn)品線全面覆蓋先進(jìn)制程、成熟制程和特色工藝領(lǐng)域，已構(gòu)建業(yè)內(nèi)完整的濺射靶材解決方案體系，并成為臺(tái)積電、中芯國(guó)際、SK海力士、聯(lián)華電子等全球知名芯片制造企業(yè)的核心供應(yīng)商。AI驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體濺射靶材市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2027年全球半導(dǎo)體濺射靶材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到251.10億元，市場(chǎng)空間廣闊。2025年，公司客戶訂單持續(xù)攀升，超高純金屬濺射靶材實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.50億元，同比增長(zhǎng)22.13%，公司在全球晶圓制造濺射靶材領(lǐng)域的市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大，在技術(shù)上和市場(chǎng)份額方面均躋身全球領(lǐng)先行列。
　　不斷完善半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)布局，著力打造第二成長(zhǎng)曲線。隨著產(chǎn)能建設(shè)突破瓶頸，公司半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品線迅速拓展，真空閥、加熱器等核心產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，相關(guān)產(chǎn)品逐步從試制階段推進(jìn)到批量生產(chǎn)，新品銷售持續(xù)放量。公司零部件產(chǎn)品已經(jīng)在物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、刻蝕、離子注入、光刻、氧化擴(kuò)散等半導(dǎo)體核心工藝環(huán)節(jié)得到廣泛應(yīng)用，可量產(chǎn)氣體分配盤、Si電極等4萬多種零部件，形成全品類零部件覆蓋。2025年公司半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.84億元，同比增長(zhǎng)22.24%。公司已成為國(guó)內(nèi)多家知名半導(dǎo)體設(shè)備公司和國(guó)際一流芯片制造企業(yè)的核心零部件供應(yīng)商，并不斷完善業(yè)務(wù)布局，半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。
　　盈利預(yù)測(cè)與投資建議。公司為全球晶圓制造靶材領(lǐng)先企業(yè)，AI驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體濺射靶材市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，公司不斷提升靶材市場(chǎng)份額，并持續(xù)完善半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)布局，著力打造第二成長(zhǎng)曲線，我們預(yù)計(jì)公司26-28年?duì)I收為60.42/77.95/97.34億元，26-28年歸母凈利潤(rùn)為8.32/11.37/15.12億元，對(duì)應(yīng)的EPS為3.14/4.28/5.70元，對(duì)應(yīng)PE為49.72/36.40/27.37倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體周期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，下游需求不及預(yù)期，原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。