>> 財通證券-快克智能(603203)TCB熱壓鍵合設(shè)備進(jìn)展順利,靜待花開-260428
| 上傳日期: |
2026/4/29 |
大小: |
987KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
財通證券 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
佘煒超,謝銘,何兵 |
| 下載權(quán)限: |
此報告為加密報告,僅限高級會員查看 |
|
|
事件:公司于2026/4/23發(fā)布了2025年年度報告,實現(xiàn)營業(yè)收入10.81億元,同比+14.33%;歸母凈利潤1.38億元,同比-34.78%。 補(bǔ)交所得稅,2025年利潤承壓,后續(xù)將逐步修復(fù)利潤率:基于2025年度稅收自查,公司補(bǔ)繳了2024及以前年度企業(yè)所得稅,若剔除補(bǔ)稅款及股份支付費用的影響,歸母凈利潤2.22億元;扣非歸母凈利潤2.11億元,同比增長21.00%。單看2026年一季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.33億元,同比+33.09%;歸母凈利潤0.77億元,同比+16.15%,主要系A(chǔ)I浪潮下,公司產(chǎn)品迭代升級,切入半導(dǎo)體封裝、光模塊、液冷等高景氣賽道。 TCB熱壓鍵合設(shè)備研發(fā)順利,先進(jìn)封裝系列化成型再進(jìn)一步:全球AI高景氣大背景下,公司在AI服務(wù)器、光模塊半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域迭代升級已有產(chǎn)品,并持續(xù)推出新品,其中TCB熱壓鍵合設(shè)備取得重大突破,可適配HBM堆疊、CoWoS封裝、CPO光電共封等前沿場景,據(jù)Yole預(yù)測,2030年TCB熱壓鍵合設(shè)備市場規(guī)模將超9.36億美元。目前,該設(shè)備已完成樣機(jī)開發(fā)并與多家客戶推進(jìn)打樣驗證工作。 投資建議:我們預(yù)計公司2026-2028年實現(xiàn)營業(yè)收入13.23/15.92/19.44億元,歸母凈利潤3.00/3.63/4.40億元。對應(yīng)PE分別為40.8/33.7/27.8倍,維持“增持”評級。 風(fēng)險提示:下游終端景氣度不及預(yù)期、新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期、原材料價格波動風(fēng)險等
|
|