>> 東北證券-電子行業(yè)從博通、世芯電子到國產(chǎn)ASIC：推理重塑算力范式，ASIC公司迎來黃金發(fā)展期-260429
| 上傳日期： |
2026/4/29 |
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| 4012KB |
| 格式： |
pdf 共35頁 |
來源： |
東北證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
李玖,武芃睿,葉怡豪 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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報告摘要：
AI算力轉(zhuǎn)向推理驅(qū)動，ASIC有望成為核心受益環(huán)節(jié)大模型發(fā)展早期，行業(yè)主要圍繞參數(shù)擴張和預(yù)訓(xùn)練能力提升展開競爭，算力投入重點集中于訓(xùn)練端；隨著AI應(yīng)用持續(xù)落地，尤其是AIAgent、多模態(tài)交互、長上下文處理及工具調(diào)用等新型場景快速興起，推理鏈路顯著拉長，模型調(diào)用頻次與Token消耗持續(xù)抬升，產(chǎn)業(yè)關(guān)注點正由峰值性能轉(zhuǎn)向單位Token成本、系統(tǒng)利用率和整體TCO，推理時代為ASIC滲透打開明確窗口。
GPU堆疊邊際收益趨緩，專用算力價值持續(xù)凸顯
頭部CSP資本開支維持高位，但AI集群的電力、散熱、空間和運維復(fù)雜度約束加劇，單純依靠堆疊性能的通用GPU方案已面臨邊際效益遞減。相較GPU，ASIC能夠圍繞相對確定的推理負載，對計算單元、片上存儲、數(shù)據(jù)流組織和芯片互連進行深度定制，在目標場景下實現(xiàn)更優(yōu)能效、更低時延和更低單位成本，云側(cè)將是中短期最核心的放量方向，端側(cè)AI普及則有望進一步打開長期空間。
平臺能力與Turnkey交付能力是ASIC的關(guān)鍵
AIASIC項目已不再是單顆芯片的開發(fā)問題，而是涉及先進制程、HBM、Chiplet、先進封裝、軟件棧和量產(chǎn)導(dǎo)入的系統(tǒng)工程。真正稀缺的能力，不只是前后端設(shè)計本身，而是首片成功率、量產(chǎn)推進能力、關(guān)鍵IP整合能力以及與代工和封裝體系的協(xié)同能力。從海外視角看，Broadcom代表“定制芯片+高性能互連”的平臺型路徑，價值由ASIC本體向AI網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施平臺持續(xù)外溢；Alchip則代表“輕IP、重交付”的Turnkey路徑，通過先進節(jié)點、先進封裝和量產(chǎn)導(dǎo)入能力切入高復(fù)雜度AI項目。兩類模式共同勾勒出ASIC設(shè)計公司的主流成長范式。
國產(chǎn)廠商迎來戰(zhàn)略機遇，平臺能力決定AIASIC承接深度
芯原股份依托自有IP平臺和SiPaaS模式，最接近平臺型AIASIC服務(wù)商路徑；翱捷科技以基帶SoC和大型芯片量產(chǎn)經(jīng)驗為基礎(chǔ)，將產(chǎn)品驗證能力向ASIC外延；燦芯股份以純Turnkey模式深度協(xié)同本土制造體系；國芯科技則聚焦高可靠、安全可控賽道，承接國家重大需求專用ASIC機會。國產(chǎn)ASIC設(shè)計服務(wù)商并非簡單可替代關(guān)系，而是分別對應(yīng)不同的商業(yè)模式和能力邊界，在AI國產(chǎn)化提速背景下均有望受益。
風險提示：AI資本開支不及預(yù)期；CSP的ASIC導(dǎo)入節(jié)奏不及預(yù)期；國產(chǎn)廠商訂單不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇風險
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