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核心觀點
　　行情回顧：本周，滬深300跌0.25%，電子行業(yè)漲4.7%，其中半導體板塊漲幅7.33%。細分來看，周漲幅排序是集成電路封測＞半導體材料＞半導體設備＞模擬芯片設計＞數(shù)字芯片設計＞集成電路制造。
　　數(shù)字芯片設計：本周數(shù)字芯片設計板塊漲幅4.81%。其中，大普微、普冉股份、聚辰股份、江波龍等存儲芯片公司漲幅居前。本周五，三星電子、SK海力士、鎧俠股價單日跌幅較大，受利率上升影響，基本面無明顯變化。當前全球存儲板塊處于按周期股估值的估值高位狀態(tài)（SK海力士FY27 P/E 10倍；美光FY27 P/E 9.6倍），因此較為博弈，核心預期差在于AI對存儲的需求上升空間和持續(xù)性。
　　模擬芯片設計：本周模擬芯片設計板塊漲幅9.67%。在晶圓代工成本上漲以及AI電源管理和新能源車需求拉動共同推動下，TI海外大廠已多輪提價，國內模擬廠商亦有跟隨，模擬芯片行業(yè)逐步進入周期反轉階段，我們看好電源管理芯片方向。
　　集成電路制造：本周集成電路制造板塊漲幅3.68%。本周中芯國際、華虹公司發(fā)布2026Q1業(yè)績并召開業(yè)績說明會，兩家均對2026Q2給出樂觀指引。中芯國際2026Q1營收同比+11.5%，環(huán)比+0.7%，指引2026Q2營收環(huán)比+14%-16%；華虹公司2026Q1營收同比+22.2%、環(huán)比+0.2%，指引2026Q2營收環(huán)比+4.4%-5.9%。
　　集成電路封測：本周集成電路封測板塊漲幅24.38%。其中盛合晶微周漲44.78%，長電科技周漲14.38%。本周盛合晶微多層細線寬系統(tǒng)集成封測（一期）江陰奠基，主攻WLCSP/Chiplet，補齊國內高端先進封裝產能短板。在中國大陸先進制程和存儲擴產以及海外/中國臺灣產能外溢驅動下，先進封裝產能緊張，預計將進一步推升封測板塊估值水平。
　　半導體設備：本周半導體設備板塊漲幅15.63%。受存儲擴產和晶圓廠在高產能利用率下擴產預期驅動，近期中微公司、華海清科、北方華創(chuàng)、芯源微紛紛上修今年訂單預期，提振半導體設備板塊景氣度。
　　半導體材料&電子化學品：本周半導體材料和電子化學品板塊漲幅分別為19.79%和10.42%。其中，中船特氣周漲82.3%，因公司六氟化鎢在成本和全球供應格局變化驅動下價格和份額預期彈性較大；興福電子周漲47.1%，因市場看好國內外存儲擴產需求拉動下公司電子級磷酸等濕電子化學品業(yè)務發(fā)展；兩家均是電子化學品領域有利基市場的全球龍頭。半導體材料和電子化學品板塊催化多（存儲擴產、產品漲價、國產替代、斷供等）、彈性足。
　　投資建議：半導體板塊在整體高景氣基礎上向增量（存儲擴產、國產替代-半導體設備&材料）、瓶頸（先進封裝）和周期反轉板塊（模擬芯片）方向擴散。建議關注寒武紀、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、北方華創(chuàng)、長電科技、中船特氣、圣邦股份。
　　風險提示：技術迭代不及預期的風險；國際貿易風險；市場競爭加劇的風險。