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AI算力驅(qū)動(dòng)高速光模塊放量，光模塊廠商擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)設(shè)備需求釋放。光模塊是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施中實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵部件，在訓(xùn)練與推理集群持續(xù)擴(kuò)容背景下，數(shù)據(jù)中心對(duì)高帶寬、低時(shí)延互連需求快速提升，推動(dòng)400G、800G及1.6T光模塊需求持續(xù)增長(zhǎng)，據(jù)納真科技招股書(shū)，至2029年全球光模塊銷(xiāo)售收入或?qū)⑦_(dá)到2954億元，2024-2029年CAGR為18.5%。需求上行傳導(dǎo)至光模塊及光通信器件廠商的資本開(kāi)支和產(chǎn)能建設(shè)，中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent等頭部廠商資本開(kāi)支持續(xù)提升，2020-2025年資本開(kāi)支復(fù)合增長(zhǎng)率分別為24%/35%/28%/22%/26%，并在國(guó)內(nèi)及東南亞等地區(qū)推進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò)建。
　　高端產(chǎn)品放量推動(dòng)產(chǎn)線自動(dòng)化升級(jí)，設(shè)備投入成為擴(kuò)產(chǎn)資本開(kāi)支的重要組成部分。隨著800G、1.6T等高端光模塊放量，自動(dòng)化設(shè)備導(dǎo)入成為提升產(chǎn)能效率的重要方向。從生產(chǎn)端數(shù)據(jù)看，中際旭創(chuàng)、新易盛等廠商生產(chǎn)人員數(shù)量2025年分別同增44%/71%，同時(shí)，光模塊廠商人均創(chuàng)收提升，2025年中際旭創(chuàng)/新易盛/光迅科技生產(chǎn)人員人均創(chuàng)收分別達(dá)到473/336/435萬(wàn)元，2020-2025人均創(chuàng)收五年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為21%/18%/16%，行業(yè)增長(zhǎng)或并非單純依靠人員擴(kuò)張，而是伴隨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)、自動(dòng)化率提高及產(chǎn)線效率優(yōu)化。從已披露擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目看，光模塊產(chǎn)線設(shè)備投入占總投資比例較高，部分項(xiàng)目設(shè)備投入占比超過(guò)70%。
　　測(cè)試、貼片、耦合是光模塊封測(cè)設(shè)備投資核心環(huán)節(jié)，測(cè)試環(huán)節(jié)現(xiàn)階段價(jià)值量較高。光模塊封測(cè)流程主要包括貼片、引線鍵合、光學(xué)耦合、組裝、功能測(cè)試、老化測(cè)試與可靠性測(cè)試等環(huán)節(jié)。從全球光模塊封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看，2025年芯片老化測(cè)試設(shè)備和光耦合機(jī)價(jià)值量占比分別約31%/24%；從產(chǎn)線投資結(jié)構(gòu)看，以光迅科技年產(chǎn)70萬(wàn)只數(shù)通光模塊產(chǎn)線為例，測(cè)試、貼片、耦合設(shè)備投資占比分別約56%/24%/16%，顯著高于鍵合、焊接等環(huán)節(jié)。
　　硅光/CPO推動(dòng)封測(cè)工藝向高精度、高自動(dòng)化升級(jí)，測(cè)試、耦合、高端貼片設(shè)備有望受益。硅光方案具備高集成度、低功耗等優(yōu)勢(shì)，在800G及以上速率產(chǎn)品中滲透率有望提升。相較傳統(tǒng)分立式光模塊，硅光方案在光纖陣列FA與光子集成電路PIC耦合、芯片老化測(cè)試等環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備提出更高要求。CPO則進(jìn)一步推動(dòng)光模塊封裝向更高集成度方向演進(jìn)，涉及交換ASIC、硅光PIC、EIC等多芯片異構(gòu)集成，并引入外置光源、FAU高密度耦合、先進(jìn)鍵合和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試等新要求。
　　建議關(guān)注主設(shè)備廠商及自動(dòng)化核心部件環(huán)節(jié)。我們看好光模塊封測(cè)流程中測(cè)試、耦合、貼片環(huán)節(jié)的中長(zhǎng)期投資機(jī)會(huì)，建議關(guān)注三類(lèi)公司：一是測(cè)試儀器設(shè)備公司聯(lián)訊儀器、華興源創(chuàng)、華盛昌、日聯(lián)科技、普源精電、鼎陽(yáng)科技、優(yōu)利德、燕麥科技；二是具備貼片、耦合等核心工藝設(shè)備能力的設(shè)備廠商羅博特科、科瑞技術(shù)、博眾精工、凱格精機(jī)、智立方、獵奇智能（擬上市）；三是AOI檢測(cè)設(shè)備和受益于設(shè)備升級(jí)的機(jī)器視覺(jué)上游設(shè)備公司奧特維、奧普特、凌云光、?？乒怆?、天準(zhǔn)科技等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示。下游資本開(kāi)支不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度不及預(yù)期；技術(shù)路線變化、客戶驗(yàn)證周期長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。