>> 東吳證券-強一股份(688809)國產(chǎn)晶圓測試探針卡稀缺龍頭，高端化與國產(chǎn)替代共振打開成長空間-260607
| 上傳日期： |
2026/6/7 |
大小： |
1473KB |
| 格式： |
pdf 共19頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳海進,李雅文 |
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投資要點
半導(dǎo)體測試核心耗材，國產(chǎn)高端探針卡稀缺卡位。探針卡是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中應(yīng)用于晶圓測試環(huán)節(jié)的耗材，能夠完成制造缺陷檢測、功能測試及性能篩選。隨著AI計算及通信等領(lǐng)域?qū)π酒阅芎涂煽啃砸蟛粩嗵嵘?，探針卡的重要性和技術(shù)壁壘持續(xù)抬升。公司產(chǎn)品覆蓋MEMS及非MEMS探針卡，2024-2025年公司位居全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)第六位，市占率分別為3.42%/3.87%，是近年來唯一躋身全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)前十大廠商的中國大陸企業(yè)，稀缺卡位突出。
非存儲領(lǐng)域：高端芯片晶圓級測試需求支撐市場擴張。從非存儲領(lǐng)域的探針卡需求和公司布局來看：
端側(cè)算力：國產(chǎn)廠商在手機AP、汽車電子和AIoT芯片市場份額提升、供應(yīng)鏈自主可控訴求增強。公司在該領(lǐng)域已積累較為豐富的客戶資源，未來有望在客戶導(dǎo)入和國產(chǎn)替代中持續(xù)受益。
云端算力：推理需求爆發(fā)疊加供給側(cè)國產(chǎn)算力芯片性能突破，2025年國產(chǎn)算力企業(yè)業(yè)績端已驗證需求兌現(xiàn)，存貨增長亦指向后續(xù)景氣延續(xù)。公司已成功突破國內(nèi)核心大客戶供應(yīng)鏈，后續(xù)有望伴隨客戶放量打開高端探針卡配套空間。
其它高端芯片：高端芯片向高頻高速、高集成演進，單顆價值量、封裝成本及可靠性要求提升，推動晶圓級測試前移。探針卡技術(shù)要求同步升級，公司110GHz高頻薄膜探針卡已送樣驗證，有望拓展高端測試應(yīng)用空間。
存儲芯片領(lǐng)域：兩存擴產(chǎn)打開增量空間，2.5DMEMS探針卡推進客戶導(dǎo)入。全球存儲景氣周期上行，AI服務(wù)器需求帶動DRAM與NAND供給持續(xù)偏緊。國內(nèi)方面，長鑫、長存開啟擴產(chǎn)周期，將直接拉動晶圓測試相關(guān)需求。公司持續(xù)推進國產(chǎn)存儲龍頭客戶的產(chǎn)品驗證，并推動面向相關(guān)客戶的批量交付。
盈利預(yù)測與投資評級：公司為國內(nèi)高端探針卡稀缺供應(yīng)商，在晶圓測試探針卡領(lǐng)域深度綁定核心大客戶，有望持續(xù)受益于AI算力、光通信等高景氣下游需求釋放，同時存儲等新應(yīng)用領(lǐng)域打開中長期成長空間。我們預(yù)計公司2026-2028年營業(yè)收入將分別達到16.7/26.2/40.5億元，歸母凈利潤分別為6.5/9.7/14.7億元，對應(yīng)PE倍數(shù)98/66/43x。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：需求不及預(yù)期風(fēng)險，新產(chǎn)品驗證及客戶導(dǎo)入不及預(yù)期風(fēng)險，市場競爭風(fēng)險。
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