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行情回顧：本周，滬深300跌1.54%，電子行業(yè)跌0.82%，其中半導體板塊跌3.02%。細分來看，周漲幅排序是半導體材料&電子化學品＞分立器件＞數(shù)字芯片設計＞半導體設備＞模擬芯片設計＞集成電路封測＞集成電路制造。
　　數(shù)字芯片設計：本周板塊跌2.15%，呈下跌反彈震蕩走勢。其中，GPU、存儲個股表現(xiàn)相對穩(wěn)定，CPU下跌。算力芯片方面，本周COMPUTEX 2026臺北國際電腦展舉辦，黃仁勛宣布Vera Rubin全面進入量產(chǎn)爬坡；此外，英偉達發(fā)布RTXSpark（N1X）PCSoC芯片，進入AIPC賽道。存儲芯片方面，由于Semi Analysis最新報告稱英偉達下調Vera Rubin NVL72機架配套Vera CPU內存，原192GBSOCAMM方案或將縮減至96GB，這引起了全球存儲板塊的下跌，實際上這并非存儲需求減弱而是供應鏈優(yōu)化；群聯(lián)執(zhí)行長潘健在近日采訪中表示預計2027年存儲缺貨將比今年更嚴重。
　　模擬芯片設計&分立器件：本周模擬芯片設計板塊跌4.47%，分立器件板塊漲0.99%。本周TI和英飛凌股價均呈高位回調狀態(tài)。從Computex大會相關企業(yè)表態(tài)來看，AI算力需求爆發(fā)之下AI電力需求大幅增長、AI服務器機柜功率大幅提升，均對功率半導體行業(yè)形成強需求，持續(xù)看好行業(yè)周期反轉。
　　集成電路制造：本周集成電路制造板塊跌6.97%。本周臺積電召開股東大會，臺積電表示AI算力需求強勁，維持預計全年收入增速超30%；先進半導體需求持續(xù)走高驅動公司毛利率穩(wěn)步提升，預計26Q2為65.5%～67.5%；重申今年資本開支520-560億美金，有望接近上限。AI對先進制程需求強勁，我們預計A股晶圓代工板塊后續(xù)仍有估值修復機會。
　　集成電路封測：本周集成電路封測板塊跌6.51%。本周日月光在Computex表示LEAP先進封裝訂單飽滿，HBM+FC-BGA產(chǎn)能滿載，晶圓探針、終測訂單排至2027年。先進封裝是后摩爾時代算力提升的瓶頸環(huán)節(jié)，后續(xù)封裝板塊仍有估值交易機會。
　　半導體設備：本周半導體設備板塊跌2.54%。其中盛美上海漲幅靠前。半導體設備板塊公司訂單飽滿，存儲產(chǎn)業(yè)鏈提升設備國產(chǎn)化速度，板塊回調后可增加關注。
　　半導體材料&電子化學品：本周半導體材料漲6.64%，電子化學品板塊跌6.21%，在半導體板塊中表現(xiàn)相對較好。其中中船特氣、立昂微、華特氣體、國瓷材料漲幅領先。近期硅片、部分電子特氣、封裝材料、MLCC陶瓷材料等漲價落地，催化較多，因此材料板塊表現(xiàn)更好。
　　投資建議：6月全球半導體板塊進入高位震蕩階段?？紤]英偉達Vera Rubin、CPO進入量產(chǎn)爬坡階段，建議關注產(chǎn)業(yè)鏈量增環(huán)節(jié)，例如半導體材料和設備。以及關注低位周期反轉方向，例如功率半導體。建議關注盛美上海、揚杰科技、江豐電子。
　　風險提示：技術迭代不及預期的風險；國際貿易風險；市場競爭加劇的風險。