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玻璃基板：新一代先進(jìn)封裝材料。
　　伴隨摩爾定律演進(jìn)趨緩，先進(jìn)封裝成為后摩爾時(shí)代芯片提升集成度與系統(tǒng)性能的核心路徑。而傳統(tǒng)有機(jī)基板在大尺寸集成中面臨翹曲變形、布線密度受限及信號(hào)損耗等物理瓶頸。在此背景下，玻璃基板憑借低介電常數(shù)、低介電損耗、高平整度、高化學(xué)穩(wěn)定性及與硅高度匹配的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異特性，逐步成為新一代先進(jìn)封裝介質(zhì)。
　　產(chǎn)業(yè)化加速：TGV中介層與TGV玻璃芯板兩種方案并行。
　　基于玻璃基板產(chǎn)生兩種先進(jìn)封裝解決方案：替代TSV與替代IC封裝基板。
　　1）TGV中介層替代傳統(tǒng)TSV中介層：Intel于年初NEPCONJapan展示結(jié)合EMIB封裝與玻璃基板的實(shí)物樣品，采用雙EMIB橋接結(jié)構(gòu)，承載規(guī)模實(shí)現(xiàn)翻倍；臺(tái)積電CoPoS方案采用TGV中介層路線，“化圓為方”提升基板利用率，2月交付試點(diǎn)產(chǎn)線設(shè)備，預(yù)計(jì)6月完成產(chǎn)線建設(shè)，28年啟動(dòng)量產(chǎn)；三星正積極測試將玻璃基板應(yīng)用于下一代HBM4內(nèi)存封裝，提升堆疊密度與散熱性能。
　　2）TGV玻璃芯板替代傳統(tǒng)IC封裝基板：Intel全球商業(yè)化領(lǐng)先，1月出貨全球首款搭載玻璃芯基板的Xeon 6+Clearwater Forest服務(wù)器處理器；三星電機(jī)試產(chǎn)線已投入運(yùn)行，4月開始向蘋果供應(yīng)AI服務(wù)器芯片“Baltra”的玻璃基板樣品。此外，CPO光電共封裝領(lǐng)域，玻璃基板因在寬光譜范圍內(nèi)的高透明性、低介電損耗、高尺寸穩(wěn)定性以及良好的工藝兼容性，近年來逐漸成為封裝級(jí)光波導(dǎo)集成技術(shù)的首選材料。
　　關(guān)鍵技術(shù)：TGV技術(shù)為核心，金屬化填充與RDL決定電氣連接質(zhì)量。
　　TGV核心工序包括原片制造、TGV通孔、金屬化填充、RDL等。TGV玻璃通孔的制備是玻璃基板封裝的核心工序。相比于傳統(tǒng)的物理鉆孔、激光直接消融、光敏玻璃等方法，激光誘導(dǎo)深度刻蝕工藝（LIDE）具備高深徑比、加工精度和加工效率較高的優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為是當(dāng)前實(shí)現(xiàn)大尺寸、高密度TGV批量制造的最優(yōu)技術(shù)路徑。此外，TGV金屬化填充與RDL技術(shù)主要實(shí)現(xiàn)通孔內(nèi)部的金屬化填充及表面的精細(xì)布線，是決定玻璃基板電氣連接質(zhì)量的關(guān)鍵。
　　現(xiàn)狀：海外步伐領(lǐng)先，國內(nèi)加速追趕。
　　受益于海外半導(dǎo)體巨頭TGV技術(shù)儲(chǔ)備更早，以及康寧等優(yōu)質(zhì)玻璃原片供應(yīng)優(yōu)勢(shì)，國外TGV進(jìn)展領(lǐng)先。產(chǎn)業(yè)鏈看，1）原片：康寧、肖特、旭硝子等海外巨頭占據(jù)絕大多數(shù)份額，國產(chǎn)替代加快突破。2）設(shè)備：包括激光設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備等。根據(jù)公司公告，帝爾激光已實(shí)現(xiàn)晶圓和面板級(jí)TGV封裝激光技術(shù)全面覆蓋；東威科技已交付TGV電鍍?cè)O(shè)備并成功驗(yàn)收。3）其他材料：包括刻蝕添加液（天承科技）、表面清洗劑（江化微）等。
　　投資建議：當(dāng)前TGV玻璃基板正處于從實(shí)驗(yàn)室基礎(chǔ)研究向量產(chǎn)工程化跨越的歷史性節(jié)點(diǎn)，且呈國外進(jìn)度領(lǐng)先、國內(nèi)加速追趕態(tài)勢(shì)。建議緊盯下游客戶驗(yàn)證與量產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)度。建議關(guān)注上游原片環(huán)節(jié)凱盛科技、戈碧迦，設(shè)備環(huán)節(jié)帝爾激光、東威科技，其他材料天承科技、江化微；加工制造環(huán)節(jié)京東方、沃格光電等。
　　風(fēng)險(xiǎn)分析：TGV技術(shù)進(jìn)度不及預(yù)期，AI資本開支放緩，行業(yè)競爭加劇，國產(chǎn)替代不及預(yù)期。