>> 華源證券-建筑材料行業(yè)周報：玻璃基板為何關(guān)注度提升？-260610
| 上傳日期： |
2026/6/10 |
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| 2021KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
華源證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
戴銘余,王彬鵬,鄧力 |
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投資要點：
ABF載板的物理瓶頸或成為限制芯片產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展的重要約束。當前晶體管數(shù)量增長不得不從“縮小”轉(zhuǎn)向“堆疊”和“擴展”。傳統(tǒng)通過縮小晶體管尺寸來提升性能的方式或?qū)⒚媾R物理和經(jīng)濟雙重瓶頸。根據(jù)臺積電，采用傳統(tǒng)架構(gòu)的芯片2030年能夠集成約2000億顆晶體管，而采用Chiplet架構(gòu)、2.5D/3D封裝的芯片可以達到10000億顆晶體管的集成。當芯片封裝面積持續(xù)擴大、互連密度不斷攀升時，ABF載板的熱膨脹系數(shù)（12ppm以上）與硅芯片的熱膨脹系數(shù)（約3ppm）嚴重失配，導致有機材料在層壓和熱循環(huán)過程中容易產(chǎn)生翹曲，基板面積越大，翹曲量越難以控制，直接影響光刻和貼片精度。此外，有機基板表面粗糙度較高，限制了金屬線路進一步細化，當線寬線距要求進入2微米以下量級時，有機基板的尺寸穩(wěn)定性與平整度或難以支撐光刻套刻精度，成為物理限制。
玻璃基板是突破基板物理瓶頸的理想選擇。從物理特性看，玻璃的熱膨脹系數(shù)為3-9ppm/k，與硅芯片的2.9-4ppm/k較為匹配，從而有望解決熱循環(huán)導致的焊點疲勞問題。玻璃表面粗糙度小于0.1μm，可以確保微細線路的高精度蝕刻。玻璃的楊氏模量在50-90GPa之間，是有機材料的數(shù)倍，大尺寸基板也不易變形；從電氣性能來看，玻璃作為絕緣體，損耗因子（Df）較傳統(tǒng)FR-4有機基板降低10倍，可支持超過112Gbps的高速信號傳輸，在下一代224Gbps互連場景下，這是有機材料或難以企及的物理極限。
2026年或是玻璃基板從技術(shù)驗證邁向商業(yè)化的關(guān)鍵拐點。英特爾是較早公開推進的大廠，2023年用于下一代先進封裝的玻璃基板開發(fā)方面取得重大突破，2026年1月展示了業(yè)界首個結(jié)合EMIB與玻璃芯基板的樣品；三星采取更激進策略，旗下三星電機2024年建設(shè)原型生產(chǎn)線，目標2027年全面量產(chǎn)；臺積電在FOPLP路線中融入玻璃基板，2025年公開310×310mm的CoPoS產(chǎn)品線，計劃2027年啟動小量試產(chǎn)、2028-2029年進入量產(chǎn)。此外，AMD、蘋果等國際大廠同樣將玻璃基板納入路線圖。我們認為，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司包括：設(shè)備供應(yīng)環(huán)節(jié)（LPKF、帝爾激光）集成平臺層（康寧、京東方、沃格光電）材料制造（康寧、肖特）。
數(shù)據(jù)跟蹤：（1）水泥：全國42.5水泥平均價為324.8元/噸，環(huán)比上升2.0元/噸，同比下降38.7元/噸；（2）浮法玻璃：全國5mm浮法玻璃均價為1252.0元/噸，環(huán)比下降10.7元/噸，同比下降86.2元/噸；（3）光伏玻璃：2.0mm鍍膜均價為9.7元/平，環(huán)比不變，同比下降2.6元/平。3.2mm鍍膜均價為16.3元/平，環(huán)比不變，同比下降4.1元/平；（4）玻纖：無堿玻璃纖維紗均價為4705.0元/噸，環(huán)比不變，同比下降5.0元/噸。電子紗均價為11850.0元/噸，環(huán)比不變，同比上升2750.0元/噸；（5）碳纖維：大絲束碳纖維均價為73.5元/千克，環(huán)比不變，同比上升1.0元/千克。小絲束碳纖維均價為95.0元/千克，環(huán)比不變，同比不變。
投資分析意見：建議關(guān)注：1）景氣賽道：海鷗股份、宏和科技、中國巨石、中材科技、國際復(fù)材；2）傳統(tǒng)賽道：三棵樹、東方雨虹、北新建材、兔寶寶、海螺水泥、華新建材、上峰水泥。
風險提示：經(jīng)濟恢復(fù)不及預(yù)期，化債力度不及預(yù)期，房地產(chǎn)政策不及預(yù)期
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