>> 華源證券-電子行業(yè)周報：臺積電股東大會要點解讀，AI拉動產(chǎn)業(yè)鏈周期向上-260608
| 上傳日期： |
2026/6/8 |
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| 1223KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
華源證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
葛星甫 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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周度行情復盤：本周（2026.6.1-2026.6.5）,申萬電子周漲幅為-0.82%。本周電子行業(yè)細分板塊中漲跌幅前三分別為：面板、被動元件、半導體材料，漲跌幅分別為15.60%、9.68%、5.53%；漲跌幅排行后三：半導體設(shè)備、集成電路封測、模擬芯片設(shè)計，漲跌幅分別為：-3.75%、-3.96%、-5.07%。本周申萬電子板塊個股漲跌幅前五分別為麥捷科技、美迪凱、戈碧迦、鈞崴電子、華特氣體，漲跌幅分別為52.71%、51.04%、43.53%、40.28%、37.46%；漲跌幅后五：利通電子、朗特智能、東田微、光智科技、強達電路，漲跌幅分別為-25.07%、-19.58%、-16.83%、-15.44%、-15.31%。
臺積電股東大會要點解讀：AI拉動產(chǎn)業(yè)鏈周期向上，重視AI agent落地帶來的產(chǎn)業(yè)新機遇：臺積電召開股東大會，作為晶圓代工環(huán)節(jié)的標桿性企業(yè)，其指引具有重要的參考意義，我們針對以下幾點作出解讀：
1）持續(xù)看到AI模型在消費端、企業(yè)端及主權(quán)AI的應(yīng)用率不斷提升，Token消耗量的激增推動算力需求，驅(qū)動先進半導體需求增長，除數(shù)據(jù)中心外，后續(xù)或?qū)V泛落地于PC/手機/汽車等IoT場景，客戶持續(xù)給臺積電對于AI產(chǎn)業(yè)的正面展望。解讀：半導體產(chǎn)業(yè)的波動體現(xiàn)為“周期+成長”，周期性來自于供需關(guān)系的動態(tài)平衡，成長性來自于每一輪的技術(shù)創(chuàng)新周期，臺積電26Q1超60%的收入來自于HPC（高性能計算），26%來自于智能手機，這僅僅是AI驅(qū)動下數(shù)據(jù)中心層面的需求膨脹，隨著AIAgent的日漸成熟，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開啟了端側(cè)AI化的探索，或?qū)⒅饾u描繪出端側(cè)AI化的探索路徑，有望激發(fā)IoT場景下的換機周期和硬件升級，或基于此原因，臺積電才給出了26年預計30%以上的收入增長，以及對于未來幾年的樂觀展望。
2）AI正從Chatbox走向Agent，先進半導體需求持續(xù)走高，近幾年毛利率從50%左右提升至26Q1的65%以上，預計26Q2位于65.5%～67.5%。解讀：這里真正需要理解的是【從臺積電的定價邏輯出發(fā)，看懂毛利率背后隱含的產(chǎn)業(yè)趨勢】，臺積電作為晶圓代工環(huán)節(jié)龍頭公司，“先進制程的技術(shù)領(lǐng)先性+成熟制程的成本及規(guī)模優(yōu)勢”賦予其行業(yè)定價權(quán)，臺積電近幾年的毛利率圍繞50%左右波動，本質(zhì)上是臺積電自身的定價策略，但在這種定價策略下，公司26Q1的毛利率達到了66%，本質(zhì)上是因為先進制程的需求太過緊缺，導致臺積電不得不通過價格策略來平衡供需關(guān)系，這一數(shù)據(jù)證明了AI驅(qū)動下的先進制程的戰(zhàn)略稀缺性；同時，成熟制程也因為AI的外溢效應(yīng)和產(chǎn)能擠出效應(yīng)，出現(xiàn)了供需緊平衡的狀態(tài)，當前成熟制程的供需矛盾有望逐漸體現(xiàn)到未來的經(jīng)營趨勢中。
3）重申2026年資本開支位于520～560億美金，內(nèi)部傾向于接近上限，一方面持續(xù)加碼先進制程、先進封裝、特色工藝產(chǎn)能，另一方面成熟制程產(chǎn)能建設(shè)重心從粗放擴產(chǎn)轉(zhuǎn)向高良率、高附加值產(chǎn)線搭建。解讀：回顧臺積電過去十年的資本開支，16-20年約為100～200億美金（穩(wěn)健擴產(chǎn)），21～24年約為300億美金（前期加大了擴產(chǎn)力度，后來因為周期的下行，擴產(chǎn)節(jié)奏略有回落），25～26年或?qū)淼?00億美金和560億美金，分析其資本開支，其實可以看到一個有意思的現(xiàn)象--【從年度數(shù)據(jù)來看，在AI初期的23年，公司的資本開支尚未出現(xiàn)大的躍遷，直到24年底開始，才在25和26年顯著上修了資本開支計劃】；另一方面，全行業(yè)擴產(chǎn)高景氣的背景下，潔凈室、廠房反而成了瓶頸環(huán)節(jié)，這導致臺積電不得不清退部分成熟制程產(chǎn)能，轉(zhuǎn)為更重要的先進封裝（CoWoS），這些外溢性的成熟制程需求帶來了“后排”參與者的訂單景氣度，而且過去幾年成熟制程擴產(chǎn)相對保守，這種策略或在未來某個時間，激化成熟制程的供需矛盾。
重點關(guān)注：半導體擴產(chǎn)鏈條（半導體設(shè)備、半導體材料、半導體零部件、潔凈室）、芯片制造環(huán)節(jié)（芯片制造及封測環(huán)節(jié)），及AI端側(cè)投資機會。
風險提示：大廠資本開支不及預期，原材料價格波動，地緣政治與供應(yīng)鏈風險。
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