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事件：GPU芯片的升級(jí)迭代推動(dòng)單卡功耗不斷增加，例如英偉達(dá)B300系列GPU單卡功耗突破1400W。GPU芯片的高功耗對(duì)供電方案提出更高要求。VPD垂直供電和跨電感電壓調(diào)節(jié)器TLVR技術(shù)有望成為解決GPU芯片供電問題的重要技術(shù)路徑。
　　垂直供電VPD技術(shù)有望成為解決人工智能算力芯片供電問題的重要方案。英飛凌表示隨著GPU和TPU等AI處理器尺寸不斷變大，其總電流消耗預(yù)計(jì)將在十年內(nèi)攀升至10,000A。傳統(tǒng)橫向供電在“電流密度、損耗、空間上已不可持續(xù)”。因此，未來電能將通過主板，以垂直供電的方式傳遞至處理器背面。Flex表示人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)等耗電量大的應(yīng)用需要使用最新的ASIC或xPU，需要在低于1V的電壓下向內(nèi)核提供大量的電流，并且需要處理超快的負(fù)載瞬態(tài)需求，同時(shí)盡可能減少對(duì)供電關(guān)鍵電壓的干擾。新的供電技術(shù)，例如垂直供電（VPD），將電源直接輸送到負(fù)載下方，可以帶來諸多好處，包括大幅減少了電路板占用空間、降低轉(zhuǎn)換器到負(fù)載的寄生路徑阻抗、提高電力輸送效率、降低整體能耗等。
　　跨電感電壓調(diào)節(jié)器TLVR有望進(jìn)一步改善GPU芯片瞬態(tài)負(fù)載性能。GPU（如Nvidia GB200）預(yù)計(jì)在1000A+峰值電流下，設(shè)備功耗超過2kW。同時(shí)，隨著進(jìn)程的加速和減速，IC所消耗的電流在空閑和滿功率之間快速波動(dòng)。在TLVR中，使用分立電感器，每個(gè)電感器通常具有1:1次級(jí)繞組。因此TLVR技術(shù)可以更快地對(duì)瞬態(tài)負(fù)載做出反應(yīng)，同時(shí)減少電壓過沖和下沖。順絡(luò)電子在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，TLVR電感是相對(duì)于傳統(tǒng)VR結(jié)構(gòu)電感的解決方案，其采用跨電感穩(wěn)壓器結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)極快的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，并大幅縮小輸出電容器的尺寸和成本。
　　投資建議：看好GPU芯片功耗帶來的供電領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)變革，建議關(guān)注新雷能、深南電路、中富電路、順絡(luò)電子、鉑科新材、龍磁科技等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：VPD垂直供電技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期、TLVR技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期、AI算力芯片GPU需求不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。