>> 廣發(fā)證券-基礎(chǔ)化工行業(yè)AI系列：算力競賽重塑MLCC需求曲線，粉體配方與全鏈工藝筑就核心壁壘-260624
| 上傳日期： |
2026/6/24 |
大小： |
5633KB |
| 格式： |
pdf 共56頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
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作者： |
孟祥杰,吳坤其,吳鑫然 |
| 行業(yè)名稱： |
化工 |
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MLCC用于電子電路中的電荷儲存等，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、國防等領(lǐng)域。片式多層陶瓷電容器（MLCC）屬于電容器種類之一，主要作用為儲存電荷、交流濾波或旁路、切斷或阻止直流、提供調(diào)諧及振蕩等。陶瓷電容器的應(yīng)用電壓和電容值范圍較大，同時兼有工作穩(wěn)定范圍寬、介質(zhì)損耗小、體積小等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于軍事、消費電子等領(lǐng)域。當(dāng)前全球MLCC市場規(guī)模穩(wěn)步擴張，受人工智能發(fā)展下AI服務(wù)器用量增長，及汽車領(lǐng)域新能源動力及智能駕駛滲透率提升，AI與汽車電子等高端應(yīng)用成為其核心增長驅(qū)動力。
AI服務(wù)器MLCC需求指數(shù)級增長，高端MLCC產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性短缺。需求端，算力需求推動AI服務(wù)器需求持續(xù)旺盛，MLCC為AI服務(wù)器重要被動元件，核心作用為電源去耦與旁路濾波。當(dāng)前電源模塊輸出功率快速提升，MLCC用量跟隨提升，據(jù)Trend Force，一塊Nvidia GB200顯卡大約需要6500個MLCC，但下一代Rubin架構(gòu)MLCC用量將翻倍達到約12000個。同時由于空間及熱約束下，MLCC需求向小型化、高容值和更高可靠性的高性能方向迭代。供給端，高性能MLCC制造壁壘高，性能升級路線沿“粉體粒徑縮小→膜厚減薄→疊層增加→高精度疊層”演進，核心壁壘在原材料粉體，目前全球份額集中于村田及三星電機（占比達85%），且行業(yè)龍頭擴產(chǎn)整體有序，中短期供給偏緊。現(xiàn)有高端產(chǎn)能難以滿足需求增長，2026年3月起村田、太陽誘電等MLCC海外廠商密集發(fā)布漲價函。
復(fù)盤龍頭，對生產(chǎn)的深刻理解及對需求的密切跟進，是MLCC龍頭企業(yè)穿越周期的核心競爭力。復(fù)盤村田等MLCC巨頭，我們認(rèn)為其掌握以材料配方及分散技術(shù)、薄層化技術(shù)及燒制技術(shù)為代表的核心技術(shù)，是其產(chǎn)品強大競爭力的內(nèi)涵；基礎(chǔ)電子零部件的下游終端產(chǎn)品產(chǎn)量大、快速迭代，決定了快速發(fā)現(xiàn)并響應(yīng)客戶需求將成為企業(yè)主要競爭力；這些需要公司持續(xù)的研發(fā)投入、深入客戶產(chǎn)品前期研發(fā)。以巨頭為啟示，我們認(rèn)為國內(nèi)MLCC廠商需重視制造全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，尤其粉體技術(shù)自主可控；向內(nèi)高研發(fā)投入搭建技術(shù)護城河，向外主動把握優(yōu)質(zhì)企業(yè)并購機遇以實現(xiàn)橫縱擴張；把握新興領(lǐng)域窗口期，瞄準(zhǔn)高增入市領(lǐng)域。
盈利預(yù)測和投資建議。（1）重視AI服務(wù)器迭代帶來的MLCC需求爆發(fā)。當(dāng)前算力需求爆發(fā)帶來MLCC單機用量成倍數(shù)提升、及高端化演進，共同驅(qū)動MLCC需求量價齊升，而供給方面日韓產(chǎn)能擴張整體有序，產(chǎn)能或難以完全滿足快速增加需求，為國內(nèi)廠商帶進入機會；（2）重視核心原材料陶瓷粉體。MLCC所用電子陶瓷粉料的微細度、均勻度和可靠性直接決定了下游MLCC產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定，是高端MLCC的核心壁壘。
建議關(guān)注細分行業(yè)龍頭企業(yè)，如三環(huán)集團、國瓷材料、振華科技、風(fēng)華高科、火炬電子、鴻遠電子、博遷新材、潔美科技、博杰股份。
風(fēng)險提示。技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險、原材料價格波動風(fēng)險、下游市場需求不及預(yù)期風(fēng)險等。
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