>> 國金證券-長川科技(300604)算力拉動測試機放量，平臺化布局鑄就ATE龍頭-260622
| 上傳日期： |
2026/6/25 |
大?。?/td>
| 2314KB |
| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
樊志遠,周煥博 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資邏輯
公司主營業(yè)務涵蓋測試機、分選機、探針臺及AOI光學檢測設備，產(chǎn)品全面覆蓋半導體后道測試核心環(huán)節(jié)。公司2025年營業(yè)收入與利潤端均呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢，實現(xiàn)營收52.92億元（YOY+45.31%），歸母凈利潤13.31億元（YOY+190.42%）。截至2025年末公司存貨中發(fā)出商品增至8.49億元（2024年同期5.77億元）。充沛的待確認收入池，有望支撐公司業(yè)績維持穩(wěn)健的高增長態(tài)勢。公司于2026年3月定增47.79億元，用于半導體設備研發(fā)和補充流動資金。
AI算力驅動半導體測試設備需求高增，高端SoC測試機國產(chǎn)替代空間廣闊。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2025年全球半導體設備銷售額達1350.6億美元（YOY+15%），中國大陸穩(wěn)居首位（493.1億美元），同年全球半導體測試設備銷售額同比激增48.1%至112億美元。受Chiplet異構集成及大算力AI芯片拉動，2026年全球SoC測試設備市場預計擴容至85-95億美元。據(jù)愛德萬測試披露，當前全球測試機市場被海外企業(yè)高度壟斷（份額逾90%）。公司D9000等核心SoC測試機成功突破，深度綁定國內一線封測廠及IDM企業(yè)。
平臺化布局與持續(xù)研發(fā)共振，卡位優(yōu)勢顯著。在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品競爭優(yōu)勢的基礎上，公司通過外延并購和內生研發(fā)，成功打通測試機、分選機、探針臺以及AOI光學檢測四大核心門類，形成完整的平臺化供應能力。
盈利預測、估值和評級
我們預測公司2026-2028年營收分別為78.14億元、105.88億元、141.63億元，EPS分別為3.25元/4.48元/6.36元，對應當前股價的PE估值分別為81倍/59倍/42倍。參考可比公司估值，平均26年為120.38倍PE，公司作為國內半導體測試設備平臺型龍頭，高端SoC測試機放量帶來顯著業(yè)績彈性，具備較強的稀缺性。我們給予公司2026年100倍PE，對應目標價為325.40元，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示
下游封測及晶圓制造產(chǎn)能擴充不及預期的風險，國際貿易摩擦加劇及海外業(yè)務拓展受阻的風險，核心技術迭代與高端新產(chǎn)品客戶驗證不及預期的風險，市場競爭加劇導致綜合毛利率承壓的風險，限售股解禁的風險。
|
|
