>> 東方證券-朝聞道：高波動(dòng)系階段性特征，保持定力逢低布局-260628
| 上傳日期： |
2026/6/28 |
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303KB |
| 格式： |
pdf 共3頁(yè) |
來(lái)源： |
東方證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
陳寒梅 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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市場(chǎng)策略 高波動(dòng)系階段性特征，保持定力逢低布局
上周我們指出“寬幅震蕩不離區(qū)間，波動(dòng)加大注意節(jié)奏”，市場(chǎng)震感明顯，波幅較大。預(yù)期層面：中東局勢(shì)雖再起波瀾，但整體趨于緩和，中歐短期摩擦風(fēng)險(xiǎn)下降，全球風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)短期下行；沃什首秀偏鷹，海外利率預(yù)期震蕩，對(duì)風(fēng)險(xiǎn)資產(chǎn)的分母端約束尚未解除。國(guó)內(nèi)主線仍在新經(jīng)濟(jì)，短期走勢(shì)受風(fēng)偏擾動(dòng)。交易層面：日內(nèi)波動(dòng)加劇主因是交易結(jié)構(gòu)過(guò)于集中，而寬幅震蕩是化解籌碼壓力的途徑之一?？傮w來(lái)看，市場(chǎng)仍將維持區(qū)間震蕩走勢(shì)；短期來(lái)看，6月底或再迎布局期，可逢低關(guān)注。
相關(guān)ETF：科創(chuàng)50ETF鵬華（588040）、雙創(chuàng)50ETF(588330)
風(fēng)格策略 科技制造再提預(yù)期，部分周期有望修復(fù)
指數(shù)整體中期不確定性平穩(wěn)，風(fēng)險(xiǎn)可控。分子端較5月變化不大，K型分化仍然明顯。分母端風(fēng)險(xiǎn)偏好主導(dǎo)當(dāng)前配置主線。重點(diǎn)仍在風(fēng)偏相關(guān)性高的板塊如科技/先進(jìn)制造但要做好對(duì)沖，存在業(yè)績(jī)支撐的部分周期品或存在修復(fù)機(jī)會(huì)。分母端境外利率相比境內(nèi)利率有更高的不確定性，但預(yù)計(jì)對(duì)傳統(tǒng)板塊影響更大，對(duì)科技股票的影響偏短期情緒。分行業(yè)看，制造中的通信/機(jī)械設(shè)備/電子短期趨勢(shì)仍強(qiáng)，電力設(shè)備短期趨勢(shì)震蕩；周期中的基礎(chǔ)化工/有色金屬短期震蕩，石油石化反轉(zhuǎn)信號(hào)維持。
相關(guān)ETF：科創(chuàng)創(chuàng)業(yè)人工智能富國(guó)（159022）、科技ETF華寶(515000)
行業(yè)策略 機(jī)械：PJM快速并網(wǎng)通道獲批，AIDC景氣度邊際上行
美國(guó)最大電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商PJM的快速并網(wǎng)通道EIT獲得美國(guó)聯(lián)邦能源管理委員會(huì)的正式批準(zhǔn)，我們認(rèn)為這有望加速北美數(shù)據(jù)中心電力項(xiàng)目的部署落地，緩解了市場(chǎng)對(duì)于數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目延期的擔(dān)憂，有望推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AIDC發(fā)電、制冷設(shè)備景氣度上行。此前，市場(chǎng)有投資者一度擔(dān)心北美AIDC建設(shè)實(shí)際進(jìn)展將不及預(yù)期。但我們看到近期PJM快速并網(wǎng)通道已獲得批準(zhǔn)，這有望為北美數(shù)據(jù)中心業(yè)主提供更高效的并網(wǎng)接入流程，從而加速數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目的落地。當(dāng)前全球燃?xì)廨啓C(jī)呈現(xiàn)緊缺，我們認(rèn)為快速并網(wǎng)通道緩解了美國(guó)電網(wǎng)接入流程冗長(zhǎng)的限制，燃?xì)廨啓C(jī)緊缺將進(jìn)一步加劇，國(guó)產(chǎn)燃?xì)廨啓C(jī)零部件及整機(jī)廠商訂單均有望取得加速增長(zhǎng)。
相關(guān)標(biāo)的：杰瑞股份(002353，買入)、漢鐘精機(jī)(002158，未評(píng)級(jí))
相關(guān)ETF：機(jī)床ETF(159663)
主題策略 電子：玻璃基板性能優(yōu)異，有望打開(kāi)下游應(yīng)用空間
玻璃基板可用作HDD的記錄介質(zhì)。由于大容量?jī)?chǔ)存的需求高張，固態(tài)硬盤中HAMR技術(shù)的占比有望持續(xù)提升。而HAMR技術(shù)的高溫特性，可能使得耐高溫的玻璃基板成為取代傳統(tǒng)鋁碟片的重要選擇。部分投資者認(rèn)為玻璃基板在芯片封裝領(lǐng)域技術(shù)成熟度有限。我們認(rèn)為，玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用有望逐步成熟。玻璃基板在AI加速器及CPU封裝基板、CPO、CoPoS技術(shù)、Mini/Micro-LED封裝等多領(lǐng)域具備廣闊應(yīng)用前景，頭部企業(yè)正在加速布局。
相關(guān)標(biāo)的：藍(lán)思科技(300433，買入)、興森科技(002436，未評(píng)級(jí))
相關(guān)ETF：科技ETF(515000)
風(fēng)險(xiǎn)提示：全球地緣的不確定性、原料價(jià)格波動(dòng)、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)
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