>> 申萬宏源-北交所新股申購策略報告之一百八十九：康美特(920189)，高分子新材料領(lǐng)域“小巨人”-260627
| 上傳日期： |
2026/6/27 |
大小： |
683KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
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作者： |
劉靖,汪秉涵 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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本期投資提示：
基本面：深耕高分子新材料，封裝與改塑協(xié)調(diào)發(fā)展。公司主營電子封裝材料與高性能改性塑料。電子封裝材料率先實(shí)現(xiàn)Mini LED有機(jī)硅封裝膠量產(chǎn)；改性塑料產(chǎn)品涵蓋超輕抗沖、烯烴增韌防護(hù)材料及高熱阻改性聚苯乙烯，應(yīng)用于安全防護(hù)與節(jié)能領(lǐng)域。公司持續(xù)研發(fā)投入，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。2023-2025公司研發(fā)費(fèi)用分別為2,834.80/3,094.97/3,139.77萬元，擁有發(fā)明專利40項(xiàng)、實(shí)用新型60項(xiàng)，參編國標(biāo)1項(xiàng)、行標(biāo)2項(xiàng)；承擔(dān)多項(xiàng)國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，為國家級專精特新"小巨人"企業(yè)。1）電子封裝材料：公司以LED有機(jī)硅封裝膠打破道康寧壟斷起步，奠定國產(chǎn)替代根基，極大促進(jìn)行業(yè)發(fā)展；此后率先實(shí)現(xiàn)Mini LED有機(jī)硅封裝膠量產(chǎn)，進(jìn)入京東方、TCL、海信供應(yīng)鏈，與美國杜邦直接競爭，產(chǎn)品性能達(dá)國際先進(jìn)水平；目前已配合下游開展Micro LED封裝膠材前瞻研發(fā)。2）高性能改性塑料：2015年率先實(shí)現(xiàn)高熱阻改性聚苯乙烯穩(wěn)定量產(chǎn)，工藝經(jīng)中國輕工業(yè)聯(lián)合會鑒定達(dá)國際先進(jìn)水平；依托同一技術(shù)平臺開發(fā)出超輕抗沖防護(hù)材料，打破美國Polysource等國際廠商壟斷，已向美聯(lián)、韜略等知名頭盔廠商大規(guī)模供貨；另利用烯烴增韌改性技術(shù)推出液晶面板及鋰電池防護(hù)材料，進(jìn)入京東方、億緯鋰能等頭部客戶供應(yīng)鏈，居國內(nèi)領(lǐng)先地位?？蛻糍Y源優(yōu)質(zhì)，覆蓋行業(yè)頭部企業(yè)。電子封裝客戶覆蓋歐司朗、Lumileds等國際企業(yè)及京東方、TCL、海信；改性塑料進(jìn)入京東方、億緯鋰能，頭盔材料打破壟斷向美聯(lián)供貨。
凈利潤高速增長，毛利率穩(wěn)步提升。2025年實(shí)現(xiàn)營收4.69億元，近3年CAGR為+10.53%；2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為8532.72萬元，近3年CAGR為+37.49%。2025年毛利率40.76%，較2024年增加1.9pct；凈利率18.18%，較2024年增加3.34pct。
發(fā)行方案：本次新股發(fā)行采用直接定價方式，戰(zhàn)略配售及，申購日期2026年6月29日，申購代碼“920189”。初始發(fā)行規(guī)模2121萬股，占發(fā)行后公司總股本的15%（超配行使前），預(yù)計(jì)募資1.73億元，發(fā)行后公司總市值11.51億元。新股發(fā)行價格8.14元/股，發(fā)行PE(TTM)為12.84倍，可比上市公司PE（TTM）中值為33倍。網(wǎng)上頂格申購需凍結(jié)資金776.88萬元，網(wǎng)下戰(zhàn)略配售共引入戰(zhàn)投4名，包括2家投資公司，1家公司持股平臺，1家產(chǎn)業(yè)資本。
行業(yè)情況：LED封裝材料國產(chǎn)替代加速，Mini/Micro LED打開增量空間。產(chǎn)品為LED封裝用電子膠粘劑，應(yīng)用于新型顯示、半導(dǎo)體及航空航天等領(lǐng)域。全球市場由杜邦、信越主導(dǎo)高端，2024年規(guī)模約64.9億美元；國內(nèi)超百億元，占比約26%且持續(xù)提升，國產(chǎn)替代空間廣闊。Mini/Micro LED量產(chǎn)導(dǎo)入，為國產(chǎn)替代提供關(guān)鍵窗口期。下游應(yīng)用多維驅(qū)動，封裝材料需求持續(xù)擴(kuò)容。新型顯示：LCD為基本盤，Mini LED背光2024年全球出貨1,280萬臺、滲透率首超OLED，封裝材料用量指數(shù)級增長；Micro LED前景廣闊但技術(shù)待突破。半導(dǎo)體照明：通用照明滲透率77%，替換需求成主力；車用照明新能源車滲透率達(dá)95%。器件封裝及航空航天材料受益AI與先進(jìn)封裝持續(xù)增長。改性化率提升驅(qū)動擴(kuò)容，下游應(yīng)用多點(diǎn)支撐。全球改性塑料市場約4,285億美元，我國改性化率僅25%較全球50%存在近一倍提升空間。下游頭盔市場受新國標(biāo)驅(qū)動增至64.93億元；液晶面板及鋰電池防護(hù)全球約50.72億美元；建筑節(jié)能領(lǐng)域高熱阻材料加速替代，被動式建筑打開增量空間。
申購分析意見：公司是高分子新材料領(lǐng)域“小巨人”，電子封裝材料領(lǐng)域，公司以LED有機(jī)硅封裝膠打破道康寧壟斷起步，實(shí)現(xiàn)Mini LED有機(jī)硅封裝膠量產(chǎn)，進(jìn)入京東方、TCL、海信供應(yīng)鏈，與美國杜邦直接競爭，國產(chǎn)替代邏輯強(qiáng)；高性能改性塑料領(lǐng)域，進(jìn)入京東方、億緯鋰能等頭部客戶供應(yīng)鏈，行業(yè)地位領(lǐng)先。從博弈面看，公司首發(fā)估值低，具備較高彈性，建議積極參與。
風(fēng)險因素：1）行業(yè)波動及下游領(lǐng)域政策變化風(fēng)險，2）存貨跌價風(fēng)險，3）原材料價格波動和供應(yīng)風(fēng)險。
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