>> 申萬宏源-京東方A(000725)擬回購注銷回饋股東，圍繞1+4+N+生態(tài)鏈持續(xù)前瞻布局玻璃基封裝載板鈣鈦礦和光互連等領(lǐng)域-260628
| 上傳日期： |
2026/6/28 |
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| 552KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
袁航,楊海晏 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件：
公司6月25日公告擬以自籌資金回購部分股份予以注銷并相應減少公司注冊資本。本次回購資金規(guī)模不低于5億元，不超過10億元。
投資要點：
堅持回饋股東，高度重視投資者利益。公司于2025年便推出了《未來三年（2025年-2027年）股東回報規(guī)劃》，通過多維度的方式回報股東。此后實施2024年度現(xiàn)金分紅總額達18.7億元，占歸母凈利潤的35%；以及完成逾15億元的A股股份回購，并已注銷原計劃用于股權(quán)激勵的價值約10億元A股庫存股。2026年4月公司公告以自籌資金回購B股予以注銷并相應減少公司注冊資本，不低于港幣5億元，不超過港幣10億元。A股此次回購將持續(xù)完善長效回報機制，以連續(xù)、穩(wěn)定、可預期的方式增厚股東回報，提升長期投資價值。
玻璃基封裝載板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化試驗線實現(xiàn)工藝通線。公司2020年啟動玻璃基載板技術(shù)調(diào)研，2022年投資3.9億元建設玻璃基/硅基兼容的晶圓級創(chuàng)新實驗平臺，2024年投資9.93億元建設板級玻璃基封裝載板試驗線，并于2025年內(nèi)完成主設備搬入調(diào)試，2026年上半年已實現(xiàn)全自動化設備通線，該試驗線設計產(chǎn)能1K/M。目前，公司已實現(xiàn)TGV開孔、深孔填銅、增層、布線等玻璃基封裝載板全流程工藝拉通，并于2025年完成大尺寸高層數(shù)（9-2-9，20層）玻璃基載板樣品開發(fā)和送樣。公司目標產(chǎn)品為大尺寸算力芯片先進封裝所需的玻璃基載板，目前已給部分國內(nèi)客戶送樣，部分客戶已通過概念認證并進入技術(shù)測試階段。
2026年5月與康寧公司簽署合作備忘錄，圍繞前瞻技術(shù)開展合作。雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關(guān)應用等重點領(lǐng)域開展合作。
下調(diào)盈利預測，維持“買入”評級。根據(jù)公司股本變化等，我們調(diào)整了顯示面板特別是OLED的單價假設，預計公司26-27年歸母凈利潤為85.3億/104.78億（原111.79億/144.4億），并新增28年歸母凈利潤預測為129.8億元，對應26-28年P(guān)E為34/28/22X，顯示面板行業(yè)作為重資產(chǎn)模式PB估值法相對合理，根據(jù)Wind公司目前PB（LF）為2.15X，可比公司彩虹股份、深天馬、維信諾等平均PB（LF）為2.84x，維持“買入”評級。
風險提示：下游需求不及預期；顯示面板價格不及預期；新技術(shù)研發(fā)不及預期。2026年5月22日公司披露了《關(guān)于公司簽署合作備忘錄的風險提示公告》：1）本次公司簽署的是合作備忘錄僅為雙方當前階段的合作意向；2）玻璃基封裝載板業(yè)務、鈣鈦礦業(yè)務、光互連業(yè)務，尚在技術(shù)探討和驗證階段；3）公司與英偉達暫未開展業(yè)務合作；4）最終技術(shù)路線選擇、市場前景不確定性；6）能否獲得預期的投資回報具有重大不確定性。
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