>> 國(guó)海證券-科瑞技術(shù)(002957)公司動(dòng)態(tài)研究：AI光模塊設(shè)備新星，從驗(yàn)證到放量-260626
| 上傳日期： |
2026/6/28 |
大小： |
313KB |
| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)海證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
張鈺瑩 |
| 下載權(quán)限： |
無(wú)限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點(diǎn):
半導(dǎo)體及光模塊設(shè)備業(yè)務(wù)正式放量
2025年公司半導(dǎo)體及光模塊設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入1.18億元，占總體營(yíng)業(yè)收入4.50%。公司定位半導(dǎo)體及光器件相關(guān)的高精密自動(dòng)化組裝與測(cè)試設(shè)備提供商，聚焦超高精度制造核心技術(shù)，自主研發(fā)并規(guī)?；桓冻呔仍O(shè)備。在光模塊領(lǐng)域提供多個(gè)核心工序的工藝設(shè)備并獲得海外頭部客戶(hù)驗(yàn)證和認(rèn)可。
超高精度技術(shù)壁壘：貼裝精度50nm、共晶精度1μm，達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平
公司高精度貼裝及堆疊裝配設(shè)備最高精度可達(dá)50nm（亞微米級(jí)）；共晶設(shè)備精度突破1μm；光耦合設(shè)備精度達(dá)50nm。自研三軸平臺(tái)已規(guī)?；慨a(chǎn)，累計(jì)交付300+套，重復(fù)點(diǎn)位精度達(dá)±0.15μm、穩(wěn)態(tài)誤差<30nm；自研六軸平臺(tái)最小步進(jìn)精度<30nm、末端抖動(dòng)<±20nm，已獲頭部客戶(hù)驗(yàn)收。AOI檢測(cè)設(shè)備搭載自研視覺(jué)+AI算法，能精準(zhǔn)識(shí)別芯片上20余種不同類(lèi)型缺陷。設(shè)備末端振動(dòng)控制在±20nm以?xún)?nèi)。四大關(guān)鍵技術(shù)——機(jī)器視覺(jué)與光學(xué)、高精度運(yùn)動(dòng)控制與傳感量測(cè)、高精度設(shè)備仿真設(shè)計(jì)、高精密平臺(tái)研發(fā)制造——深度協(xié)同，形成綜合技術(shù)壁壘。
光模塊設(shè)備產(chǎn)品矩陣完整，覆蓋七大核心工藝環(huán)節(jié)
公司針對(duì)光模塊及半導(dǎo)體行業(yè)已推出七大核心產(chǎn)品線：①光器件耦合設(shè)備——實(shí)現(xiàn)高精度耦合，保障光器件傳輸性能穩(wěn)定；②鏡片/鏡群耦合設(shè)備——提升光學(xué)組件裝配精度與效率；③光模塊芯片AOI&COSAOI檢測(cè)設(shè)備——自研視覺(jué)+AI算法實(shí)現(xiàn)芯片及COS缺陷快速精準(zhǔn)檢測(cè)，并支持AOI檢測(cè)-分選-包裝整線交付；④光模塊芯片共晶貼片設(shè)備——高精度、高穩(wěn)定性貼裝；⑤超高精度堆疊設(shè)備——滿足小型化、高密度發(fā)展需求；⑥IGBT/SiC晶圓焊片芯片及輔料貼裝整線設(shè)備——助力功率半導(dǎo)體領(lǐng)域；⑦光纖打磨設(shè)備——通過(guò)粗磨、精磨加工實(shí)現(xiàn)人工替代，提升效率并保障良率。
移動(dòng)終端業(yè)務(wù)：XR/AI眼鏡新賽道打開(kāi)結(jié)構(gòu)性增量空間
2025年移動(dòng)終端業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入9.76億元，占總營(yíng)收37.06%。在XR設(shè)備檢測(cè)領(lǐng)域，公司自研全套硬件及軟件算法，可實(shí)現(xiàn)XR/VR全關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)測(cè)試，覆蓋BB、陣列波導(dǎo)、衍射波導(dǎo)、全息波導(dǎo)等多種AR技術(shù)路線，已批量為頭部客戶(hù)出貨。行業(yè)首創(chuàng)整線測(cè)試方案取代單機(jī)測(cè)試工站。IDC預(yù)測(cè)2026年全球折疊手機(jī)市場(chǎng)增幅可達(dá)30%；AI手機(jī)、AI眼鏡等新品類(lèi)帶動(dòng)產(chǎn)線升級(jí)需求。
2026年度經(jīng)營(yíng)目標(biāo)29-33億元，增長(zhǎng)預(yù)期明確
根據(jù)公司2025年年報(bào)，公司2026年度總體經(jīng)營(yíng)目標(biāo)為實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入29-33億元（2025年實(shí)際26.32億元，對(duì)應(yīng)增速10%-25%）。經(jīng)營(yíng)策略：移動(dòng)終端——強(qiáng)化海外基地全鏈條能力建設(shè)，加大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)拓展，實(shí)現(xiàn)海外與國(guó)內(nèi)協(xié)同增長(zhǎng)；新能源——緊跟電池技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，集中資源爭(zhēng)取大客戶(hù)訂單，鞏固競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；精密零部件——聚焦超高精度能力深化應(yīng)用，重點(diǎn)推進(jìn)凈化間加工與裝配，全力承接國(guó)內(nèi)大客戶(hù)產(chǎn)能需求；N類(lèi)業(yè)務(wù)（半導(dǎo)體及光模塊）——積極拓展國(guó)內(nèi)外新增客戶(hù)及量產(chǎn)設(shè)備品類(lèi)，包括共晶貼片設(shè)備、各類(lèi)耦合設(shè)備、光纖打磨設(shè)備、AOI芯片檢測(cè)設(shè)備等，并積極儲(chǔ)備相關(guān)研發(fā)技術(shù)。同時(shí)加快產(chǎn)能布局及海外本地化運(yùn)營(yíng)能力建設(shè)。
盈利預(yù)測(cè)和投資評(píng)級(jí)：我們預(yù)計(jì)，公司2026-2028年?duì)I業(yè)收入分別為34.73、43.30、55.35億元；歸母凈利潤(rùn)分別為3.65、4.89、6.27億元；對(duì)應(yīng)P/E分別為69.48、51.92、40.47X。AI光模塊設(shè)備新星，從驗(yàn)證到放量，首次覆蓋，給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際業(yè)務(wù)匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；下游應(yīng)用行業(yè)發(fā)展節(jié)奏和規(guī)模不達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；經(jīng)營(yíng)環(huán)境不穩(wěn)定風(fēng)險(xiǎn)；公司運(yùn)營(yíng)及管理風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)趨勢(shì)及政策風(fēng)險(xiǎn)。
|
|
