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聚辰股份：卡位小而精，EEPROM領(lǐng)域中國第一，全球第二
　　聚辰股份深耕多個(gè)存儲(chǔ)細(xì)分賽道，聚焦自身優(yōu)勢領(lǐng)域深挖技術(shù)。公司2009年啟動(dòng)EEPROM業(yè)務(wù)，早期以智能手機(jī)攝像頭模組為切入點(diǎn)，2012年產(chǎn)品通過三星驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2016年起在智能手機(jī)攝像頭EEPROM細(xì)分領(lǐng)域奠定全球第一的領(lǐng)先地位，市場份額超40%。與全球巨頭客戶的長期穩(wěn)定合作，向客戶證明公司供應(yīng)能力和技術(shù)研發(fā)能力，為公司與客戶建立在人工智能等新興領(lǐng)域的合作奠定基礎(chǔ)形成先發(fā)優(yōu)勢和壁壘。
　　在消費(fèi)電子領(lǐng)域建立穩(wěn)定競爭優(yōu)勢后，公司持續(xù)向高附加值領(lǐng)域拓展，在汽車電子EEPROM板塊，公司是全球第三大汽車電子EEPROM供應(yīng)商和唯一可以提供全系列車規(guī)級EEPROM芯片的最大中國供應(yīng)商。公司已成為國內(nèi)外眾多Tier1&Tier2廠商的供應(yīng)商，終端客戶包含比亞迪、特斯拉、保時(shí)捷、吉利等國內(nèi)外一線汽車品牌。根據(jù)Web-FeetResearch 2025年度數(shù)據(jù)，聚辰EEPROM全球排名躍升至第二位，市場份額達(dá)17.1%，穩(wěn)居中國第一。高技術(shù)附加值產(chǎn)品占比持續(xù)提升推動(dòng)盈利能力持續(xù)上行，公司綜合毛利率從2023年的47%提升至2024年的55%，2025年進(jìn)一步攀升至57%左右。
　　SPD：DDR5滲透率持續(xù)提升疊加AI服務(wù)器雙輪驅(qū)動(dòng)，成長空間廣闊
　　SPD芯片是DDR5內(nèi)存模組的通信中樞，其內(nèi)置一顆SPDEEPROM，用于存儲(chǔ)內(nèi)存模組的相關(guān)信息以及內(nèi)存顆粒和其他組件的配置參數(shù)，并集成了I2C/I3C總線集線器和高精度溫度傳感器。
　　SPD業(yè)務(wù)的成長性來自于：1）生成式AI提升對AICPU需求，數(shù)量疊加技術(shù)升級乘數(shù)效應(yīng)，強(qiáng)化DDR4向DDR5代際切換，滲透率持續(xù)提升；2）主流的AI服務(wù)器通常需要部署超過20根DDR5內(nèi)存模組，是傳統(tǒng)通用服務(wù)器的2倍左右；3）DDR5內(nèi)存模組（無論容量大?。┟扛枰渲?顆SPD芯片，需求具備剛性。
　　以英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)為例，一顆Rubin芯片需要配8顆SPD芯片，一個(gè)DDR5內(nèi)存條必須配備1顆SPD芯片，使得SPD需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。市場空間方面，全球DDR5 SPD市場規(guī)模將從2024年的約1.16億美元增長至2030年的5.04億美元。市場地位方面，2024年聚辰按收入計(jì)算擁有全球DDR5 SPD芯片市場超過40%的份額。
　　SPD領(lǐng)域全球雙寡頭格局，聚辰具備技術(shù)與生態(tài)壁壘深厚
　　當(dāng)前全球DDR5 SPD市場呈現(xiàn)穩(wěn)定的雙寡頭競爭格局，主要供應(yīng)商為聚辰股份（與瀾起科技合作）和瑞薩，聚辰市占率穩(wěn)居全球前列，具備技術(shù)，客戶壁壘雙重優(yōu)勢。
　　在技術(shù)領(lǐng)域聚辰具備先發(fā)優(yōu)勢。公司自DDR2世代起即研發(fā)并銷售內(nèi)存模組配套芯片，目前擁有配套DDR2/3/4/5內(nèi)存模組的全系列SPD芯片、TS芯片產(chǎn)品組合。DDR5世代與瀾起科技聯(lián)合定義產(chǎn)品規(guī)范，率先推出集成I3CHub與高精度溫度傳感器的方案，技術(shù)完整度全球領(lǐng)先。在客戶方面具備生態(tài)壁壘。產(chǎn)品已通過三星、SK海力士、美光等全球主流內(nèi)存模組廠商驗(yàn)證。存儲(chǔ)配套芯片認(rèn)證周期長、導(dǎo)入門檻高，新進(jìn)入者難以在短期內(nèi)突破成熟供應(yīng)鏈體系。
　　卡位新一代算力基建，前瞻布局EDSFF與CXL用VPD芯片
　　未來SSD不再僅僅是數(shù)據(jù)的“容器”，而是深度參與運(yùn)算的“擴(kuò)展內(nèi)存”。在推理場景中，SSD承擔(dān)起KVCache緩存、向量數(shù)據(jù)庫緩存、多用戶狀態(tài)管理等實(shí)時(shí)任務(wù)，成為計(jì)算鏈條中不可或缺的一環(huán)。
　　VPD芯片用于為eSSD模組、CXL模組提供關(guān)鍵參數(shù)管理、設(shè)備識(shí)別及系統(tǒng)級校驗(yàn)?zāi)芰?。隨著大模型訓(xùn)練與推理規(guī)模不斷擴(kuò)大，AI服務(wù)器與高性能計(jì)算系統(tǒng)對存儲(chǔ)性能、可靠性與管理能力提出更高要求，eSSD與CXL的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)隨之持續(xù)升級，對VPD芯片準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性和接口能力亦提出更嚴(yán)格規(guī)范。
　　在VPD芯片具體進(jìn)展方面，聚辰已與牽頭制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品規(guī)范的全球領(lǐng)先存儲(chǔ)廠商建立合作，成為首家進(jìn)入設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段、支持該公司新一代eSSD模組和CXL內(nèi)存擴(kuò)展模組的VPD開發(fā)商，從而建立先發(fā)優(yōu)勢并構(gòu)筑技術(shù)與客戶壁壘，目前VPD芯片已進(jìn)入小批量供貨階段。
　　新一代CXL有望最早于2026年4季度由三星啟動(dòng)量產(chǎn)，EDSFF標(biāo)準(zhǔn)下的企業(yè)級SSD滲透率持續(xù)提升，聚辰有望憑借先發(fā)標(biāo)準(zhǔn)制定在VPD芯片領(lǐng)域復(fù)制SPD行業(yè)領(lǐng)先地位，不斷鞏固競爭優(yōu)勢。
　　投資建議
　　我們預(yù)計(jì)2026-2028年公司歸母凈利潤分別5.05、7.69、11.57億元，對應(yīng)的EPS分別為3.18、4.84、7.28元，對應(yīng)2026年6月29日收盤價(jià)PE分別為63.57、41.72、27.75倍。首次覆蓋給予公司“買入”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　大客戶項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期，存儲(chǔ)配套芯片研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，AI需求不及預(yù)期，消費(fèi)電子需求不及預(yù)期，汽車電子需求不及預(yù)期。