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玻璃基板優(yōu)勢明顯，有望成為先進(jìn)封裝的下一代材料選擇。相比傳統(tǒng)的硅及有機(jī)物材料，玻璃具有低熱膨脹系數(shù)、高機(jī)械強(qiáng)度、優(yōu)異電氣隔離性能與低高頻信號損耗等優(yōu)勢，目前已經(jīng)成為先進(jìn)封裝材料體系的重要發(fā)展方向，下游應(yīng)用場景也正從新型顯示向半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、光通信領(lǐng)域延伸。先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃材質(zhì)的引入可以取代原先的硅中介層和有機(jī)基板，配合板級封裝工藝，能夠大幅提高晶圓利用率的同時(shí)，提升基板的傳輸速率和帶寬密度。光通信領(lǐng)域，根據(jù)2025年IEEE第75屆電子元件與技術(shù)會議上康寧研究團(tuán)隊(duì)成果匯報(bào)，玻璃基板可以在表面制備光波導(dǎo)電路，從而實(shí)現(xiàn)光-電協(xié)同封裝的高密度集成，有望成為102.4 Tbps及更高帶寬CPO應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)路徑之一。
　　產(chǎn)業(yè)巨頭加碼布局，玻璃基板進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化倒計(jì)時(shí)。AI對于算力芯片基礎(chǔ)性能和產(chǎn)能的需求正倒逼產(chǎn)業(yè)巨頭加速推進(jìn)玻璃基板的產(chǎn)業(yè)進(jìn)程，例如英特爾已經(jīng)首次實(shí)現(xiàn)了大層數(shù)厚玻璃核心基板的制造，同時(shí)首次實(shí)現(xiàn)了光波導(dǎo)的共集成；臺積電正積極推進(jìn)CoPoS封裝技術(shù)，布局玻璃基板替代硅中介層，根據(jù)成都邁科官方公眾號援引Commercial Times報(bào)道，臺積電CoPoS中試生產(chǎn)線已于2月啟動(dòng)設(shè)備交付，預(yù)期量產(chǎn)將在2028年至2029年間逐步展開。除此之外，英偉達(dá)、蘋果、三星、LG等廠商也在紛紛布局玻璃基板工藝，玻璃基板已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化倒計(jì)時(shí)。
　　TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的關(guān)鍵，鉆孔、填空及高密度布線是核心工藝。玻璃基板的加工涉及打孔、填空以及RDL重布線等步驟，目前TGV加工面臨的挑戰(zhàn)主要集中在TGV的通孔成孔工藝以及TGV的高質(zhì)量填充兩方面。（1）通孔成孔方面：制造高深寬比、窄間距的高質(zhì)量玻璃通孔是決定玻璃基板性能的核心環(huán)節(jié)之一，目前激光誘導(dǎo)刻蝕法有望成為主流工藝。（2）通孔填空方面：玻璃材料表面光滑+常見金屬粘附性差，因此需要借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔內(nèi)壁電鍍填充等方法以實(shí)現(xiàn)高密度的孔內(nèi)填充。（3）高密度布線方面：玻璃表面的高密度布線難度大于有機(jī)材料或硅材料，需要借助線路轉(zhuǎn)移（CTT）、光敏介質(zhì)嵌入（PTE）、mSAP等工藝來實(shí)現(xiàn)高密度布線。
　　投資建議。TGV玻璃通孔工藝是玻璃基板加工的重要工藝，涉及激光鉆孔、金屬填充、高密度布線等環(huán)節(jié)。（1）我們建議關(guān)注高深寬比玻璃微孔加工帶來的激光設(shè)備需求，建議關(guān)注帝爾激光、大族激光、德龍激光等；（2）其他工藝環(huán)節(jié)建議關(guān)注中微公司*、盛美上海*等。（*為電子組覆蓋）。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示。玻璃基板工藝推進(jìn)不及預(yù)期，半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)，先進(jìn)封裝市場增長不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。