>> 方正證券-新銳股份(688257)公司跟蹤報告：深耕硬質(zhì)合金材料及工具，PCB鉆針一體化布局優(yōu)異-260702
| 上傳日期： |
2026/7/2 |
大?。?/td>
| 708KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
趙璐,朱柏睿 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
深耕硬質(zhì)合金材料及工具，全球營銷體系布局完善。新銳股份成立于2005年8月，2021年10月在上交所上市。公司產(chǎn)業(yè)覆蓋硬質(zhì)合金、鑿巖工具、切削工具、石油儀器儀表、礦山采礦勘探服務等五大領域，廣泛應用于石油、汽車、基建、礦山、電子、機械、新能源等領域。公司控股海內(nèi)外分子公司近40家，產(chǎn)品銷售覆蓋五大洲。
公司擬收購慧聯(lián)電子70%股權(quán)，完善PCB刀具布局。2026年2月，新銳股份公告擬使用不超過7億元收購慧聯(lián)電子70%股權(quán)。慧聯(lián)電子是一家從事PCB刀具、切削工具、精密零件業(yè)務的公司，是PCB刀具細分領域國家級專精特新“小巨人”。新銳股份擬收購慧聯(lián)電子名下PCB刀具及直接服務PCB刀具的棒材、涂層、裝備等資產(chǎn)?；勐?lián)電子已有年產(chǎn)2億支PCB工具產(chǎn)能，銑刀銷量全球第一；PCB鉆針產(chǎn)能正重點加速建設布局。目前，0.15-0.2mm微鉆及高長徑比產(chǎn)品已成熟，適配AI服務器板，金剛石涂層PCB微鉆已供貨頭部PCB企業(yè)，AI服務器電路板需求有望持續(xù)帶動金剛石涂層刀具增量。
慧聯(lián)電子具備全工序設備自制能力，公司高度重視PCB鉆針上游棒材布局。
慧聯(lián)電子已實現(xiàn)PCB鉆針/銑刀棒材燒結(jié)爐—磨床（無心磨/粗精磨一體機/開槽磨）—涂層（含金剛石涂層爐）全工序設備自主研發(fā)制造，打通從原料到成品全工序。自研設備可按需定制適配金剛石涂層生產(chǎn)工藝，不受海外設備廠商限制，既控制設備采購和維保成本，也能快速迭代涂層配方與生產(chǎn)工藝，保障高端涂層鉆針穩(wěn)定量產(chǎn)。
公司高度重視PCB鉆針棒材的技術研發(fā)與產(chǎn)能布局，已在武漢生產(chǎn)基地建成專用產(chǎn)線并實現(xiàn)批量供貨。當前可穩(wěn)定供應1.0mm、2.2mm等主流規(guī)格PCB鉆針棒材，產(chǎn)品聚焦適配AI算力PCB高長徑比、高穩(wěn)定性需求。公司依托擠壓成型、微孔精密加工、材料均勻性控制等核心技術，重點解決微小徑鉆針易斷針、壽命穩(wěn)定性等行業(yè)痛點，持續(xù)推進0.2mm及以下超細徑、50倍高長徑比產(chǎn)品的驗證與迭代。
投資建議：預計公司2026-2028年分別實現(xiàn)營收43.55/64.61/83.84億元，歸母凈利潤8.02/9.60/12.92億元，EPS分別為2.26/2.71/3.65元，PE估值分別為48/40/30倍。首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風險提示：下游需求不及預期，行業(yè)競爭加劇，新產(chǎn)品開拓不及預期等。
|
|
