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東吳證券-芯碁微裝(688630)為什么我們認(rèn)為芯碁微裝是AI時(shí)代的“金鏟子”-260704
上傳日期:
2026/7/5
大?。?/td>
608KB
格式:
pdf 共3頁
來源:
東吳證券
評級:
買入
作者:
陳海進(jìn)
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
投資要點(diǎn)
事件:芯碁微裝通過官方公眾號披露,公司自研國內(nèi)首臺PLP2000板級封裝直寫光刻設(shè)備正式斬獲先進(jìn)封裝頭部客戶訂單,該設(shè)備最大支持600×600mm大板加工,可滿足CoPoS、FOPLP、玻璃基板封裝2μm量產(chǎn)制程需求,補(bǔ)齊國內(nèi)板級先進(jìn)封裝曝光關(guān)鍵裝備短板,標(biāo)志公司泛半導(dǎo)體第二增長曲線實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地突破。同日全球PCB龍頭鵬鼎控股發(fā)布定增預(yù)案,擬定增募資不超過96億元,總投資127.3億元投向AI服務(wù)器、高速光模塊配套高階HDI基板項(xiàng)目,建成后新增65.56萬平方米高端基板產(chǎn)能,精準(zhǔn)匹配算力產(chǎn)業(yè)鏈下游需求擴(kuò)張節(jié)奏
芯碁微裝是AI算力時(shí)代底層“金鏟子”,技術(shù)基因決定雙線壁壘。當(dāng)前PCB、先進(jìn)封裝行業(yè)處于AI驅(qū)動的高景氣上行周期,芯碁微裝核心價(jià)值源于與生俱來的半導(dǎo)體光刻技術(shù)底座。公司前身芯碩半導(dǎo)體曾承擔(dān)國家02重大專項(xiàng),深耕半導(dǎo)體直寫光刻底層技術(shù)研發(fā),在光學(xué)成像、精密運(yùn)動控制、圖形算法等核心領(lǐng)域,始終遵循半導(dǎo)體設(shè)備精度標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行技術(shù)迭代?;谠摪雽?dǎo)體級LDI技術(shù)平臺,公司形成自上而下的技術(shù)賦能邏輯:依托高精度光刻核心能力切入PCB、IC載板領(lǐng)域,形成技術(shù)降維優(yōu)勢。同時(shí),公司布局先進(jìn)封裝設(shè)備屬于光刻主業(yè)的技術(shù)延伸,是回歸半導(dǎo)體本源的戰(zhàn)略布局,全系封裝光刻設(shè)備復(fù)用LDI底層技術(shù)平臺,適配COPOS、FOPLP等主流先進(jìn)封裝工藝。依托統(tǒng)一的半導(dǎo)體光刻技術(shù)底座,公司實(shí)現(xiàn)PCB基本盤+先進(jìn)封裝第二曲線雙輪驅(qū)動,是深度受益AI全產(chǎn)業(yè)鏈資本開支的核心金鏟子標(biāo)的。
盈利預(yù)測與投資評級:6月26日公司正式登陸港交所,完成A+H雙資本平臺布局,此舉不僅拓寬了中長期融資渠道,為半導(dǎo)體光刻裝備研發(fā)迭代、全球化市場拓展提供充足資本支撐,也標(biāo)志公司以全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商為定位的戰(zhàn)略升級正式落地;在此戰(zhàn)略框架下,7月3日公司宣布首臺COPOS板級封裝直寫光刻設(shè)備訂單落地,是公司半導(dǎo)體光刻技術(shù)體系商業(yè)化的關(guān)鍵里程碑,印證了從PCB向先進(jìn)封裝延伸的技術(shù)路徑具備扎實(shí)可行性,同時(shí)依托PCB業(yè)務(wù)穩(wěn)固的基本盤與現(xiàn)金流,疊加資本平臺賦能半導(dǎo)體業(yè)務(wù)加速突破,公司雙線協(xié)同的成長格局持續(xù)夯實(shí),長期成長動能不斷增強(qiáng)?;谏鲜龊诵慕?jīng)營向好邏輯,我們上調(diào)公司2026-2028年?duì)I業(yè)收入預(yù)測為23.9/35.9/44.9億元(前值23.1/34.6/43.3億元);上調(diào)公司2026-2028年歸母凈利潤預(yù)測為6.33/10.62/14.11億元(前值5.68/9.65/12.85億元),維持“買入”評級。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期,產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期,行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)。
芯碁微裝股票研究報(bào)告
浙商證券-芯碁微裝(688630)深度報(bào)告:直寫光刻設(shè)備龍頭,PCB+先進(jìn)封裝共驅(qū)成長-260702
上海證券-芯碁微裝(688630)2025年報(bào)及2026年一季報(bào)點(diǎn)評:PCB與先進(jìn)封裝需求旺盛,助力業(yè)績高速增長-260513
國泰海通證券-芯碁微裝(688630)2026年一季度點(diǎn)評報(bào)告:二期工廠已投產(chǎn),保障業(yè)績持續(xù)高增-260501
東吳證券-芯碁微裝(688630)2026年一季度業(yè)績點(diǎn)評:Q1營收翻倍增長,縱享AI PCB與先進(jìn)封裝雙景氣-260430
中原證券-芯碁微裝(688630)2025年報(bào)點(diǎn)評:業(yè)績高速增長,PCB、半導(dǎo)體需求高景氣度-260421
中銀證券-芯碁微裝(688630)WLP設(shè)備深度受益于AI國產(chǎn)化,PCB設(shè)備攻堅(jiān)高端和新品市場-260409
華創(chuàng)證券-芯碁微裝(688630)深度研究報(bào)告:全球直寫光刻設(shè)備領(lǐng)先企業(yè),乘AI東風(fēng)駛?cè)氤砷L快車道-260321
平安證券-芯碁微裝(688630)持續(xù)深化直寫光刻技術(shù)應(yīng)用,公司保持高增長態(tài)勢-260320
長江證券-芯碁微裝(688630)PCB+半導(dǎo)體雙輪驅(qū)動,業(yè)績有望持續(xù)高增-260319
光大證券-芯碁微裝(688630)跟蹤報(bào)告之三:PCB設(shè)備和泛半導(dǎo)體設(shè)備共驅(qū)增長-260318
更多芯碁微裝研究報(bào)告
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