>> 東吳證券-電子行業(yè)跟蹤周報：海外算力周跟蹤，無懼波動，看好AI硬件技術(shù)變革&羲禾科技招股書深度梳理-260705
| 上傳日期： |
2026/7/5 |
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| 1216KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳海進(jìn),解承堯 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點
短期調(diào)整為情緒擾動，需求端高增確認(rèn)產(chǎn)業(yè)景氣。近期海外算力板塊出現(xiàn)顯著調(diào)整，核心源于蘋果漲價傳導(dǎo)存儲上行、Meta官宣算力出租兩大利空，疊加半年節(jié)點資金風(fēng)格再平衡。市場擔(dān)憂消費電子需求走弱傳導(dǎo)至AI終端、算力供給過剩壓制云廠商資本開支，但我們認(rèn)為本次回調(diào)屬于情緒性波動，AI中長期Beta邏輯未被破壞。當(dāng)前行業(yè)估值錨已從CSP供給端資本開支，切換至大模型企業(yè)ARR需求端，真實商業(yè)化韌性超預(yù)期：Anthropic年化ARR自去年12月90億美元攀升至5月450-470億美元，OpenAI客戶從ChatGPT向Codex遷移速度超預(yù)期，驅(qū)動企業(yè)端收入高增。伴隨7月中旬美股AI大廠業(yè)績季開啟，算力需求高增有望驗證，CSP資本開支與AI收入或?qū)⒊掷m(xù)超預(yù)期。
算力硬件聚焦PCB工藝迭代+光互聯(lián)變革兩大核心主線。A股科技硬件重點推薦MSAPPCB工藝升級、陶瓷基板散熱、下一代光互聯(lián)三大高確定性賽道。PCB維度，2026年1.6T光模塊上量推動行業(yè)從HDI向MSAP工藝迭代，該工藝可實現(xiàn)更窄線寬線距、提升布線密度，適配高端AI硬件集成需求，同時帶動LDI、電鍍等上游設(shè)備增量需求，產(chǎn)業(yè)趨勢明確，重點推薦設(shè)備標(biāo)的芯碁微裝，建議關(guān)注深南電路、鵬鼎控股、興森科技、博敏電子等。PCB散熱維度，AI高端GPU、1.6T光模塊高熱需求凸顯，傳統(tǒng)PCB導(dǎo)熱不足，高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板成算力剛需，AMB、DPC產(chǎn)品加速滲透?？葡韫煞菀劳蠵CB技術(shù)布局陶瓷基板，廣州陶積電已完成小批量試制、計劃在2026年導(dǎo)入AI服務(wù)器。光互聯(lián)維度，當(dāng)前全球高速EML光芯片緊缺，硅光、CPO/NPO長期趨勢明確。長光華芯100GEML批量供貨、200GEML驗證推進(jìn)，配套CW激光器適配硅光與共封裝方案；布局8英寸硅光代工產(chǎn)線，構(gòu)建光芯片一體化壁壘，長期競爭力突出。
硅光新秀羲禾科技，高速成長扣門科創(chuàng)板。羲禾科技為國內(nèi)稀缺的高速率硅光集成芯片量產(chǎn)龍頭，2026年6月申報科創(chuàng)板IPO，擬募資24.30億元，深度受益AI算力光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)紅利。公司2021年成立，依托核心技術(shù)團(tuán)隊深厚的硅光與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化積淀，四年完成從初創(chuàng)到盈利的跨越式成長：2023年實現(xiàn)產(chǎn)品市場化驗證，2024年400G芯片規(guī)模量產(chǎn)，2025年營收飆升至4.61億元（同比+549.63%）、歸母凈利潤1.76億元，成功扭虧。硅光相較傳統(tǒng)EML方案具備高集成、低成本、低功耗核心優(yōu)勢，伴隨AI算力集群擴(kuò)容，800G/1.6T光模塊放量、CPO技術(shù)落地驅(qū)動行業(yè)高增，本土硅光芯片國產(chǎn)化替代空間廣闊。公司覆蓋400G/800G/1.6T全系列產(chǎn)品，綁定行業(yè)技術(shù)演進(jìn)方向，疊加技術(shù)團(tuán)隊持股綁定利益，短期受益高速光模塊放量，長期卡位CPO核心賽道，成長確定性突出。
風(fēng)險提示：算力資本開支不及預(yù)期風(fēng)險，光互連技術(shù)快速迭代風(fēng)險，供應(yīng)鏈下游集中性風(fēng)險，產(chǎn)業(yè)地緣供應(yīng)鏈風(fēng)險。
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