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核心觀點(diǎn)
　　行業(yè)行情回顧:本月電子(SW)指數(shù)上漲27.73%。整體來看，A股電子指數(shù)大幅跑贏全球主要半導(dǎo)體指數(shù)，大幅跑贏A股主要股指。上證指數(shù)上漲0.63%，滬深300指數(shù)上漲1.78%，深證成指上漲4.05%，創(chuàng)業(yè)板指上漲7.55%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲6.86%，中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲2.68%。中國臺灣電子指數(shù)上漲1.48%。本月電子行情主要受到海外巨頭擴(kuò)產(chǎn)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、電子化學(xué)品、電子元件等價格上漲和面板領(lǐng)域的玻璃基板的催化。消費(fèi)電子因存儲漲價，估值持續(xù)受到壓制。
　　半導(dǎo)體材料&電子化學(xué)品:6月板塊漲幅分別為69.54%、51.94%。本月板塊催化因素密集兌現(xiàn)，存儲擴(kuò)產(chǎn)、海外漲價、國產(chǎn)替代三重邏輯持續(xù)兌現(xiàn);中巨芯-U電子濕化學(xué)品和電子特種氣體催化，本月上漲156.52%、中船特氣受益六氟化鎢供給收緊、日企7月供貨受限影響，持續(xù)上漲;興福電子受益存儲擴(kuò)產(chǎn)需求;日企硅片漲價帶動國內(nèi)硅片回暖，神工股份本月上漲151.42%;MLCC漲價、mSAP工藝?yán)瓌酉嚓P(guān)材料需求。
　　半導(dǎo)體設(shè)備:6月板塊漲幅57.21%。6月29日，韓國政府及韓國存儲巨頭拋出巨額擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。韓國政府計(jì)劃在AI、半導(dǎo)體等尖端技術(shù)領(lǐng)域投資1461萬億韓元，其中800萬億韓元用于投資韓國西南地區(qū)的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，8l萬億韓元投資忠清地區(qū)高帶寬存儲芯片（HBM)封裝基地，550萬億韓元投資AI數(shù)據(jù)中心，30萬億韓元投資下一代半導(dǎo)體研發(fā)。韓國三星電子、SK集團(tuán)在會議上公布了規(guī)?？傆?jì)約4755萬億韓元的企業(yè)中長期國內(nèi)投資計(jì)劃。其中，三星電子2655萬億韓元的投資計(jì)劃聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，SK集團(tuán)2100萬億韓元的投資規(guī)劃則包括SK電訊約1000萬億韓元的AI數(shù)據(jù)中心投資計(jì)劃和SK海力士約1100萬億韓元的AI存儲器生產(chǎn)帶建設(shè)計(jì)劃。三星、SK海力士新建4座12寸晶圓廠，目標(biāo)5年DRAM產(chǎn)能翻倍、2034年產(chǎn)能翻三倍，未來將大規(guī)模采購刻蝕、薄膜、檢測、HBM測試設(shè)備，直接帶動ASML、應(yīng)用材料、國內(nèi)設(shè)備標(biāo)的集體大漲。晶圓擴(kuò)產(chǎn)投資中70%-80%資金將用于設(shè)備采購，半導(dǎo)體設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈“賣鏟子”環(huán)節(jié)，訂單先行、業(yè)績確定性最強(qiáng)。美國MATCH法案限制先進(jìn)刻蝕、沉積、高端光刻設(shè)備對華出口，海外廠商縮減技術(shù)服務(wù)與設(shè)備交付，國內(nèi)產(chǎn)線被迫加速導(dǎo)入國產(chǎn)設(shè)備作為第二供應(yīng)鏈保供。國產(chǎn)替代進(jìn)程提速。
　　面板:本月面板行業(yè)上漲42.92%。面板行業(yè)持續(xù)受益玻璃基板催化。龍頭京東方和TCL科技大漲。6月集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示顯示器面板尺寸漲價，電視面板價格持續(xù)企穩(wěn)面板出貨量。其次，6月26日，家電以舊換新第三批625億元超長期特別國債落地，電視、商用大屏、顯示器替換需求集中釋放，終端銷量有望回暖。6月19日，京東方A公告稱，公司第8.6代AMOLED產(chǎn)線量產(chǎn)并交付客戶，玻璃基封裝載板已送樣測試。玻璃基板業(yè)務(wù)打開面板企業(yè)成長空間。
　　分立器件&模擬芯片設(shè)計(jì):6月分立器件板塊漲幅38.03%，模擬芯片設(shè)計(jì)板塊上漲19.07%。本月分立器件行情主要受廠商漲價催化。英飛凌年內(nèi)二度漲價，功率半導(dǎo)體在AI算力與新能源車需求共振下進(jìn)入漲價周期，揚(yáng)杰科技、芯聯(lián)集成、士蘭微等發(fā)漲價函，行業(yè)逐步進(jìn)入上行周期。德州儀器年內(nèi)第三次漲價、ADI、英飛凌、NXP、ST同步上調(diào)全系列模擬芯片，國內(nèi)設(shè)計(jì)廠商6月密集跟漲，有望持續(xù)帶動板塊上行。硅片、電子特氣、靶材、銅錫貴金屬、封裝耗材6月維持高位，制造端成本持續(xù)承壓，漲價具備持續(xù)性邏輯。
　　被動元件:本月被動元件板塊上漲33.66%。自2月底漲勢開始以來，現(xiàn)貨MLCC價格大致上漲了15%至20%。AI服務(wù)器中使用的高電容部件激增更快，漲幅達(dá)到50%至60%。TrendForce指出，下一代AI加速器平臺在最終認(rèn)證階段正頻繁進(jìn)行設(shè)計(jì)修改，廠商嘗試用高端MLCC替代部分鋰電容和鈕電容，導(dǎo)致每塊板高端MLCC內(nèi)容大幅提升。AI服務(wù)器需求高增帶動MLCC板塊持續(xù)上行。
　　數(shù)字芯片設(shè)計(jì):6月板塊漲幅32.02%。海外微軟、谷歌、Meta、亞馬遜全年AI資本開支近8000億美元，6月進(jìn)入批量采購周期，GPU、ASIC、DPU、高速交換芯片長協(xié)訂單密集落地。DRAM、NAND現(xiàn)貨持續(xù)大漲，三星、美光、SK海力士的產(chǎn)能傾斜HBM，AI服務(wù)器單卡HBM搭載量大幅提升，內(nèi)存接口芯片、SSD主控、PHY高速互聯(lián)芯片供需極度緊張。從供給端看，先進(jìn)代工產(chǎn)能稀缺，晶圓漲價傳導(dǎo)設(shè)計(jì)端提價。全球算力硬件景氣預(yù)期統(tǒng)一上修，海外AI芯片龍頭大漲帶動A股設(shè)計(jì)板塊跟漲。
　　集成電路封測&集成電路制造:6月集成電路封測板塊漲幅22.37%。6月DRAM/NAND現(xiàn)貨持續(xù)大漲，SK海力士、三星擴(kuò)產(chǎn)HBM帶動存儲封測訂單爆發(fā)。英偉達(dá)Blackwell/Rubin、AMD、國產(chǎn)昇騰/寒武紀(jì)GPU采用CoWos架構(gòu)，單顆算力芯片封裝價值量是傳統(tǒng)CPU的數(shù)倍;英偉達(dá)占據(jù)臺積電大部分CoWoS產(chǎn)能，國產(chǎn)AI芯片、存儲廠商轉(zhuǎn)向大陸封測廠做2.5D、HBM封裝，國產(chǎn)先進(jìn)封裝自給率提升空間大。長電科技6月25日公告在上海臨港新片區(qū)建設(shè)高端先進(jìn)封測工廠，投資總額為78億元。進(jìn)一步加快高端先進(jìn)封裝產(chǎn)能的戰(zhàn)略布局。華為“韜定律”催化先進(jìn)制程，疊加臺積電、三星減產(chǎn)八寸晶圓，成熟制程漲價預(yù)期升溫。本月華虹宏力擬通過發(fā)行股份方式向華虹集團(tuán)