>> 東北證券-電子行業(yè)周報：先進封裝擴產(chǎn)潮來襲，GlassBridge點明光互連新方向-260629
| 上傳日期： |
2026/6/29 |
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| 705KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
東北證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大勢 |
作者： |
李玖,武芃睿,張禹 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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報告摘要：
先進封裝：國內(nèi)先進封裝擴產(chǎn)潮來襲，上游設備迎來景氣共振。1）封測龍頭紛紛進入擴產(chǎn)期，后道資本開支進入上行窗口，長電科技公告78億元投建上海臨港高端封測廠，聚焦HBM3e、2.5D/3D、混合鍵合與CPO等方向，一期2028年下半年完成，甬矽電子公告103億元投建IC封裝測試三期，BUMP、2.5D、FC、WB全線布局，建設期96個月，上游設備廠商有望率先受益于訂單釋放；2）住友電木官宣蘇州子公司EMC產(chǎn)能提升30%，疊加5月已漲價10%至20%，封裝材料供給端持續(xù)收緊。
光通信：康寧發(fā)布GlassBridge，AI數(shù)據(jù)中心光通信賽道密集入局。1）康寧發(fā)布GlassBridge玻璃光學互連組件，采用晶圓級離子交換波導技術替代傳統(tǒng)FAU方案，已獲英偉達戰(zhàn)略合作；2）馬斯克獲FTC批準收購前SpaceX工程師創(chuàng)立的Mesh Optical Technologies，Mesh主營1.6TOSFP光模塊與DFB激光器；3）大族激光子公司公告不超25.2億元在張家港投建光纖及預制棒項目，一期形成年產(chǎn)6000萬芯公里產(chǎn)能。
集成電路：AI芯片技術路線全面競速，國產(chǎn)算力自主可控迎歷史突破。1）IBM發(fā)布全球首款亞1納米Nanostack芯片技術，制程路線圖邁出歷史性一步，性能較2nm節(jié)點最高提升50%、能效提升70%；2）高通在2026投資者日發(fā)布HBC高帶寬計算架構(gòu)，每瓦帶寬6倍于HBM，微軟Azure已確認部署，2029財年數(shù)據(jù)中心營收目標400億美元；3）OpenAI與博通聯(lián)合發(fā)布定制推理芯片Jalapeo，9個月完成流片，推理成本節(jié)省約50%；4）中國“靈晟”超算以2.198 ExaFLOPS登頂全球TOP500，純國產(chǎn)CPU架構(gòu)時隔八年重返第一。
AI應用：豆包完成商業(yè)化落地，Agent付費訂閱生態(tài)加速成形。豆包2.1 Pro在Coding、Agent、VLM三大方向跨越質(zhì)變點，豆包專業(yè)版推出68元至500元月訂閱的三級定價，首推以Agent驅(qū)動的辦公任務模式，日均Token調(diào)用量已突破180萬億。
存儲：美光超預期財報量價雙驗AI存儲超級周期，行業(yè)向上趨勢確認。1）美光FY2026 Q3營收414.6億美元，同比增長346%，毛利率84.9%創(chuàng)歷史新高，Q4指引490億至510億美元；2）SK海力士擬7月10日啟動納斯達克ADR發(fā)行，募資290億美元，將創(chuàng)史上最大ADR紀錄，資金用于HBM產(chǎn)能與EUV光刻機投資；3）三星擬回購約90萬億韓元股票，用于向芯片部門員工發(fā)放股權獎金，消息公布后股價單日漲近10%。
消費電子：AI驅(qū)動存儲成本上行向終端貫通，蘋果與微軟相繼宣布漲價。蘋果6月25日宣布Mac及iPad共14款產(chǎn)品漲價，幅度最高20%，原因直指AI數(shù)據(jù)中心擴張引發(fā)內(nèi)存和存儲成本激增；微軟6月26日宣布Xbox主機8月1日起全球漲價，最高上調(diào)150美元，聲明存儲和內(nèi)存成本已暴漲2.5倍且預計2027年秋前再翻一番。
分立器件：功率器件原材料全線漲價，揚杰科技年內(nèi)二度提價落地。全系產(chǎn)品7月1日起上調(diào)10%至15%，為年內(nèi)第二輪調(diào)價，公司產(chǎn)線滿負荷運行、訂單飽滿。
下周關注重點：1）業(yè)績與公告：SK海力士預計7月10日啟動納斯達克ADR發(fā)行路演，申購日7月14日，將是史上規(guī)模最大ADR定價，定價區(qū)間與機構(gòu)認購情況將是本輪存儲超級周期信心的重要觀察窗口；臺積電2026年Q2財報發(fā)布會定于7月16日在臺北舉行，下周進入預期博弈期，可關注臺積電CoWoS產(chǎn)能利用率及先進制程客戶需求的最新指引；國內(nèi)可關注揚杰科技7月1日漲價正式落地后下游反饋及同業(yè)跟進動態(tài)。2）產(chǎn)業(yè)事件：慕尼黑上海電子展（Electronica China 2026）7月1日至3日在上海新國際博覽中心舉行，村田等頭部被動元件廠商將集中展示最新產(chǎn)品方向，可關注被動元件景氣信號。
風險提示：中美科技管制持續(xù)升級風險；AI存儲景氣度不及預期引發(fā)價格回落風險；先進封裝產(chǎn)能落地與產(chǎn)能消化不及預期風險；匯率大幅波動影響海外廠商折算業(yè)績風險。
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