>> 愛建證券-電子行業(yè)周報：HBM需求旺盛推動Micron業(yè)績大幅增長-260629
| 上傳日期： |
2026/6/29 |
大小： |
921KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
愛建證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
許亮 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點：
電子板塊行情復(fù)盤：本周SW電子指數(shù)上漲5.39%，跑贏滬深300指數(shù)（-1.48%），在SW一級行業(yè)指數(shù)中排名2/31。AI算力產(chǎn)業(yè)鏈維持高景氣，疊加半導(dǎo)體國產(chǎn)替代政策紅利共振，帶動板塊行情彈性全面釋放。各細分板塊中，半導(dǎo)體設(shè)備（+16.26%）、半導(dǎo)體材料（+14.62%）、集成電路封測（+12.60%）漲幅居前，品牌消費電子（-5.64%）、印制電路板（-4.39%）、光學(xué)元件（-2.54%）等終端板塊走弱。
個股方面：本周SW電子個股行情分化顯著，有研新材（+42.93%）、中科飛測（+40.76%）、珂瑪科技（+37.69%）、聚辰股份（+36.38%）、富創(chuàng)精密（+35.17%）五只半導(dǎo)體相關(guān)標(biāo)的領(lǐng)漲板塊；消費電子、印制電路板相關(guān)標(biāo)的回調(diào)明顯。
2026年6月24日，Micron發(fā)布2026財年第三季度財報。1）財報數(shù)據(jù)顯示：本季度公司實現(xiàn)營收414.6億美元（同比+345.72%，環(huán)比+73.75%）；凈利潤333.33億美元（同比+1398.11%，環(huán)比+106.26%）；毛利率84.56%，較上季度提升10.15個百分點。2）分業(yè)務(wù)板塊來看：數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收維持高速增長，高帶寬內(nèi)存（HBM）訂單持續(xù)飽滿，該板塊銷售額由去年同期15.3億美元大幅攀升至115億美元；除存儲芯片外，旗下數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤營收突破50億美元，云內(nèi)存業(yè)務(wù)營收漲幅超300%、規(guī)模達137.7億美元，可全面賦能AI算力場景的數(shù)據(jù)吞吐需求，有效抬升AI數(shù)據(jù)中心整體算力承載上限。3）公司已搭建成熟HBM量產(chǎn)供貨體系，同步披露2026財年第四財季業(yè)績指引，預(yù)計營收區(qū)間為490億-510億美元。我們認(rèn)為，Micron本季度業(yè)績大幅增長，疊加HBM長期緊缺行情延續(xù)，將持續(xù)鞏固公司高端存儲產(chǎn)品供給壁壘，帶動全球AI存儲產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)上行。
2026年6月24日，Corning于韓國首爾POSCOTower Yeoksam舉辦的AI數(shù)據(jù)中心光通信與互連技術(shù)大會上，正式發(fā)布適配下一代AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的玻璃基光互連技術(shù)GlassBridge。Glass Bridge為玻璃材質(zhì)光連接器，可搭建光子集成電路（PIC）與光纖間光路；針對光子芯片光波導(dǎo)、光纖纖芯尺寸差異問題，公司采用晶圓級離子交換波導(dǎo)工藝在玻璃內(nèi)部制備埋入式光波導(dǎo)實現(xiàn)光路過渡，省去傳統(tǒng)光纖陣列單元，簡化組裝與精密對準(zhǔn)流程。公司同步展出玻璃基板與光互連融合的CPO完整架構(gòu)，依托帶穿玻璃通孔（TGV）的玻璃載板制備光學(xué)波導(dǎo)并倒裝集成光子芯片，將玻璃基板由基礎(chǔ)封裝載板升級為光互連載板，契合先進封裝向玻璃基板切換的行業(yè)發(fā)展趨勢。我們認(rèn)為，Corning玻璃基光互連與一體化CPO方案落地，有望解決AI算力高速互聯(lián)的光路匹配難題，推動玻璃載板、光互連產(chǎn)業(yè)鏈需求持續(xù)釋放。
投資建議：建議關(guān)注國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)投資機會。Micron 2026財年第三季度營收、利潤實現(xiàn)大幅增長，數(shù)據(jù)中心HBM業(yè)務(wù)營收規(guī)模顯著擴張，疊加公司成熟HBM量產(chǎn)交付能力與大額長期鎖單支撐，高端內(nèi)存供需緊平衡周期拉長，將持續(xù)拉高HBM全產(chǎn)業(yè)鏈景氣度，AI高帶寬存儲增量市場成長空間廣闊。
風(fēng)險提示：1）海外存儲大廠產(chǎn)能投放、產(chǎn)品迭代節(jié)奏快于行業(yè)預(yù)期：Micron當(dāng)前HBM訂單儲備充足、長期供貨協(xié)議體量較大，若公司加速擴充產(chǎn)能并大幅放開高端HBM供給，會加劇全球高帶寬內(nèi)存市場供給競爭，壓縮國內(nèi)存儲廠商HBM產(chǎn)品價格與盈利空間，延緩國產(chǎn)存儲份額提升節(jié)奏。2）國產(chǎn)HBM技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)爬坡進度不及預(yù)期：當(dāng)前Micron等海外廠商已完成多代HBM穩(wěn)定供貨并持續(xù)推進產(chǎn)品迭代，若國內(nèi)廠商在多層堆疊HBM、高速接口、高良率量產(chǎn)等核心技術(shù)落地節(jié)奏滯后，將持續(xù)拉大與海外龍頭產(chǎn)品代差，難以充分承接AI內(nèi)存增量市場紅利。
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