>> 國金證券-非金屬建材行業(yè)周觀點：電子布上半年加速漲價，玻璃基板催化不斷-260628
| 上傳日期： |
2026/6/29 |
大小： |
1580KB |
| 格式： |
pdf 共18頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李陽,趙銘 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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【周度復盤】
首先，整體角度，本周PCB上游主材走勢分化、電子布持續(xù)領漲，玻璃基板持續(xù)有正向產(chǎn)業(yè)催化，先進封裝+光纖+mSAP擴產(chǎn)加速。
第二，復盤本周AI新材料方向，AIPCB上游走勢分化、電子布持續(xù)領漲。①電子布表現(xiàn)強勁，我們預計與漲價預期有關，一方面下游CCL漲價超預期（建滔6月2次漲價函），上游電子布7月漲價幅度值得期待，另一方面，從報表端利潤來看，電子布盈利修復領先于PCB產(chǎn)業(yè)鏈，臨近中報窗口期，市場更看重業(yè)績。②銅箔方面，同樣關注漲價節(jié)奏和幅度，普通銅箔和AI銅箔均有向上動力（普通銅箔受益AI擠占，AI銅箔受益需求放量）。③CCL方面，AI-CCL價格趨勢向好，傳統(tǒng)CCL（FR-4）7月價格表現(xiàn)同樣值得期待。④mSAP擴產(chǎn)加速，例如本周興森科技擬定增募資不超39億元用于擴產(chǎn)珠海興森高階mSAP基板，關注對上游設備（曝光機、電鍍線等）及新材料（載體銅箔、藥水等）的拉動。
第三，復盤玻璃基板方向，玻璃基板產(chǎn)業(yè)催化不斷。①康寧正式發(fā)布新一代玻璃基光互連技術、名為Glass Bridge，Glass Bridge是一款玻璃光連接器，可實現(xiàn)光半導體器件與光纖的連接。片上光波導寬度僅數(shù)百納米，而光纖纖芯寬度為數(shù)微米，二者尺寸相差數(shù)十倍，Glass Bridge依托玻璃內(nèi)部制備的光波導，精準完成兩類器件的光路對接。預計該技術面向新興的共封裝光學（CPO）與玻璃芯半導體封裝架構。②旗濱集團公告擬定增不超14.27億用于超薄柔性玻璃（UTG）制造平臺及玻璃基板、高透在線CVD-FTO導電玻璃技改、高性能新能源汽車玻璃基板降碳減排技改、數(shù)字化升級及補充流動資金等項目。其中，UTG及射頻玻璃基板項目規(guī)劃總投資6.82億元，將實現(xiàn)年產(chǎn)117.00萬平方米的產(chǎn)能。目前，根據(jù)公告，公司已突破高硼硅低介電玻璃配方、高溫澄清等關鍵技術，已實現(xiàn)200×200mm規(guī)格產(chǎn)品的小批量客戶送樣驗證。
第四，復盤本周其他新材料方向，先進封裝+光纖擴產(chǎn)加速。①先進封裝方面，國產(chǎn)先進封裝提速，例如1）長電科技擬投資78億元在上海臨港新片區(qū)建設高端先進封測工廠，2）甬矽電子計劃總投資金額103億元、建設微電子高端集成電路IC封裝測試三期項目。關注對上游設備及新材料的拉動。②光纖上游新材料，大族激光擬投資不超過25.2億元于江蘇張家港投資年產(chǎn)6000萬芯公里光纖及預制棒項目，關注對光纖新材料的拉動（石英套管、光纖涂料等）。
第五，復盤本周出海方向，非洲建材景氣度持續(xù)保持，潔凈室出海延續(xù)高景氣。
第六，復盤本周周期建材方向，水泥/浮法玻璃基本面并無明顯變化，繼續(xù)重視上峰材料對載板方向的投入。
【周期聯(lián)動】
①水泥：全國高標均價322元/噸，同比-31元/噸，環(huán)比-1元/噸，全國出貨率42.1%，環(huán)比-1.7pct，庫容比為65.7%，環(huán)比-1.0pct。②玻璃：浮法玻璃均價1114.13元/噸，較上周均價下跌0.01%。重點監(jiān)測省份生產(chǎn)企業(yè)庫存天數(shù)37.76天，較上期增加0.98天。光伏玻璃2.0mm鍍膜面板主流訂單價格8.0-8.5元/平方米，環(huán)比持平。③混凝土攪拌站：本周混凝土攪拌站產(chǎn)能利用率為5.86%，環(huán)比-0.14pct。④玻纖：本周國內(nèi)2400tex無堿纏繞直接紗均價3791元/噸，環(huán)比持平，電子布市場主流報價7.3-7.5元/米不等，環(huán)比5月底提價0.7元/米。⑤電解鋁：美國宏觀數(shù)據(jù)走強，導致滬鋁價格承壓。⑥鋼鐵：淡季需求疲軟疊加庫存壓力，鋼價短期震蕩磨底。⑦其他：周內(nèi)布倫特原油現(xiàn)貨、純堿、瀝青等價格環(huán)比有所回調(diào)。
【重要變動】
?、俳ㄌ霞瘓F年產(chǎn)7萬噸電子紗產(chǎn)線于6月26日正式投產(chǎn)。②昀冢科技擬投資15億元建設高性能多層片式陶瓷電容器MLCC生產(chǎn)項目。③旗濱集團擬定增募資不超14億元用于超薄柔性玻璃制造平臺及玻璃基板項目等。④長電科技擬投資78億元在上海臨港新片區(qū)建設高端先進封測工廠。⑤興森科技擬定增募資不超39億元用于珠海興森高階mSAP基板智能制造及產(chǎn)業(yè)化項目(一期)等。⑥近期PCB核心材料嚴重缺貨，目前建滔、生益、南亞等大廠訂單排滿，交期拉長到2-3個月，杭州獵板擬對PCB提價。⑦呈和科技部分高級管理人員、核心骨干擬增持3000萬元-6000萬元股份。⑧北新建材旗下北新涂料完成對安徽、四川桑瑞斯新材料的聯(lián)合重組簽約。
風險提示
PCB資本開支進展不及預期；地產(chǎn)政策變動不及預期；原材料價格變化的風險；海外國家匯率波動的風險。
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