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投資邏輯
　　美光業(yè)績超預(yù)期，臺積電先進(jìn)制程全面漲價(jià)。2026年6月25日，美光公布FY26Q3（26.3~26.5）業(yè)績，公司FY26Q3實(shí)現(xiàn)營收414.6億美元，同比+346%，GAAP毛利率為84.6%，GAAP凈利潤為282.4億美元，同比+1398%；Non-GAAP毛利率為81.2%，Non-GAAP凈利潤為288.57億美元，同比+1223%。公司指引FY26Q4營收為500±10億美元，毛利率為86%，GAAP/Non-GAAPEPS分別為30.73±1.00美元/31.00±1.00美元。FQ3公司DRAM營收達(dá)到約313億美元，占收入的76%，位元出貨量環(huán)比增長低個(gè)位數(shù)，ASP環(huán)比增長略超60%。NAND收入為99億美元，占收入的24%，位元出貨環(huán)比增長中個(gè)位數(shù)，ASP環(huán)比增長85%左右。公司持續(xù)推進(jìn)長協(xié)落地。公司已經(jīng)與客戶完成16個(gè)SCA（戰(zhàn)略客戶合作協(xié)議），下游涵蓋數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車市場。SCA中汽車客戶簽訂時(shí)間為三年，其他客戶基本為五年。16個(gè)SCA協(xié)議已經(jīng)占到公司20%的DRAM出貨量，1/3的NAND出貨量。受益AI，數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)增長。公司預(yù)計(jì)2027年DRAM與NAND供應(yīng)將持續(xù)緊張。公司預(yù)計(jì)26年DRAM位元出貨量將達(dá)到25%左右同比增長，NAND位元出貨預(yù)計(jì)同比增長20%。Jefferies預(yù)測，2026年三季度存儲整體均價(jià)環(huán)比漲幅或沖高至40%\~50%，四季度將延續(xù)上漲態(tài)勢，環(huán)比再漲30%\~40%；2027年存儲芯片全年均價(jià)相較2026年整體將抬升40%\~45%，長期上行趨勢確立。我們認(rèn)為AI需求強(qiáng)勁，存儲行業(yè)供給有望持續(xù)緊張，存儲芯片公司有望維持高盈利能力，繼續(xù)看好存儲受益產(chǎn)業(yè)鏈。臺積電已陸續(xù)向客戶通知調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，漲價(jià)范圍涵蓋臺積電晶圓營收基礎(chǔ)的75%，幅度與廣度均超出先前預(yù)期。7nm與更先進(jìn)制程都將漲價(jià)，是客戶原先預(yù)期的產(chǎn)品廣度以及漲價(jià)幅度的三倍。6月24日，全球封測龍頭ASE（日月光）召開股東大會。面對AI服務(wù)器、高性能計(jì)算（HPC）以及先進(jìn)封裝需求持續(xù)爆發(fā)，公司集中釋放出多個(gè)重磅信號：先進(jìn)封測業(yè)務(wù)2026年同比將翻倍增長，資本開支大幅上修至85億美元，2026全年同步推進(jìn)15個(gè)工廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，并表示還是趕不上需求，并明確透露面板級封裝（FOPLP）年底量產(chǎn)，日月光表示漲價(jià)邏輯明確，成本傳導(dǎo)已成必然趨勢。從美光業(yè)績及指引超預(yù)期，AI鏈各物料缺貨漲價(jià)，英偉達(dá)新一代Vera Rubin平臺需求更強(qiáng)勁，臺積電/日月光先進(jìn)制程/封裝加速擴(kuò)產(chǎn)及漲價(jià)的情況來看，AI短期、中期的需求都非常強(qiáng)勁，研判AI算力硬件核心公司二三季度業(yè)績環(huán)比有望加速，建議關(guān)注業(yè)績有望超預(yù)期方向。Token數(shù)量的爆發(fā)式增長，帶動了ASIC強(qiáng)勁需求，我們研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數(shù)量，2026-2027年將迎來爆發(fā)式增長。整體來看，繼續(xù)看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。
　　投資建議與估值
　　看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。從美光業(yè)績及指引超預(yù)期，AI鏈各物料缺貨漲價(jià)，英偉達(dá)新一代Vera Rubin平臺需求更強(qiáng)勁，臺積電先進(jìn)制程加速擴(kuò)產(chǎn)及漲價(jià)的情況來看，AI短期、中期的需求都非常強(qiáng)勁。我們認(rèn)為，隨著臺積電Rubin及谷歌/亞馬遜等ASIC廠商新產(chǎn)品的拉貨，Q2Q3環(huán)比增長依然強(qiáng)勁，繼續(xù)看好AI產(chǎn)業(yè)鏈硬件核心公司。我們研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數(shù)量，2026-2027年將迎來爆發(fā)式增長。我們認(rèn)為AI強(qiáng)勁需求帶動PCB價(jià)量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強(qiáng)勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)績高增長有望持續(xù)。AI覆銅板也需求旺盛，由于海外覆銅板擴(kuò)產(chǎn)緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。整體來看，繼續(xù)看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。
　　細(xì)分行業(yè)景氣指標(biāo)：消費(fèi)電子（穩(wěn)健向上）、PCB（加速向上）、半導(dǎo)體芯片（穩(wěn)健向上）、半導(dǎo)體代工/設(shè)備/材料/零部件（穩(wěn)健向上）、顯示（底部企穩(wěn)）、被動元件（加速向上）、封測（穩(wěn)健向上）。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　需求恢復(fù)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；AIGC進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；外部制裁進(jìn)一步升級的風(fēng)險(xiǎn)。