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>> 廣發(fā)證券-電子行業(yè)半導(dǎo)體制造崛起系列:半導(dǎo)體零部件是設(shè)備自主可控的核心底座-260625
上傳日期:   2026/6/25 大小:   680KB
格式:   pdf  共9頁 來源:   廣發(fā)證券
評(píng)級(jí):   -- 作者:   王亮,耿正
行業(yè)名稱:   電子
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半導(dǎo)體設(shè)備零部件主要圍繞刻蝕、薄膜沉積等設(shè)備的真空反應(yīng)腔體展開??砂床牧吓c功能分為硅、石英、碳化硅、陶瓷和工程塑料等非金屬精密零部件。硅類零部件包括曲面硅上部電極、硅上部電極、硅環(huán)等,主要用于控制工藝氣體和等離子體分布,保障晶圓邊緣刻蝕均勻性;石英類包括石英環(huán)、石英盤、石英噴嘴、石英氣體分配盤和石英窗,承擔(dān)支撐保護(hù)、氣體分布和光學(xué)通道等功能;碳化硅類以碳化硅環(huán)、碳化硅氣體分配盤為代表,具備更強(qiáng)的耐等離子體腐蝕能力和更長(zhǎng)使用壽命;陶瓷類包括靜電卡盤、陶瓷板、陶瓷桿/筒及氮化鋁陶瓷加熱器,核心作用在于承載、吸附、精準(zhǔn)控溫和隔離保護(hù);工程塑料件則主要用于固定、導(dǎo)熱和輔助支撐。
  國(guó)產(chǎn)替代與需求升級(jí)共振之際,零部件是關(guān)鍵突破口。根據(jù)臻寶科技招股書引用的QRResearch資料顯示,全球靜電卡盤銷售額預(yù)計(jì)由2022年的17.9億美元增至2028年的24.1億美元;全球半導(dǎo)體陶瓷加熱器市場(chǎng)規(guī)模2023年約14.28億美元,預(yù)計(jì)2030年達(dá)到21.56億美元,2024—2030年復(fù)合增速為6.2%;全球刻蝕設(shè)備用氣體分配盤市場(chǎng)2023年銷售額為9.44億美元,預(yù)計(jì)2030年達(dá)到15.44億美元,復(fù)合增速為7.0%。同時(shí),根據(jù)臻寶科技招股書顯示,先進(jìn)制程下刻蝕步驟顯著增加,20nm工藝約需50次刻蝕,10nm/7nm工藝超過100次,疊加3DNAND向更高層數(shù)演進(jìn)、AI和HBM需求提升,核心消耗零部件及表面處理服務(wù)的市場(chǎng)需求有望持續(xù)擴(kuò)張。
  競(jìng)爭(zhēng)格局方面,海外主導(dǎo),國(guó)產(chǎn)化率仍低。細(xì)分零部件看,靜電卡盤市場(chǎng)主要由美國(guó)AMAT、Lam,日本Shinko、TOTO、韓國(guó)MiCo、LK等企業(yè)主導(dǎo),國(guó)產(chǎn)化率極低,國(guó)內(nèi)尚無穩(wěn)定量產(chǎn)企業(yè);氮化鋁陶瓷加熱器主要由日本NGK/NTK、Sumitomo Electric等企業(yè)主導(dǎo),根據(jù)臻寶科技招股書顯示,當(dāng)前國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化率不足10%;碳化硅氣體分配盤主要由日韓廠商主導(dǎo),國(guó)內(nèi)尚無穩(wěn)定量產(chǎn)企業(yè);高致密涂層技術(shù)亦主要被日韓企業(yè)壟斷。因此,當(dāng)前半導(dǎo)體零部件國(guó)產(chǎn)替代仍處于較早階段,國(guó)內(nèi)企業(yè)需要通過材料制備、精密加工、表面處理和客戶驗(yàn)證的持續(xù)突破,逐步實(shí)現(xiàn)從單點(diǎn)產(chǎn)品替代向一體化解決方案升級(jí)。
  盈利預(yù)測(cè)和投資建議:半導(dǎo)體設(shè)備零部件直接決定設(shè)備性能與制程良率,設(shè)備端景氣向上疊加零部件國(guó)產(chǎn)替代雙重趨勢(shì)共振,國(guó)內(nèi)零部件企業(yè)正迎來歷史性發(fā)展機(jī)遇。建議關(guān)注富創(chuàng)精密、珂瑪科技、臻寶科技、恒運(yùn)昌、江豐電子、新萊應(yīng)材等公司。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:半導(dǎo)體行業(yè)與市場(chǎng)周期性波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn),半導(dǎo)體制造新技術(shù)與新工藝產(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。
 
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