>> 中原證券-電子行業(yè)2026年中期策略：AI產(chǎn)業(yè)變革加速推進，半導體迎來發(fā)展新機遇-260623
| 上傳日期： |
2026/6/23 |
大?。?/td>
| 5363KB |
| 格式： |
pdf 共43頁 |
來源： |
中原證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
鄒臣 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點：
回顧2026年上半年，OpenClaw在全球范圍內(nèi)引發(fā)部署熱潮，Agentic AI時代全面到來，推動Token消耗量進一步快速增長，國內(nèi)外云廠商繼續(xù)加大用于AI基礎(chǔ)設施的資本支出，英偉達新一代Vera Rubin平臺已進入全面量產(chǎn)階段，AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈通脹從半導體擴散到PCB、被動元件等領(lǐng)域；半導體產(chǎn)業(yè)鏈迎來全面漲價潮，漲價已從存儲蔓延至晶圓代工、封測、CPU、模擬、功率器件等環(huán)節(jié)，華為發(fā)布韜定律，開辟后摩爾時代半導體產(chǎn)業(yè)演進新路徑。展望2026年下半年，AI算力需求持續(xù)景氣，AI算力硬件基礎(chǔ)設施仍處于高速成長中，半導體周期延續(xù)上行趨勢，產(chǎn)業(yè)鏈迎來發(fā)展新機遇。
智能體驅(qū)動AI變革加速推進，AI硬件產(chǎn)業(yè)鏈全面受益。OpenClaw引發(fā)全球廠商加速迭代智能體，Agentic AI時代來臨，推動Token消耗量進一步快速增長，北美四大云廠商上調(diào)2026年資本支出計劃，AI算力硬件基礎(chǔ)設施需求持續(xù)旺盛。Agentic AI時代CPU承擔相當比重的工作負載，正驅(qū)動CPU:GPU比例從1:4~1:8轉(zhuǎn)向接近1:1，CPU地位不斷提升，重回AI數(shù)據(jù)中心核心。AI算力芯片是“AI時代的引擎”，有望暢享AI算力需求爆發(fā)浪潮；在高端AI算力芯片進口受限的背景下，國產(chǎn)AI算力芯片廠商有望加速發(fā)展，并持續(xù)提升市場份額。PCB是電子設備不可或缺的核心載體，AI驅(qū)動PCB行業(yè)技術(shù)變革，AIPCB持續(xù)向高頻、高速及高密度方向發(fā)展，AI服務器持續(xù)迭代升級，將推升對大尺寸、高多層及高階HDIPCB的旺盛需求，PCB層數(shù)大幅提升、材料升級及新品類擴張推動PCB量價齊升，覆銅板占PCB成本比重最高，AI驅(qū)動覆銅板材料向更高規(guī)格升級，覆銅板廠商密集調(diào)漲價格，AIPCB及覆銅板廠商有望持續(xù)高速成長。
半導體周期持續(xù)上行，產(chǎn)業(yè)鏈迎來發(fā)展新機遇。根據(jù)WSTS的最新預測，預計2026年全球半導體市場規(guī)模將達到1.511萬億美元，同比增長89.9%，預計2026年存儲器銷售額同比增幅將達249.5%，是引領(lǐng)半導體市場上漲的主要動力。Al時代數(shù)據(jù)存儲需求呈急劇增長趨勢，存儲器價格持續(xù)上漲，AI驅(qū)動存儲器行業(yè)或迎來超級周期；國內(nèi)存儲模組廠商在品牌、技術(shù)、供應鏈等方面不斷建立競爭優(yōu)勢，AI及存儲器國產(chǎn)替代需求有望推動模組廠商不斷提升市場份額。由于存儲帶寬限制AI算力芯片的性能發(fā)揮，定制化存儲目前為端側(cè)AI內(nèi)存解決方案發(fā)展趨勢，兆易創(chuàng)新積極布局定制化存儲，有望逐步迎來積極進展。華為發(fā)布韜定律，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，能夠大幅提升芯片性能，邏輯折疊需基于2.5D/3D集成、混合鍵合、TSV、Chiplet等先進封裝技術(shù)，先進封裝將成為影響芯片性能的核心環(huán)節(jié)，并有望推動先進封裝與測試設備需求快速增長，晶圓廠支持邏輯折疊架構(gòu)，有望迎來產(chǎn)能加速釋放，建議關(guān)注國內(nèi)先進封裝廠商、晶圓廠、半導體設備廠商的投資機會。
投資建議。AI算力芯片建議關(guān)注寒武紀（688256 ），服務器CPU+GPU建議關(guān)注海光信息（688041），AIPCB建議關(guān)注滬電股份（002463）、勝宏科技（300476）、東山精密（002384），覆銅板建議關(guān)注生益科技（600183），存儲器建議關(guān)注江波龍（301308）及兆易創(chuàng)新（603986），半導體設備及零部件建議關(guān)注北方華創(chuàng)（002371）、中微公司（688012）、江豐電子（300666），先進制造建議關(guān)注中芯國際（688981），先進封裝建議關(guān)注長電科技（600584）。
風險提示：下游需求不及預期風險，市場競爭加劇風險，研發(fā)進展不及預期風險，國產(chǎn)化進度不及預期風險，國際地緣政治沖突加劇風險。
|
|
