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>> 愛建證券-電子行業(yè)周報:SK Hynix送樣12層HBM4E,AI高端存儲迭代提速-260622
上傳日期:   2026/6/22 大?。?/td>   911KB
格式:   pdf  共8頁 來源:   愛建證券
評級:   強于大市 作者:   許亮
行業(yè)名稱:   電子
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投資要點:
  電子板塊行情復(fù)盤:本周SW電子指數(shù)上漲17.49%,跑贏滬深300指數(shù)(+3.44%),在SW一級行業(yè)指數(shù)中排名1/31。受益AI算力高景氣需求,疊加半導(dǎo)體國產(chǎn)替代政策催化,行情彈性全面釋放。各細分板塊中,被動元件(+25.78%)、印制電路板(+20.28%)、數(shù)字芯片設(shè)計(+19.80%)漲幅居前,僅品牌消費電子小幅收跌(-0.05%)。
  個股方面:本周電子板塊內(nèi)漲幅前五個股分別為國瓷材料(+58.94%)、昀??萍迹?57.35%)、普冉股份(+51.05%)、旭光電子(+46.43%)、科翔股份(+45.05%);跌幅前五分別為朝陽科技(-22.23%)、清越科技(-15.38%)、經(jīng)緯輝開(-6.69%)、藍箭電子(-6.06%)、菲沃泰(-4.16%)。
  2026年6月18日,SKHynix宣布向核心客戶送出12層HBM4E樣品,該產(chǎn)品為面向AI場景的新一代高性能DRAM。對比前代HBM4,HBM4E實現(xiàn)性能、能效雙重升級,最高引腳速率達16Gbps,能效提升20%以上。產(chǎn)品依托全新接口與架構(gòu)設(shè)計降低傳輸延遲,高帶寬工況下運行穩(wěn)定,既能強化AI訓(xùn)練與推理的數(shù)據(jù)處理能力,也能有效提升新一代AI數(shù)據(jù)中心、大型計算系統(tǒng)整體運算效率。SKHynix具備HBM3、HBM3E、HBM4成熟量產(chǎn)供貨基礎(chǔ),后續(xù)將持續(xù)協(xié)同客戶推進HBM4E迭代優(yōu)化,緩解AI算力硬件性能瓶頸,支撐全球新一代算力基礎(chǔ)設(shè)施搭建。我們認(rèn)為,本次HBM4E樣品送樣落地,將進一步鞏固公司高端HBM供給優(yōu)勢,持續(xù)拉動AI存儲產(chǎn)業(yè)鏈景氣上行。
  2026年6月16日,TSMC與Amkor簽署十年合作協(xié)議,加碼美國亞利桑那先進封裝產(chǎn)能,完善本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。雙方搭建長期采購框架,TSMC向Amkor采購先進封裝、芯片測試服務(wù)配套鳳凰城晶圓廠,廠區(qū)就近布局可縮短芯片交付周期,打造一體化本地供應(yīng)鏈。Amkor在皮奧里亞投70億美元建設(shè)兩期封裝園區(qū),潔凈面積75萬平方英尺,創(chuàng)造3000個崗位;一期2027年中完工、2028年初投產(chǎn),量產(chǎn)InFO、CoWoS工藝,服務(wù)AI與高性能芯片。Amkor同步擴建韓國光州工廠承接臺積電全球訂單,TSMC亦計劃2029年前在亞利桑那自建CoWoS、3DIC產(chǎn)線,與安靠產(chǎn)能互補。我們認(rèn)為,本次長約落地補齊美國本土高端封測產(chǎn)能,加速海外算力芯片本地化生產(chǎn),先進封裝行業(yè)需求有望持續(xù)擴張。
  投資建議:建議關(guān)注國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)投資機會。SKHynix推出新一代12層HBM4E并向客戶送樣,產(chǎn)品性能、能效相較HBM4大幅優(yōu)化,疊加公司成熟HBM量產(chǎn)交付能力,將持續(xù)推高HBM及上下游產(chǎn)業(yè)鏈景氣度,AI內(nèi)存增量市場空間廣闊。
  風(fēng)險提示:1)海外存儲大廠技術(shù)迭代、產(chǎn)能釋放超預(yù)期:SKHynixHBM4E已完成客戶送樣,若后續(xù)快速實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)、大幅放開高端HBM產(chǎn)能供給,會加劇全球HBM市場供給競爭,壓縮國內(nèi)存儲廠商HBM產(chǎn)品的價格與盈利空間,延緩國產(chǎn)存儲份額提升節(jié)奏。2)國產(chǎn)存儲技術(shù)研發(fā)與量產(chǎn)進度不及預(yù)期:當(dāng)前SKHynix海外廠商已完成新一代HBM樣品驗證并推進迭代,若國內(nèi)廠商在12層及以上堆疊HBM、高速接口等核心技術(shù)研發(fā)落地、良率爬坡進度滯后,將持續(xù)拉大與海外龍頭產(chǎn)品代差,難以充分承接AI內(nèi)存增量市場紅利。
  
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