>> 東興證券-電子行業(yè)2026半年度策略：2026年下半場AI硬件的躍遷與突圍-260623
| 上傳日期： |
2026/6/23 |
大小： |
2506KB |
| 格式： |
pdf 共30頁 |
來源： |
東興證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
劉航 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資摘要：
年初至2026年6月18日，電子行業(yè)指數(shù)（中信）跑贏滬深300指數(shù)。我們分析認(rèn)為2026年全球AI大模型與智能體應(yīng)用爆發(fā)，科技巨頭AICapex持續(xù)高增，直接拉動了上游算力硬件設(shè)施的需求與資本開支強(qiáng)度，相關(guān)環(huán)節(jié)業(yè)績進(jìn)入高增兌現(xiàn)期。2026年一季度起，全球半導(dǎo)體及硬件供應(yīng)鏈迎來“結(jié)構(gòu)性漲價潮”：AI算力相關(guān)的晶圓代工、先進(jìn)封測、高端芯片、高端PCB及被動元件等核心環(huán)節(jié)供需趨緊，價格上行；同時上游原材料（電子布/銅箔等）的剛性供給進(jìn)一步強(qiáng)化了成本傳導(dǎo)邏輯。除此以外，華為提出“韜(τ)定律”，主張以“時間縮微”替代“幾何縮微”，指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。2026年初至2026年6月18日，電子行業(yè)指數(shù)（中信）上漲61.02%，滬深300指數(shù)上漲4.74%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲29.07%。2026年Q1基金持有電子行業(yè)總市值為7201.06億元，占流通A股市值比重為3.82%；2026年Q1電子板塊基金持倉市值前十的公司凸顯在AI基礎(chǔ)設(shè)施Capex維持高強(qiáng)度的背景下，機(jī)構(gòu)對AI算力產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的集中押注。2026Q1基金持倉電子行業(yè)總市值在申萬一級行業(yè)中排名第二。
2026年一季度起，全球半導(dǎo)體迎來全產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)性漲價潮，展望未來，AI浪潮推動電子行業(yè)進(jìn)入新發(fā)展階段，三大核心領(lǐng)域增長動能明確看好方向如下：（1）MLCC（2）液冷（3）玻璃基板：
?。ㄒ唬㎝LCC：AI算力引爆高端需求，結(jié)構(gòu)性缺口推動超級周期。本輪MLCC上行核心由AI服務(wù)器驅(qū)動：單機(jī)柜MLCC用量達(dá)百萬顆級，價值量隨GB200至Rubin平臺迭代飆升，從H100約3000美元躍升至VR200約22000美元，漲幅顯著。供給端，日韓大廠產(chǎn)能優(yōu)先向AI級高容傾斜，擴(kuò)產(chǎn)周期長達(dá)18-24個月，疊加車規(guī)需求共振，高端BB比率持續(xù)高于1，交期延長至20周以上。海外原廠方面村田制作所率先出手，4月1日起對AI服務(wù)器用MLCC漲價15%到35%。與此前庫存周期不同，本輪由AI算力基建剛性需求主導(dǎo)，高端與通用品K型分化明確。國產(chǎn)廠商加速突破材料配方與車規(guī)/AI認(rèn)證，承接緊缺產(chǎn)能外溢。推薦：火炬電子；受益標(biāo)的：三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、宏明電子等。
?。ǘ┮豪洌篈I算力密度躍升，熱管理向機(jī)柜級架構(gòu)升級。本輪液冷放量核心由AI高功耗機(jī)柜驅(qū)動，GB200/NVL72等平臺將單機(jī)柜功率推至120kW級以上，傳統(tǒng)風(fēng)冷觸及物理瓶頸，液冷從機(jī)房空調(diào)升級為機(jī)柜級基礎(chǔ)設(shè)施剛需。需求端，IEA預(yù)計全球數(shù)據(jù)中心用電2030年將翻倍，AI加速服務(wù)器能耗增速顯著領(lǐng)跑，且滲透率仍處早期（多數(shù)機(jī)構(gòu)液冷機(jī)架占比<10%），后續(xù)提升空間廣闊。供給端，冷板、快接（UQD）、Manifold及CDU等長交期部件產(chǎn)能受限，海外龍頭通過并購整合端到端方案，國內(nèi)廠商則加速全鏈條交付能力建設(shè)。受益標(biāo)的：英維克、申菱環(huán)境、科創(chuàng)新源、金富科技。
?。ㄈ┎ＡЩ澹篈I算力突破封裝極限，TGV良率決定量產(chǎn)節(jié)奏。AI高帶寬互連與HBM堆疊推動封裝向10μm以下線寬演進(jìn)，傳統(tǒng)有機(jī)基板觸達(dá)物理天花板，玻璃基板憑借絕緣低損、高平整度及面板級擴(kuò)展性成為下一代關(guān)鍵載體。產(chǎn)業(yè)核心瓶頸已由材料轉(zhuǎn)向TGV（玻璃通孔）加工良率——通孔成形、填銅質(zhì)量與熱可靠性是決定量產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性的唯一門控。全球進(jìn)度錨定Intel官宣2026–2030年量產(chǎn)窗口，臺積電CoWoS玻璃方案處于供應(yīng)鏈驗(yàn)證階段。上游高純玻璃仍由康寧/肖特/AGC主導(dǎo)，國內(nèi)廠商中沃格光電、京東方A在TGV全制程與面板級試驗(yàn)線進(jìn)度領(lǐng)先。2026年為量產(chǎn)驗(yàn)證關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，建議跟蹤相關(guān)公司大客戶認(rèn)證與良率爬坡信號。受益標(biāo)的：沃格光電、京東方A、凱盛科技、彩虹股份、天承科技、德龍激光、帝爾激光、美迪凱等。
風(fēng)險提示：AI資本開支不及預(yù)期、行業(yè)景氣度下行、技術(shù)迭代風(fēng)險、中美貿(mào)易摩擦加劇、行業(yè)滲透放緩等。
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