>> 華安證券-電子&AI行業(yè)2026年中期策略：從LLM到Agent—電子產(chǎn)業(yè)鏈的再定價-260624
| 上傳日期： |
2026/6/24 |
大小： |
1882KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
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作者： |
劉志來,李美賢,李元晨 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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Agent時代最突出的兩大矛盾,一個是KVCache，另一個是CPU的調(diào)度壓力。這兩者本質(zhì)上都源于Agent區(qū)別于Chatbot的上下文特征——以龐大的System Prompt、大段的代碼粘貼、多輪Loop和工具調(diào)用為主導因素。Harness的成熟，使得用戶涌向Claude Code、Codex為代表的codingagent，推動Anthropic的ARR從約90億美元一路躍升至約470億美元，在軟件史上幾乎沒有先例。
存儲：Agent時代，KVCache膨脹是最主要矛盾，存儲通脹是長期性的。在真實的Agent負載中，上下文會從約12K token迅速膨脹到數(shù)百k百萬級別的token，使需要存儲的KVCache急劇膨脹,成為推動存儲需求乃至整個技術(shù)演進的最核心驅(qū)動力。因此，KVCache offload成為當前最重要的方向。SK海力士預計全球存儲芯片供應(yīng)缺口也可能持續(xù)至2030年。本輪AI驅(qū)動的存儲超級周期中，DRAM漲價尤為劇烈，使得將KVCacheoffload到NAND的單位容量性價比不斷凸顯。再加上英偉達的CMX等方案逐步成熟，配合vLLM/LMCache等軟件棧對分層存儲的原生支持，KVCache的offload有望迎來階段性突破，NAND也有望承接比以往更多的KVCache offload需求。
CPU：Agent時代，CPU面對長上下文壓力變大，GPU:CPU比例從現(xiàn)有的8:1到1:1勢在必行，CPU通脹也是長期性的。隨著CPU增速預期不斷上修，并且16通道CPU的陸續(xù)滲透以及對MRDIMM的全面支持，將使內(nèi)存接口芯片搭上CPU增長的快車，有望迎來市場空間的高速爆發(fā)。
PCB：當前PCB產(chǎn)業(yè)鏈核心矛盾正從中游制造向上游材料端轉(zhuǎn)移。中游雖經(jīng)歷大規(guī)模資本開支，但受制于mSAP等高端工藝良率爬坡緩慢及核心設(shè)備交期拉長，有效產(chǎn)能釋放速度遠低于算力需求斜率，拐點預計于2026年Q3伴隨英偉達Rubin平臺量產(chǎn)落地與高階工藝突破而出現(xiàn)，2027年正交背板方案全面滲透及M9/M10級別材料規(guī)?；瘧?yīng)用將進一步打開成長空間。相比之下，上游特種電子布、高端CCL等供給更具剛性，下游板廠為保障產(chǎn)能安全已提前鎖定長單，供需矛盾率先激化，漲價邏輯清晰兌現(xiàn)，2026年下半年業(yè)績爆發(fā)力與確定性領(lǐng)先。此外，超高多層壓合量產(chǎn)、關(guān)鍵樹脂/玻纖布國產(chǎn)替代及玻璃基板等從0到1方向亦值得重視。
AIPC：PC面臨ARM生態(tài)重塑。在架構(gòu)層面，ARM正在重塑PC終端：除了蘋果依托強大的軟硬件掌控力完成M系列生態(tài)向ARM遷移外，英偉達與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合打造了專為本地AI智能體設(shè)計的“RTXSpark”處理器，集成6144個Blackwell GPU核心，在FP4下算力高達1 Petaflop。通過CUDA與微軟Prism模擬器的雙輪驅(qū)動，Windows on ARM生態(tài)的軟件兼容性短板正被有效解決。
AI手機：智能手機進入Volume to Value時代。面對2026年存儲元器件價格倍增的BOM壓力，手機廠商被迫提前囤貨并削減低利潤的低端中端機型，將核心資源轉(zhuǎn)攻具備高溢價能力的AI高端機。智能手機將有望擺脫APP孤島效應(yīng)，AIOS將成為未來旗艦機型的核心賣點之一。硬件成本倒逼與AI溢價的雙重作用，將加速推動全球智能手機產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的整體高端化與價值鏈上移。
風險提示：新技術(shù)迭代不及預期，原材料價格大幅波動，市場需求不及預期，市場競爭加劇，產(chǎn)能建設(shè)不及預期等。
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