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事件：
　　英偉達(dá)在官方博客上披露Rubin平臺(tái)的45℃全液冷方案。該方案采用冷板+水混合丙二醇的冷卻液，實(shí)現(xiàn)45℃進(jìn)液溫度和約55℃回液溫度，并將GPU、CPU、網(wǎng)絡(luò)及其他板級(jí)部件納入液冷體系，實(shí)現(xiàn)服務(wù)器整機(jī)無風(fēng)扇運(yùn)行。數(shù)據(jù)中心室外側(cè)采用干式冷卻器設(shè)計(jì)，減少對(duì)蒸發(fā)式冷卻塔和壓縮式制冷設(shè)備的依賴，在適宜氣候條件下可將冷卻系統(tǒng)運(yùn)行用水降至接近零。相較傳統(tǒng)混合液冷方案，該方案前面板更加簡潔密封，有利于提升機(jī)柜集成度和系統(tǒng)可靠性。
　　45℃全液冷方案的核心，是以服務(wù)器熱管理能力提升，換取數(shù)據(jù)中心制冷能耗和用水量下降。傳統(tǒng)液冷系統(tǒng)的供液溫度多設(shè)定在30—35℃，為維持較低供液溫度，通常需要投入更多機(jī)械制冷能力或消耗更多水資源，再向服務(wù)器液冷系統(tǒng)供液。英偉達(dá)方案中55℃的回液溫度與多數(shù)地區(qū)室外空氣之間仍可形成足夠溫差，進(jìn)而能夠使用干式冷卻器向環(huán)境排熱，且在45℃進(jìn)液溫度下服務(wù)器仍能夠全功率可靠運(yùn)行。但供液溫度提高也意味著冷卻液與芯片之間的有效溫差縮小。在芯片功耗及熱流密度持續(xù)提升、允許結(jié)溫基本不變的情況下，系統(tǒng)應(yīng)進(jìn)一步降低芯片至冷卻液的整體熱阻，由此對(duì)液冷產(chǎn)業(yè)鏈提出更高要求：
　　冷板：45℃高溫供液方案有望推動(dòng)產(chǎn)品向微通道化和精細(xì)流道設(shè)計(jì)升級(jí)。微通道冷板通過縮小流道尺度、擴(kuò)大液體與冷板的換熱面積，可降低冷板熱阻，更快速地帶走芯片熱點(diǎn)區(qū)域的熱量，更適合高熱流密度和較高進(jìn)液溫度場景。
　　CDU：單機(jī)價(jià)值量與系統(tǒng)集成門檻有望提升。45℃供液提高了機(jī)房側(cè)自然冷卻能力，但也要求CDU在更高進(jìn)水溫度下穩(wěn)定保障芯片散熱。隨著機(jī)柜功率提升，CDU需向更高換熱功率、更精準(zhǔn)流量控制、更低逼近溫差及更強(qiáng)冗余監(jiān)測升級(jí)。
　　快接頭、管路、歧管、連接器等液體輸配系統(tǒng)：需求擴(kuò)容與產(chǎn)品升級(jí)并行。液冷覆蓋范圍由CPU、GPU擴(kuò)大至整機(jī)，有望增加液體輸配系統(tǒng)需求。此外，45℃進(jìn)液長期運(yùn)行背景下，對(duì)系統(tǒng)整體的低泄漏、低壓降、耐腐蝕、材料兼容性以及快接頭插拔壽命和長期連接可靠性提出更高要求。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：Rubin平臺(tái)量產(chǎn)及下游數(shù)據(jù)中心建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期；液冷產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)迭代不及預(yù)期等