>> 萬聯(lián)證券-2026年中期電子行業(yè)投資策略報告：AI風(fēng)馳宇，芯浪起東方-260626
| 上傳日期： |
2026/6/26 |
大小： |
3897KB |
| 格式： |
pdf 共37頁 |
來源： |
萬聯(lián)證券 |
| 評級： |
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作者： |
夏清瑩,陳達(dá) |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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行業(yè)核心觀點(diǎn)：
2026年初至6月22日，申萬電子行業(yè)跑贏滬深300指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指數(shù)，2025年及2026Q1業(yè)績向好，基金機(jī)構(gòu)關(guān)注AI算力和半導(dǎo)體自主可控領(lǐng)域。展望2026年下半年，建議把握AI高景氣周期和國產(chǎn)突破與擴(kuò)產(chǎn)帶來的投資機(jī)遇。
投資要點(diǎn)：
AI高景氣周期：全球各大云服務(wù)廠商在AI領(lǐng)域的資本開支較為積極，算力關(guān)鍵硬件環(huán)節(jié)需求旺盛，關(guān)注PCB、存儲及MLCC細(xì)分領(lǐng)域。PCB領(lǐng)域，AIPCB行業(yè)受益于全球算力建設(shè)需求，高多層板及HDI市場需求增速相對較快，高端PCB擴(kuò)產(chǎn)有望提振上游設(shè)備及材料需求，材料方面覆銅板供不應(yīng)求推動產(chǎn)品漲價，設(shè)備方面曝光設(shè)備及鉆孔設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域增速更高；存儲領(lǐng)域，受益于AI算力建設(shè)，存儲供應(yīng)持續(xù)偏緊，產(chǎn)品合約價格持續(xù)走高，行業(yè)整體盈利能力有望增強(qiáng)，同時我國存儲龍頭廠商積極把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，市場份額躋身前列；MLCC領(lǐng)域，AI算力、新能源車等需求驅(qū)動高端MLCC需求快速增長，市場規(guī)模穩(wěn)步提升，全球龍頭廠商已調(diào)漲高端產(chǎn)品價格，前瞻布局高端產(chǎn)品的國內(nèi)龍頭廠商有望受益。
國產(chǎn)突破與擴(kuò)產(chǎn)：技術(shù)突破方面，在華為公司發(fā)表的韜(τ)定律下，芯片產(chǎn)業(yè)有望通過先進(jìn)封裝、內(nèi)存帶寬、互聯(lián)架構(gòu)、系統(tǒng)軟件協(xié)同設(shè)計等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新繞開設(shè)備、晶圓制造等“卡脖子”問題，進(jìn)而在性能上實現(xiàn)等效先進(jìn)制程的水平，為具備系統(tǒng)集成能力的先進(jìn)封裝企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇，亦有望推動我國AI芯片、高帶寬內(nèi)存等高尖端芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。產(chǎn)能擴(kuò)充方面，我國半導(dǎo)體龍頭廠商IPO進(jìn)程加速，晶圓廠產(chǎn)能有望持續(xù)擴(kuò)充，我國半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及材料等領(lǐng)域有望同時受益于下游擴(kuò)產(chǎn)及國產(chǎn)替代的雙重增長驅(qū)動。
投資建議：AI浪潮持續(xù)推進(jìn)，算力建設(shè)方興未艾，算力關(guān)鍵硬件環(huán)節(jié)需求旺盛，存儲、PCB、MLCC等正處于景氣擴(kuò)張周期；此外，國產(chǎn)廠商先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新突破，為AI芯片、先進(jìn)封裝優(yōu)質(zhì)廠商帶來發(fā)展機(jī)遇，同時成熟領(lǐng)域產(chǎn)能擴(kuò)充，有望提振上游半導(dǎo)體設(shè)備及材料等環(huán)節(jié)需求，帶來投資機(jī)遇。1）PCB，AIPCB行業(yè)受益于全球算力建設(shè)需求，高多層板及HDI市場需求增速相對較快，高端PCB擴(kuò)產(chǎn)有望提振上游設(shè)備及材料需求，材料方面覆銅板供不應(yīng)求推動產(chǎn)品漲價，設(shè)備方面曝光設(shè)備及鉆孔設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域增速更高。建議關(guān)注在HDI、多層板等高端PCB領(lǐng)域前瞻布局的PCB龍頭廠商，同時主流PCB廠商加速擴(kuò)產(chǎn)，有望拉動上游設(shè)備及材料需求，建議關(guān)注覆銅板材料、鉆孔及曝光設(shè)備等領(lǐng)域的龍頭廠商。2）存儲，受益于AI算力建設(shè)，存儲供應(yīng)持續(xù)偏緊，產(chǎn)品合約價格持續(xù)走高，行業(yè)整體盈利能力有望增強(qiáng)，同時我國存儲龍頭廠商積極把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，市場份額躋身前列。建議關(guān)注DRAM及NANDFlash領(lǐng)域國產(chǎn)龍頭廠商。3）MLCC，AI算力、新能源車等需求驅(qū)動高端MLCC需求快速增長，市場規(guī)模穩(wěn)步提升，全球龍頭廠商已調(diào)漲AI及車規(guī)產(chǎn)品價格，行業(yè)整體有望步入景氣周期。建議關(guān)注前瞻布局高端MLCC產(chǎn)品的國產(chǎn)龍頭廠商。4）先進(jìn)封裝，華為發(fā)布“韜定律”，通過邏輯折疊等技術(shù)創(chuàng)新推動芯片性能提升，先進(jìn)封裝是實踐的重要技術(shù)環(huán)節(jié)之一，市場規(guī)模穩(wěn)步增長，且全球芯片大廠積極布局該領(lǐng)域。建議關(guān)注在先進(jìn)封裝各前沿技術(shù)領(lǐng)域前瞻布局的優(yōu)質(zhì)廠商，如在混合鍵合技術(shù)、玻璃基板材料、光互連封裝、Chiplet技術(shù)等領(lǐng)域取得突破的龍頭廠商。5）AI芯片，國產(chǎn)AI芯片市場份額快速提升，由國產(chǎn)芯片、國產(chǎn)框架、國產(chǎn)大模型構(gòu)成的完整AI生態(tài)閉環(huán)正加速形成。建議關(guān)注AI芯片領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新突破并取得下游客戶認(rèn)可的國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)廠商。6）半導(dǎo)體設(shè)備及材料，半導(dǎo)體各行業(yè)優(yōu)質(zhì)公司積極籌備上市，存儲芯片龍頭公司業(yè)績亮眼，國內(nèi)晶圓廠加速推動產(chǎn)能擴(kuò)充建設(shè)，有望提振上游半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及材料需求，同時部分環(huán)節(jié)仍有較大國產(chǎn)替代空間。建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及材料領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)龍頭廠商。
風(fēng)險因素：中美科技摩擦加??；AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期；國產(chǎn)技術(shù)突破不及預(yù)期；下游終端需求不及預(yù)期；市場競爭加劇。
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