>> 國金證券-新材料行業(yè)研究：電子級PPO發(fā)展向好，國內(nèi)企業(yè)加速布局-260628
| 上傳日期： |
2026/6/28 |
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| 637KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳屹,王明輝 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資邏輯
樹脂材料是覆銅板的重要原材料之一。目前在覆銅板行業(yè)中，松下電工的MEGTRON系列是高速覆銅板領域的分級標桿，歷年發(fā)布的不同代MEGTRON高速覆銅板都會成為覆銅板行業(yè)內(nèi)其他廠商發(fā)布基本技術(shù)等級處于同一水平的對標產(chǎn)品，也是行業(yè)內(nèi)擁有領先技術(shù)的企業(yè)和產(chǎn)品。樹脂材料是芯片零部件覆銅板的主要上游原材料之一，而介電性能中的介電常數(shù)Dk與介電損耗因子Df是衡量樹脂材料性能的主要指標之一，高性能芯片要求其應用的樹脂材料擁有更低的Dk及Df，伴隨著覆銅板的升級換代，高頻高速樹脂將伴隨著覆銅板的升級而升級，當前M6/M7/M8覆銅板中，主流的高頻高速樹脂是聚苯醚樹脂（PPO）以及改性聚苯醚樹脂（OPE）。
M6、M7和M8代覆銅板中，主體樹脂為PPO樹脂。PPO樹脂存在著較多的壁壘。首先PPO樹脂作為芯片產(chǎn)業(yè)的上游原材料，其產(chǎn)品需要經(jīng)過覆銅板、PCB、終端服務器等多家下游廠商的驗證認可后才能逐步擴大供應，供應商資質(zhì)較難獲得，以銷定產(chǎn)、客戶認證的產(chǎn)品模式帶來了較大的進入壁壘。其次技術(shù)層面上的壁壘在于未經(jīng)改性的聚苯醚樹脂（PPO）一方面熔融溫度高，熔融粘度大，流動性差，加工時需求的溫度達300℃，熱塑加工較為困難；另一方面PPO樹脂存在的缺陷在于由于是熱塑性材料，且不耐某些有機溶劑，不能滿足覆銅板、電路板的要求。因此需要對PPO樹脂進行改性，提高樹脂的性能使得其能夠滿足覆銅板及PCB的要求，即電子級PPO樹脂的生產(chǎn)，同時改性的技術(shù)較為復雜，海外PPO龍頭企業(yè)擁有各自的改性技術(shù)，對聚苯醚的不同反應基團及位點進行改性來滿足具體不同的性能需求。
國內(nèi)企業(yè)正在積極布局PPO樹脂。當前全球樹脂的海外龍頭主要包括SABIC以及日本三菱瓦斯化學和旭化成，近兩年是國內(nèi)樹脂企業(yè)加速布局電子級PPO。東材科技：根據(jù)公司公告，核心增量為眉山項目5000噸/年電子級PPO，搭配碳氫、BMI樹脂，主打M8/M9算力覆銅板一體化樹脂方案。圣泉集團：根據(jù)公司公告，公司當前電子級PPO產(chǎn)能1300-1800噸/年，在建2000噸產(chǎn)線，預計未來產(chǎn)能將達到3500噸，長期同步配套碳氫樹脂等。中化國際（南通星辰）：現(xiàn)有電子級PPO當前780噸/年，根據(jù)公司公告，目前1500噸電子級PPO產(chǎn)線在建。呈和科技：現(xiàn)有電子級PPO產(chǎn)能720噸/年，結(jié)合自有阻燃劑配套供貨高頻覆銅板客戶，短期依靠技改穩(wěn)定現(xiàn)有產(chǎn)能供給，中長期東莞新建2500噸PPO項目，2027-2028年逐步投產(chǎn)。銀禧科技：肇慶基地現(xiàn)有300噸/年全合成電子級PPO，純度高、適配M6-M9，目前滿產(chǎn)滿銷直供下游CCL覆銅板客戶。根據(jù)公司投資者問答關(guān)系提問，2026下半年原址改造小幅擴產(chǎn)提升供給，珠海基地預留PPO建設用地，后續(xù)隨下游需求擴建。
投資建議與估值
PPO樹脂國產(chǎn)化進展將加速，在此背景下，我們建議關(guān)注已經(jīng)進入供應鏈的并積極擴產(chǎn)的企業(yè)。主要包括：東材科技、圣泉集團、中化國際、銀禧科技、呈和科技等。
風險提示
原材料價格大幅波動，下游需求不及預期，中高端高頻高速樹脂研發(fā)不及預期，國產(chǎn)替代進程不及預期，下游技術(shù)迭代帶來的產(chǎn)品迭代，下游客戶突破不及預期等風險。
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