>> 萬聯(lián)證券-電子行業(yè)跟蹤報告：美光業(yè)績表現(xiàn)較好，預(yù)計存儲供應(yīng)緊缺或延續(xù)至2027年后-260629
| 上傳日期： |
2026/6/29 |
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| 1109KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
萬聯(lián)證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
夏清瑩,陳達 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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行業(yè)核心觀點：
上周申萬電子指數(shù)上漲5.39%，跑贏滬深300指數(shù)和創(chuàng)業(yè)板指數(shù)。美光公布2026財年第三財季財報，業(yè)績表現(xiàn)較好，對第四財季業(yè)績指引較為積極，在AI服務(wù)器對HBM、服務(wù)器DDR5及企業(yè)級SSD的旺盛需求下，疊加晶圓廠與先進封裝產(chǎn)能擴張的滯后性，預(yù)計存儲供應(yīng)緊缺或延續(xù)至2027年后。新技術(shù)方面，康寧公開“玻璃橋”技術(shù)，有望推動玻璃基板產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。我們認為算力產(chǎn)業(yè)鏈中高景氣細分賽道如PCB、存儲等需求旺盛，均處于景氣擴張周期，亦有望提振上游設(shè)備、先進封裝等需求，建議關(guān)注PCB、存儲、半導(dǎo)體設(shè)備及材料、先進封裝等產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇。
投資要點：
產(chǎn)業(yè)動態(tài)：（1）先進封裝，6月24日的韓國首爾“AI數(shù)據(jù)中心光通信互連技術(shù)大會”上，康寧公開了多項光互聯(lián)架構(gòu)、技術(shù)與產(chǎn)品，包括將玻璃基板與光互連技術(shù)結(jié)合的新一代CPO架構(gòu)，該方案采用TGV技術(shù)，在玻璃基板上構(gòu)建光波導(dǎo)，并通過倒裝芯片方式安裝光芯片，旨在應(yīng)對未來玻璃基板半導(dǎo)體封裝市場的擴張需求。（2）存儲，美光2026財年第三財季業(yè)績表現(xiàn)較好，預(yù)計存儲供應(yīng)緊缺或延續(xù)至2027年后。業(yè)績指引方面，美光預(yù)計第四財季營收將進一步升至490億美元至510億美元，客戶長協(xié)訂單簽訂積極。產(chǎn)能方面，美光正以前所未有的力度擴充產(chǎn)能。（3）芯片設(shè)計，IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科近日對客戶發(fā)出漲價通知，聯(lián)發(fā)科指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈持續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，發(fā)生前所未有的零組件短缺、產(chǎn)能受限、供應(yīng)鏈交期延長，以及原物料與物流成本上升，均導(dǎo)致供應(yīng)成本大幅增加。（4）存儲，根據(jù)TrendForce集邦咨詢，由于成熟制程DRAM供給結(jié)構(gòu)性緊縮，迫使Consumer DRAM需求方采用舊世代產(chǎn)品以取得較多的DRAM供應(yīng)配額，帶動近期產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)新一波舊世代Consumer DRAM顆粒采購需求，使得包括DDR2、DDR3等世代的Consumer DRAM顆粒合約價將延續(xù)2026年第一季的上漲動能，預(yù)估DDR2第二季合約價漲幅將達約55-60%，第三季預(yù)估將進一步上漲35-40%。
行業(yè)估值：從估值情況來看，截至2026年6月28日，SW電子板塊PE(TTM)為123.04倍，2019年至2026年6月28日SW電子板塊PE(TTM)均值為55.71倍，行業(yè)估值高于近年中樞水平。
風(fēng)險因素：中美科技摩擦加?。籄I應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期；國產(chǎn)技術(shù)突破不及預(yù)期；下游終端需求不及預(yù)期；市場競爭加劇。
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