>> 興業(yè)證券-電子行業(yè)周報：美光業(yè)績超預(yù)期并上修資本支出，看好半導(dǎo)體設(shè)備材料零部件、算力瓶頸漲價環(huán)節(jié)-260628
| 上傳日期： |
2026/6/28 |
大小： |
532KB |
| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
姚康,仇文妍,張元默 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點：
截至3月31日的財年，日本五大芯片制造設(shè)備制造商對華銷售額合計下降10%，創(chuàng)歷史新低。中國企業(yè)不僅從日本企業(yè)手中奪取市場份額，也從歐美競爭對手手中搶占份額。Tokyo Electron（ TEL）、愛德萬測試、Screen Holdings、Disco和Kokusai Electric公布，其對華合計銷售額為1.47萬億日元約合91.1億美元），較2024財年下降12%。Screen Holdings的數(shù)據(jù)代表其半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)的全球銷售額。TEL今年1-3月季度，中國市場銷售額占其總銷售額的27%，較上年同期下降7個百分點。而2024年46月季度，這一比例高達(dá)50%。國產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗證持續(xù)推進(jìn)；未來3年，我們認(rèn)為“先進(jìn)工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、中科飛測、拓荊科技、華海清科、精測電子、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份等；此外，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯，建議關(guān)注精智達(dá)、芯源微、華峰測控、盛美上海、華海誠科等。
6月25日，美光科技發(fā)布2026財年第三財季業(yè)績報告。受益于存儲芯片需求持續(xù)旺盛，美光本季度營業(yè)總收入達(dá)414.56億美元，同比增長345.72%；毛利350.56億美元，同比增長899.32%，毛利率攀升至84.6%，較去年同期提升46.9個百分點。持續(xù)看好被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢。其中被動元件關(guān)注三環(huán)集團、順絡(luò)電子、潔美科技等，建議關(guān)注泰晶科技等；射頻芯片建議關(guān)注唯捷創(chuàng)芯等；存儲價格觸底回升，建議關(guān)注兆易創(chuàng)新和普冉股份；封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，建議關(guān)注通富微電、長電科技、甬矽電子等，未來也將受益AI芯片帶動的先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。
英偉達(dá)官方賬號發(fā)布技術(shù)解讀，詳細(xì)披露了新一代Rubin AI基礎(chǔ)設(shè)施的100%全液冷散熱方案。英偉達(dá)正式發(fā)布Vera Rubin NVL72新一代AI算力機架的完整技術(shù)細(xì)節(jié)。作為全球首款實現(xiàn)100%無風(fēng)扇全液冷的AI基礎(chǔ)設(shè)施，Rubin標(biāo)志著AI算力散熱正式邁入全液冷時代。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升，建議關(guān)注高速PCB龍頭滬電股份和深南電路、全球服務(wù)器ODM龍頭工業(yè)富聯(lián)、AI芯片設(shè)計廠商寒武紀(jì)-U、國產(chǎn)處理器龍頭海光信息、封裝基板廠商興森科技、內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技、聚辰股份等。GB300系列有望標(biāo)配超級電容器，建議關(guān)注在超級電容器布局深入的江海股份。
隨著榮耀、OPPO折疊機鉸鏈的成功應(yīng)用，以及蘋果加大投入，3D打印在消費電子領(lǐng)域即將加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框、其他精密零部件都是潛在場景，3D打印消費電子應(yīng)用元年有望開啟，建議關(guān)注華曙高科、鉑力特（工工覆蓋））、大激光光、匯創(chuàng)達(dá)等。Deepseek以較低的訓(xùn)練成本，實現(xiàn)了媲美全球頂尖模型的性能，引發(fā)全球熱議，并且日活高速增長，我們認(rèn)為，訓(xùn)練、推理成本的降低，有望推動AI應(yīng)用的繁榮。根據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的GenAI智能手機預(yù)測報告，預(yù)計到2026年，支持GenAI技術(shù)的智能手機將占全球智能手機出貨量的45%，高于2025年的36%。端側(cè)AI潛力巨大，耳機和眼鏡有望成為端側(cè)AIAgent的重要載體，關(guān)注歌爾股份、漫步者、天鍵股份、國光電器、恒玄科技、炬芯科技、中科藍(lán)訊等。持續(xù)看好蘋果在AIPhone的引領(lǐng)趨勢，隨著AI進(jìn)入更多地區(qū)，以及更智能的Siri推出，有望迎來一輪超級換機周期，有價值量增加的環(huán)節(jié)彈性巨大，推薦軟硬板龍頭鵬鼎控股，覆裝廠立訊精密，建議關(guān)注藍(lán)思科技、水晶光電、東山精密、領(lǐng)益智造、珠海冠宇等。
風(fēng)險提示：行業(yè)景氣度下滑，行業(yè)制造管理成本上升。
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