>> 華泰證券-基礎(chǔ)化工行業(yè)：看好高純電子級氫氟酸盈利增長機遇-260630
| 上傳日期： |
2026/6/30 |
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| 433KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
莊汀洲,張雄 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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據(jù)百川盈孚，6月29日國內(nèi)UP/UPS級電子級氫氟酸價格7885/8750元/噸，較年初上漲19%/17%，漲價原因除成本端硫酸、螢石價格有所上漲，我們認為需求端AI算力擴張和半導體制造升級等因素亦有利好支撐。供給方面，全球G5級產(chǎn)品有效產(chǎn)能緊缺且由日本企業(yè)主導，同時國內(nèi)多家企業(yè)產(chǎn)能與下游認證優(yōu)勢逐步擴大，國產(chǎn)化率提升空間較大。我們看好國內(nèi)相關(guān)企業(yè)具備G5級產(chǎn)品產(chǎn)能與客戶認證優(yōu)勢下的盈利增長機遇。
AI算力驅(qū)動半導體制造升級，帶動高純電子級氫氟酸需求增加
據(jù)SEMI，26-28年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出合計約4390億美元，AI需求驅(qū)動半導體制造升級。先進制程方面，高純電子級氫氟酸用于晶圓清洗與蝕刻環(huán)節(jié)，屬于濕電子化學品的前三大使用規(guī)模品種，其純度與穩(wěn)定性決定芯片制造的良率上限，伴隨3nm/2nm先進制程推進，蝕刻層數(shù)增加，對超高純G5級產(chǎn)品的需求顯著提升。存儲方面，據(jù)Yole Group預(yù)測，2023-2028年HBM供應(yīng)量年均復(fù)合增長率達45%，同時單顆HBM堆棧容量從2025年約187GB增至2030年約464GB，疊加存儲擴產(chǎn)進一步放大高端耗材需求彈性。我們認為AI算力驅(qū)動下的半導體制造升級為高純電子級氫氟酸需求支撐性較好。
海外新增供給偏少，國內(nèi)G5級產(chǎn)品供應(yīng)或延續(xù)緊張
供給側(cè)全球緊平衡是支撐高純電子級氫氟酸價格上漲的關(guān)鍵。全球高端G5級電子級氫氟酸市場長期由日企主導，包括Stella Chemifa與森田化學等。日系壟斷企業(yè)主力裝置服役時間長、擴產(chǎn)意愿不足，全球高端供給增長受限。據(jù)韓媒TheElec報道，韓國半導體材料企業(yè)所用無水氫氟酸約90%來自中國進口，近期韓國企業(yè)被迫以較高價格大規(guī)模對華采購，進一步體現(xiàn)高端電子級產(chǎn)品的供應(yīng)緊張。國內(nèi)供應(yīng)方面，盡管多家企業(yè)已實現(xiàn)G5級產(chǎn)品量產(chǎn)，但高端產(chǎn)品產(chǎn)能仍難以滿足快速增長的半導體需求。我們認為中短期高端G5級產(chǎn)品的供需或?qū)⒀永m(xù)緊平衡。
高純電子級氫氟酸國內(nèi)需求較大，國產(chǎn)材料替代有望加速
電子級氫氟酸的G5級產(chǎn)品（應(yīng)用于晶圓清洗、濕法刻蝕等）緊缺程度和生產(chǎn)門檻最高。據(jù)SEMI，2028年大陸境內(nèi)晶圓廠12英寸晶圓產(chǎn)能有望超過350萬片/月，以單片晶圓耗用2.5-3kg電子級氫氟酸計算，則28年大陸境內(nèi)晶圓廠對氫氟酸需求有望達到10-12萬噸/年，若按G5級占比40-50%計算則G5級產(chǎn)品需求量達5-6萬噸/年，較25年增長30-50%。截至25年末國內(nèi)G5級氫氟酸有效產(chǎn)能7-10萬噸/年。我們認為國產(chǎn)電子級氫氟酸在高端晶圓制造領(lǐng)域的規(guī)?；娲型_啟，建議關(guān)注國產(chǎn)G5級氫氟酸量價齊升下的盈利增長機遇。
風險提示：半導體擴產(chǎn)開支不及預(yù)期，國內(nèi)產(chǎn)品認證進度較慢，供給格局迅速惡化
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