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投資要點(diǎn)：
　　板塊業(yè)績(jī)及走勢(shì)：在AI算力需求持續(xù)高景氣以及關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)等多重因素驅(qū)動(dòng)下，申萬(wàn)半導(dǎo)體板塊2025年、2026年一季度營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比高增，且利潤(rùn)端表現(xiàn)優(yōu)于營(yíng)收端，盈利能力有所提升。行情走勢(shì)方面，申萬(wàn)半導(dǎo)體板塊2026年上半年累計(jì)上漲103.04%，跑贏同期滬深300指數(shù)95.99個(gè)百分點(diǎn)，且各細(xì)分板塊均實(shí)現(xiàn)上漲。
　　政策定調(diào)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展，算力基建加速進(jìn)行。2026年政府工作報(bào)告首次提出“打造智能經(jīng)濟(jì)新形態(tài)”，并明確要求深化拓展“人工智能+”，推動(dòng)新一代智能終端和智能體等應(yīng)用加快推廣，同時(shí)提出實(shí)施超大規(guī)模智算集群、算電協(xié)同等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工程，加強(qiáng)全國(guó)一體化算力監(jiān)測(cè)調(diào)度，政策層面對(duì)AI應(yīng)用落地和算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的支持力度持續(xù)提升。與此同時(shí)，隨著海內(nèi)外大模型調(diào)用量爆發(fā)式增長(zhǎng)，AI應(yīng)用已進(jìn)入規(guī)模化落地階段，帶動(dòng)上游算力需求持續(xù)提高；海外方面，北美四大云廠商資本開(kāi)支同比持續(xù)提升，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)呈加速跡象；國(guó)內(nèi)方面，AI芯片企業(yè)快速發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)廠商積極適配國(guó)產(chǎn)算力芯片，國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)有望加速形成
　　建議關(guān)注環(huán)節(jié)：（1）存儲(chǔ)芯片：AI驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)容，國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)。AI訓(xùn)練、推理及數(shù)據(jù)中心建設(shè)持續(xù)拉動(dòng)HBM、服務(wù)器DRAM、企業(yè)級(jí)SSD等高端存儲(chǔ)需求，存儲(chǔ)原廠產(chǎn)能向高附加值產(chǎn)品傾斜，帶動(dòng)DRAM、NAND及利基型存儲(chǔ)供需偏緊。疊加長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)份額提升，國(guó)產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化，存儲(chǔ)芯片景氣度有望延續(xù)；（2）先進(jìn)封裝：“韜定律”助力國(guó)產(chǎn)突破，先進(jìn)封裝迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。隨著摩爾定律放緩，單純依靠制程微縮提升芯片性能的難度加大，Chiplet、2.5D/3D封裝、TSV、混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升算力密度、帶寬和能效的重要路徑。國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭加快擴(kuò)產(chǎn)，高端封裝國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益；（3）半導(dǎo)體設(shè)備：本土市場(chǎng)需求旺盛，國(guó)產(chǎn)替代有望加速。AI算力需求帶動(dòng)先進(jìn)制程、HBM、DRAM、3DNAND及先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，刻蝕、薄膜沉積、量測(cè)檢測(cè)、清洗等設(shè)備需求持續(xù)釋放。與此同時(shí)，外部限制強(qiáng)化供應(yīng)鏈安全訴求，國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)與設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代形成共振，半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)具備較強(qiáng)景氣支撐。
　　投資建議：AI仍將是2026年下半年半導(dǎo)體行業(yè)的核心投資主線，建議圍繞高景氣與國(guó)產(chǎn)替代兩條主線進(jìn)行布局。從需求端看，AI訓(xùn)練、推理及智能體應(yīng)用持續(xù)放量，海外云廠商CAPEX仍在上修，帶動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)維持高景氣，并持續(xù)拉動(dòng)存儲(chǔ)、CPU、功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料等環(huán)節(jié)需求，部分細(xì)分品類(lèi)已出現(xiàn)供需偏緊和價(jià)格上行。從供給端看，半導(dǎo)體設(shè)備、高端GPU、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍處于國(guó)產(chǎn)替代加速階段，產(chǎn)業(yè)鏈自主可控訴求持續(xù)強(qiáng)化。展望下半年，AI需求仍是半導(dǎo)體行業(yè)景氣上行的核心驅(qū)動(dòng)力，建議重點(diǎn)看好存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備等高景氣與國(guó)產(chǎn)替代共振環(huán)節(jié)，同時(shí)關(guān)注晶圓代工、算力芯片、功率半導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料等方向的結(jié)構(gòu)性投資機(jī)會(huì)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：成本上升導(dǎo)致終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇、板塊估值處于近十年高位等。