>> 方正證券-電子行業(yè)事件點評報告-MLCC點評：AI浪潮下迎來漲價周期，國產(chǎn)廠商有望充分受益-260706
| 上傳日期： |
2026/7/6 |
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| 312KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
馬天翼，鮑嫻穎 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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AI驅(qū)動高端被動元件需求大幅增加。從需求側(cè)看，AI服務器對MLCC的需求強度，已經(jīng)推動高端MLCC價格上漲，根據(jù)Trend Force，英偉達VR200NVL72服務器將使用約60萬個MLCC，比現(xiàn)有的GB300平臺高30%以上，囊括從2.5V到上千V的電壓規(guī)格；Rubin平臺單機MLCC價值量已上升到4000美金。成本側(cè)看，上游原材料成本自年初以來持續(xù)攀升，疊加供需關(guān)系的逆轉(zhuǎn)，行業(yè)定價邏輯已由“以價換量”轉(zhuǎn)向“成本加成”。
供需緊張局面形成，高端與中低端產(chǎn)品均有漲價預期。目前，村田、太陽誘電、國巨等廠商已對部分MLCC產(chǎn)品進行漲價，三星電機擬再度漲價。從訂單出貨比看，村田BB值自25Q3以來持續(xù)快速上升，25Q4已達到1.24；國巨也在法說會上強調(diào)截至四月公司BB值已達到1.3，AI相關(guān)產(chǎn)品已達到1.4，側(cè)面印證接單遠超出貨，需求旺盛，廠商開始備料擴產(chǎn)，供需趨緊。產(chǎn)能方面，高端MLCC擴產(chǎn)周期長達18-24個月的特性使得高端供給缺口無法快速填補，目前日韓系廠商如村田等收縮中低端消費級產(chǎn)能，資源向高端傾斜，從而導致中低容及普通高容產(chǎn)品訂單外溢。我們認為，國內(nèi)廠商如三環(huán)、風華高科等廠商憑借成熟的工藝控制與成本優(yōu)勢，加速承接從日韓廠商溢出的訂單需求。
我們認為，此輪MLCC行情與之前有所不同：1、本輪行情主要由AI服務器高端MLCC驅(qū)動，價值量相比之前顯著提升。且相關(guān)客戶依據(jù)2-3年的長期路線圖行事，采取有計劃的需求執(zhí)行方式，而非短期供需失衡引發(fā)的超額訂購。2、目前原廠庫存無法滿足所有需求，且高端MLCC擴產(chǎn)周期長，缺口無法快速填補，造成高端產(chǎn)品緊缺的同時緩解之前普通產(chǎn)品產(chǎn)能過剩問題。3、疊加原材料價格上漲因素，未來漲價有望持續(xù)超預期。我們預計后續(xù)日韓系廠商有望率先漲價，后續(xù)國內(nèi)廠商憑借產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢跟隨漲價或搶占高端市場，進一步增強利潤彈性。
目前國有廠商正逐步突破MLCC核心瓶頸，未來成長空間巨大。經(jīng)過多年的發(fā)展，國產(chǎn)廠商正加速追趕日韓廠商步伐，未來成長空間廣闊。
風華高科：產(chǎn)品覆蓋MLCC、電阻、電感全品類。技術(shù)方面，公司實現(xiàn)納米鈦酸鋇瓷粉、內(nèi)電極鎳漿等8項關(guān)鍵材料自主供應，材料成本比進口低20%-25%；工藝水平實現(xiàn)1000層以上堆疊，良品率提升20%；針對AI服務器，公司推出單機用量2.8萬顆的高容MLCC，供應華為、浪潮；車規(guī)產(chǎn)品切入特斯拉Model Y平臺，占比亞迪訂單超30%。產(chǎn)能方面，公司目前已完成“祥和工業(yè)園高端電容基地建設項目”和“新增月產(chǎn)280億只片式電阻器技改擴產(chǎn)項目”，并正在推進“高端電阻技改擴產(chǎn)項目”“新增月產(chǎn)1億只大電流疊層電感器技改擴產(chǎn)項目”等，為未來提供長期穩(wěn)定的交付能力。
三環(huán)集團：公司在MLCC上已覆蓋0201-2220尺寸，并持續(xù)推進高容、高壓、車規(guī)、高頻Cu內(nèi)電極、柔性電極等高端路線。材料方面，公司具粉體、漿料、工藝到成品的垂直一體化能力，自研粉體、自供關(guān)鍵材料，使其在高容MLCC良率、成本與毛利上具備天然優(yōu)勢。高容產(chǎn)品上，公司已量產(chǎn)080547μF（476），1206可做到100μF以上，已供華為、浪潮等服務器客戶。我們認為，公司有望憑借其在高容產(chǎn)品上的優(yōu)勢率先承接日韓廠商外溢訂單，進一步提升成長空間。
建議關(guān)注：三環(huán)集團、風華高科、潔美科技等。
風險提示：下游需求不及預期、市場競爭風險、AI發(fā)展不及預期等。
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