>> 國投證券-電子行業(yè)周報：韓國宣布萬億韓元半導體投資計劃，日月光再度調漲封裝報價-260705
| 上傳日期： |
2026/7/6 |
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| 845KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
領先大市 |
作者： |
常思遠 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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三星和SK海力士宣布千萬億級投資計劃
據(jù)界面新聞6月29日消息，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部長金正官表示，韓國將投入800萬億韓元（約合3.52萬億元人民幣）在西南光州、全羅區(qū)域落地四座存儲芯片晶圓制造廠，其中三星電子、SK海力士共同拿出81萬億韓元布局忠清道先進封裝基地，專門承接AI高帶寬存儲（HBM）擴產(chǎn)配套需求。同日，三星正式宣布投資計劃，總額達2655萬億韓元（約合11.68萬億元人民幣），將在韓國龍仁市和平澤市的半導體產(chǎn)業(yè)集群投資2030萬億韓元。而SK集團會長崔泰源則表示，該公司計劃新增1100萬億韓元（約合4.84萬億元人民幣）投資，用于新建多處半導體產(chǎn)業(yè)集群，其中400萬億韓元將投至韓國西南部地區(qū)。據(jù)崔泰源透露，集團計劃到2035年建成15吉瓦（GW）AI數(shù)據(jù)中心容量并將其打造為韓國國家級基礎設施和“實體AI（Physical AI）時代”的核心底座。
日月光再調漲封裝報價，漲價幅度最高超過20%
據(jù)MoneyDJ，全球領先的外包半導體封裝測試(OSAT)供應商日月光已再度調整封裝報價，漲價幅度最高超過20%。此番漲價涵蓋各類先進封裝技術，包括晶圓基板芯片封裝(CoWoS)和扇出型基板芯片封裝(FoCoS)，其美國主要客戶也受到影響。日月光首席執(zhí)行官吳田玉表示，漲價首先反映了原材料價格上漲，這類漲價有其必要性；其次，漲價反映了資本開支增加，即投資成本的考量。
三星計劃推動Q3 DRAM漲價20%
據(jù)7月3日財聞海外資訊消息，韓國媒體報道，三星電子正在推動第三季度DRAM價格上漲高達20%。該公司正在與客戶積極談判，因為人工智能驅動的需求持續(xù)導致服務器DRAM、HBM和LPDDR供應緊張。SK海力士也預計將提高價格，盡管鑒于其更高的HBM占比，漲幅可能較為溫和。這延續(xù)了今年早些時候的強勁漲幅（三星第一季度漲幅超過90%，第二季度預計為50-60%）。這一策略反映了對持續(xù)短缺的信心，并旨在提升盈利能力。帶有價格底線的長期合同正變得越來越普遍，這將有助于即使季度漲幅放緩也能維持價格穩(wěn)定。Meta的潛在云計劃并不被視為主要需求風險。
電子本周下跌4.30%（29/31），10年PE百分位為99.72%
?。?）本周（2026.06.29-2026.07.03）上證指數(shù)上漲0.41%，深證成指下跌1.17%，滬深300指數(shù)下跌0.54%，申萬電子版塊下跌4.30%，電子行業(yè)在全行業(yè)中的漲跌幅排名為29/31。
?。?）本周（2026.06.29-2026.07.03)電子版塊漲幅前三公司分別為格科微（49.48%）、銀河微電（46.08%）、天祿科技（41.86%），跌幅前三公司分別為昀?？萍迹?30.91%）、恒玄科技（-27.87%）、唯特偶（-23.96%）。
?。?）PE：截至2026.07.03，滬深300指數(shù)PE為14.24倍，10年PE百分位為84.29%；SW電子指數(shù)PE為97.45倍，10年PE百分位為99.72%。
投資建議：
國產(chǎn)替代：建議關注盛合晶微、中芯國際、華虹半導體、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等；國產(chǎn)算力：建議關注芯原股份、寒武紀、華勤技術、杰華特等；CPO/OCS:建議關注天孚通信、炬光科技、新易盛等；玻璃基板：建議關注京東方、沃格光電、天承科技、德龍激光、帝爾激光等
風險提示:
國產(chǎn)替代不及預期；技術突破不及預期；下游景氣度不及預期；行業(yè)競爭加劇。
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