>> 華安證券-電新行業(yè):SST迎商業(yè)化元年,數(shù)據(jù)中心帶動千億市場空間-260709
| 上傳日期: |
2026/7/10 |
大?。?/td>
| 3405KB |
| 格式: |
pdf 共39頁 |
來源: |
華安證券 |
| 評級: |
-- |
作者: |
張志邦,鄭洋 |
| 下載權(quán)限: |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
需求端:AI數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)重塑,SST 2030年市場空間達千億 AI機柜功率向MW級躍升,傳統(tǒng)54VDC低壓大電流架構(gòu)面臨空間、銅耗、效率三重瓶頸。800VDC可減少75%柜外電氣設(shè)備成本、53%配電損失,SST作為中壓直掛→800VDC的核心設(shè)備,兼具整流、隔離、儲能接口功能。 全球SST市場預(yù)計從2026年28億元提升至2030年1010億元,CAGR達245%。 供給端:全模塊化級聯(lián)先落地,五維壁壘決定量產(chǎn)節(jié)奏 技術(shù)路徑上,全模塊化級聯(lián)(CHB/MMC)當(dāng)前最適合數(shù)據(jù)中心MW級擴容,單級/準(zhǔn)單級是長期降本方向。 核心壁壘在于中壓絕緣、高頻磁件、直流保護、量產(chǎn)一致性五維同時成立。 投資端:SST整機看量產(chǎn)及客戶導(dǎo)入節(jié)奏,上游零部件關(guān)注SiC、磁性件、直流保護三大高壁壘環(huán)節(jié) 整機/系統(tǒng):2026年系SST商業(yè)化元年,產(chǎn)品陸續(xù)落地。陽光電源(平臺型電力電子)、特銳德(算電島總包)、四方股份(已量產(chǎn))、中國西電(央企中壓優(yōu)勢)。 競爭格局演進:短期看客戶入口與認(rèn)證,中期看電力電子平臺能力(高壓+儲能+直流保護),長期需設(shè)備+控制+系統(tǒng)+客戶驗證閉環(huán)。 上游材料/器件:產(chǎn)業(yè)鏈價值量由“銅鐵”向“SiC+磁性件+控制+直流保護”遷移,關(guān)注SiC、中高頻磁件、直流保護、薄膜電容、液冷等環(huán)節(jié)。 風(fēng)險提示:SST量產(chǎn)進度不及預(yù)期;數(shù)據(jù)中心建設(shè)進度不及預(yù)期;SST在數(shù)據(jù)中心導(dǎo)入節(jié)奏不及預(yù)期。
|
|