>> 華源證券-科瑞技術(shù)(002957)精密筑基，非標(biāo)萬變，光模塊&半導(dǎo)體啟新程-260715
| 上傳日期： |
2026/7/15 |
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| 1442KB |
| 格式： |
pdf 共20頁 |
來源： |
華源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
戴銘余,趙夢妮 |
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跨行業(yè)非標(biāo)自動化設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，“3+N”戰(zhàn)略縱深推進?？迫鸺夹g(shù)成立于2001年，早期從硬盤精密裝配與檢測設(shè)備起步，拓展至移動終端、新能源、精密零部件三大領(lǐng)域，并通過N類業(yè)務(wù)切入半導(dǎo)體及光模塊、汽車智駕、醫(yī)療健康等新興方向。公司主要產(chǎn)品包括自動化裝配&檢測設(shè)備及高精密度零部件，2025年實現(xiàn)收入26.3億元，同比增長7.6%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.7億元，同比增長95.9%。2026Q1公司收入6.2億元，同比增長15.4%；歸母凈利潤0.7億元，同比增長56.9%。
精密零部件：高精密制造筑基，穩(wěn)健盈利支撐能力圈外延。精密零部件業(yè)務(wù)是公司高精密制造能力的重要載體，據(jù)公司2025年年報，公司擁有500+臺套高精度、超高精度精密零部件加工高端設(shè)備，具備多材料、多工序精密加工能力。2025年公司精密零部件業(yè)務(wù)收入4.6億元，同比增長21%，收入占比提升至17.6%；2026Q1精密零部件業(yè)務(wù)收入同比增長47%，維持較快增長。我們認為，該業(yè)務(wù)價值不僅體現(xiàn)在收入增長和穩(wěn)健盈利能力上，更在于對公司設(shè)備業(yè)務(wù)和新興行業(yè)拓展的協(xié)同賦能，有望為公司持續(xù)拓展高質(zhì)量客戶提供底層支撐。
N類業(yè)務(wù)貢獻第二成長曲線，光模塊&半導(dǎo)體設(shè)備及零部件有望共振放量。從收入貢獻看，2025年公司半導(dǎo)體及光模塊設(shè)備及相關(guān)精密零部件收入約2.9億元，占總營收的比例為11.1%。2026Q1相關(guān)業(yè)務(wù)占比進一步提升，半導(dǎo)體及光模塊設(shè)備及相關(guān)零部件收入約1.2億元，占總營收的比例為19.6%。
?、貼類業(yè)務(wù)增長極一：需求釋放疊加自動化升級，光模塊設(shè)備或進入放量窗口。800G、1.6T及更高速率產(chǎn)品迭代推動光模塊制造環(huán)節(jié)向高精密自動化升級，貼片、耦合等關(guān)鍵工序設(shè)備需求有望加速釋放。公司依托長期積累的非標(biāo)自動化項目及大客戶經(jīng)驗，已在耦合、貼片、光纖打磨、AOI檢測等環(huán)節(jié)形成設(shè)備布局，當(dāng)前公司相關(guān)設(shè)備已獲得海外頭部客戶驗證和認可。
?、贜類業(yè)務(wù)增長極二：受益先進封裝升級與半導(dǎo)體擴產(chǎn)，半導(dǎo)體設(shè)備&零部件或具備成長空間。公司已布局超高精度堆疊設(shè)備、適配IGBT/SiC晶圓焊片芯片及輔料貼裝整線設(shè)備產(chǎn)品，并持續(xù)推進晶圓自動測試、溫控卡盤等技術(shù)能力研發(fā)。半導(dǎo)體精密零部件是保障半導(dǎo)體設(shè)備穩(wěn)定運行、工藝一致性和晶圓良率的關(guān)鍵基礎(chǔ)件，受益于行業(yè)擴產(chǎn)與國產(chǎn)替代共振，成長性或較強。
盈利預(yù)測與評級：我們預(yù)計公司2026-2028年歸母凈利潤分別為3.7/4.8/6.0億元，同比增速分別為35%/30%/25%，當(dāng)前股價對應(yīng)的PE分別為51/39/32倍。我們選取羅博特科、博眾精工、凱格精機、燕麥科技為可比公司，鑒于公司主業(yè)有望逐步修復(fù)，半導(dǎo)體及光模塊設(shè)備業(yè)務(wù)正由客戶驗證階段逐步邁向訂單放量階段，新業(yè)務(wù)占比提升有望帶動估值中樞上移，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示。市場競爭加劇的風(fēng)險；下游行業(yè)景氣度波動及客戶資本開支不及預(yù)期的風(fēng)險；新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期的風(fēng)險
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