國(guó)金證券-天孚通信(300394)業(yè)績(jī)超預(yù)期，持續(xù)受益AI趨勢(shì)-250825
上傳時(shí)間：20250826 大?。?67KB 作者：樊志遠(yuǎn) 頁數(shù)：4
國(guó)金證券-兆易創(chuàng)新(603986)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，定制化存儲(chǔ)開啟新增長(zhǎng)曲線-250823
上傳時(shí)間：20250825 大小：1034KB 作者：樊志遠(yuǎn) 頁數(shù)：4
國(guó)金證券-匯成真空(301392)業(yè)績(jī)短期承壓，看好公司在光學(xué)鍍膜設(shè)備的布局-250820
上傳時(shí)間：20250821 大?。?93KB 作者：樊志遠(yuǎn) 頁數(shù)：4
國(guó)金證券-信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)行業(yè)月報(bào)：AI上游持續(xù)景氣，下游不斷落地，有望形成閉環(huán)-250818
上傳時(shí)間：20250819 大?。?581KB 作者：孟燦，樊志遠(yuǎn)，張真楨 頁數(shù)：15
國(guó)金證券-銅冠銅箔(301217)半年報(bào)點(diǎn)評(píng)：國(guó)產(chǎn)HVLP銅箔業(yè)績(jī)超預(yù)期，利潤(rùn)釋放元年-250816
上傳時(shí)間：20250817 大?。?69KB 作者：李陽，樊志遠(yuǎn)，趙銘 頁數(shù)：4
國(guó)金證券-電子行業(yè)周報(bào)：覆銅板開啟漲價(jià)，繼續(xù)看好AI-PCB產(chǎn)業(yè)鏈-250817
上傳時(shí)間：20250817 大小：1418KB 作者：樊志遠(yuǎn) 頁數(shù)：10
國(guó)金證券-波長(zhǎng)光電(301421)專注精密光學(xué)元件、組件的光電領(lǐng)域供應(yīng)商，光學(xué)+戰(zhàn)略引領(lǐng)未來-250815
上傳時(shí)間：20250815 大?。?783KB 作者：樊志遠(yuǎn) 頁數(shù)：21
國(guó)金證券-潔美科技(002859)Q2業(yè)績(jī)超預(yù)期，看好離型膜放量-250812
上傳時(shí)間：20250812 大?。?40KB 作者：樊志遠(yuǎn)，丁彥文 頁數(shù)：4
國(guó)金證券-思泉新材(301489)公司深度研究：聚焦導(dǎo)熱散熱，AI服務(wù)器散熱驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)-250811
上傳時(shí)間：20250812 大小：2755KB 作者：樊志遠(yuǎn)，丁彥文 頁數(shù)：27
國(guó)金證券-銅冠銅箔(301217)公司深度研究：AI銅箔領(lǐng)跑者-250808
上傳時(shí)間：20250810 大小：2538KB 作者：李陽，樊志遠(yuǎn)，趙銘 頁數(shù)：20
國(guó)金證券-電子行業(yè)研究：GPT5發(fā)布，繼續(xù)看好AI算力硬件-250810
上傳時(shí)間：20250810 大?。?608KB 作者：樊志遠(yuǎn) 頁數(shù)：10
國(guó)金證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)MI308造成短期業(yè)績(jī)波動(dòng)，看好中長(zhǎng)期AI芯片進(jìn)展-250806
上傳時(shí)間：20250806 大?。?63KB 作者：樊志遠(yuǎn) 頁數(shù)：4
國(guó)金證券-電子行業(yè)周報(bào)：海外AI產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)及資本開支超預(yù)期，AI算力硬件需求持續(xù)強(qiáng)勁-250803
上傳時(shí)間：20250803 大小：1576KB 作者：樊志遠(yuǎn) 頁數(shù)：10
國(guó)金證券-順絡(luò)電子(002138)25H1創(chuàng)同期新高，新興領(lǐng)域布局顯著放量-250802
上傳時(shí)間：20250803 大?。?63KB 作者：樊志遠(yuǎn)，丁彥文 頁數(shù)：4
國(guó)金證券-蘋果(AAPL.NASDAQ)iPhone營(yíng)收重回增長(zhǎng)，關(guān)注AI進(jìn)展-250801
上傳時(shí)間：20250803 大?。?17KB 作者：樊志遠(yuǎn) 頁數(shù)：4
國(guó)金證券-政策與戰(zhàn)略專題報(bào)告：量子科技系列二，掘金量子計(jì)算，解碼D-WAVE商業(yè)化之路-250730
上傳時(shí)間：20250731 大?。?570KB 作者：夏昌盛，樊志遠(yuǎn)，楊佳妮 頁數(shù)：17
國(guó)金證券-天弘科技(CLS.US)交換機(jī)業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)，上調(diào)全年指引-250729
上傳時(shí)間：20250730 大?。?31KB 作者：樊志遠(yuǎn) 頁數(shù)：4
國(guó)金證券-電子行業(yè)周報(bào)：斗山覆銅板業(yè)務(wù)Q2超預(yù)期，繼續(xù)看好量?jī)r(jià)齊升的AI-PCB產(chǎn)業(yè)鏈-250727
上傳時(shí)間：20250727 大?。?563KB 作者：樊志遠(yuǎn) 頁數(shù)：10
國(guó)金證券-電子行業(yè)專題研究報(bào)告：電子配置&超配比例創(chuàng)歷史新高，AI PCB為核心加倉方向-250727
上傳時(shí)間：20250727 大小：1226KB 作者：樊志遠(yuǎn)，丁彥文 頁數(shù)：10
國(guó)金證券-電子行業(yè)研究：臺(tái)積電上調(diào)2025年增速，AI算力強(qiáng)勁需求持續(xù)-250720
上傳時(shí)間：20250721 大?。?572KB 作者：樊志遠(yuǎn) 頁數(shù)：10