>> 國金證券-思泉新材(301489)公司深度研究：聚焦導熱散熱，AI服務器散熱驅(qū)動成長-250811
| 上傳日期： |
2025/8/12 |
大小： |
2755KB |
| 格式： |
pdf 共27頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
樊志遠,丁彥文 |
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投資邏輯：
全鏈條產(chǎn)品力與優(yōu)質(zhì)客戶群構(gòu)筑基本面護城河。公司以熱管理為核心賽道，構(gòu)建“材料—組件—系統(tǒng)”的全鏈條解決方案能力，這種垂直整合能力既保障了產(chǎn)品迭代效率，又為跨領(lǐng)域拓展提供技術(shù)底座?？蛻艚Y(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“頭部深耕+多元布局”特征，既深度綁定小米、三星等消費電子巨頭，又拓展工業(yè)、新能源等領(lǐng)域客戶，在保障營收穩(wěn)定性的同時，降低單一行業(yè)周期波動風險。這種“產(chǎn)品閉環(huán)+客戶壁壘”的雙重優(yōu)勢已顯效：2024年營收同比增長51.1%，2025年Q1增速躍升至93.59%，歸母凈利潤同步高增79.57%，印證基本面扎實。
AI算力爆發(fā)催生液冷剛需，公司技術(shù)布局提前卡位。AI算力密度的指數(shù)級提升推動散熱技術(shù)從風冷向液冷升級，形成千億級增量市場。公司憑借前瞻性布局，已實現(xiàn)均熱板、熱管等核心組件批量供貨，在研的超薄型產(chǎn)品針對性解決高密度集成場景痛點，技術(shù)參數(shù)精準匹配英偉達H100等高端芯片需求。2024年建成液冷板產(chǎn)品體系，2025年擬募資3158.94萬元推進“液冷散熱研發(fā)中心項目”，依托高溫燒結(jié)、定向成型等六大核心技術(shù)，深度卡位AI服務器、超算中心等新興場景，成為液冷賽道的核心受益者。此布局不僅承接行業(yè)增量，更借助技術(shù)壁壘形成先發(fā)優(yōu)勢。
消費電子復蘇疊加AI終端升級，傳統(tǒng)基本盤與新興賽道共振。消費電子行業(yè)復蘇疊加AI手機、智能終端算力躍升，帶動散熱需求結(jié)構(gòu)性增長。公司依托與頭部客戶的深度合作，在產(chǎn)品建設項目投產(chǎn)后將進一步覆蓋主流終端散熱場景。更關(guān)鍵的是，消費電子領(lǐng)域積累的石墨烯導熱、精密制造等技術(shù)可復用至液冷業(yè)務，而液冷領(lǐng)域的系統(tǒng)級解決方案能力又能反哺高端消費電子場景，形成“傳統(tǒng)基本盤提供現(xiàn)金流—新興賽道貢獻高增長”的協(xié)同格局，雙輪驅(qū)動業(yè)績持續(xù)釋放。
盈利預測、估值和評級
預測2025-2027年公司分別實現(xiàn)歸母凈利潤1.06、2.07、3.17億元，同比增長102.07%、95.35%、53.25%，給予公司2026年65倍PE估值，目標市值134.59億元，對應目標價格為166.67元/股，首次覆蓋給予買入評級。
風險提示
消費電子行業(yè)需求波動風險；全球數(shù)據(jù)中心擴張進度不及預期；技術(shù)迭代滯后風險；客戶、供應商集中度較高風險。
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