>> 國信證券-華天科技(002185)顛覆傳統(tǒng)攝像機的WLC成功量產(chǎn)-130531
| 上傳日期： |
2013/5/31 |
大小： |
1050KB |
| 格式： |
doc |
來源： |
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| 評級： |
推薦 |
作者： |
劉翔 |
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此報告為加密報告 |
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子公司西鈦新技術（WLC）顛覆傳統(tǒng)攝像機
我們做出該判斷出于三點依據(jù)：1、TSV用于CMOS圖像傳感器市場規(guī)模大；2.WLO取代傳統(tǒng)光學鏡頭極大地減薄了攝像頭模組厚度、省卻了模組對焦工序，而此前傳統(tǒng)傳統(tǒng)攝像頭模組卻是手機厚度的最大瓶頸；3、殺手級應用：WLC陣列用于下一代照相技術—光場相機。
垂直一體化的晶圓級攝像頭模組生產(chǎn)廠家
WLCSP-TSV用于CMOS圖像傳感器的封裝，WLO用于制作光學鏡頭，WLC是由TSV和WLO組裝起來形成的攝像對模組。（慧博投研資訊）所以，昆山西鈦是垂直一體化的晶圓級攝像頭模組生產(chǎn)廠家，顛覆了傳統(tǒng)攝像機業(yè)務。
TSV前景廣闊，目前已經(jīng)成熟應用在CMOS圖像傳感器封裝
Yole Developpement在2012年發(fā)布過調(diào)查報告指出，2011年所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺（包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS器件）等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27美元，而到2017年，該數(shù)字可望達到400億美元，占總半導體市場的9%。 殺手級應用用：晶圓級攝像頭陣列應用下一代照相技術-光場相機
昆山西鈦切入到陣列鏡頭供應鏈體系。預計Pelican半于2013年下半年推出完整的Pelican Imaging光場相機產(chǎn)品，昆山西鈦已經(jīng)與Pelican公司進行合作，為其光場相機研發(fā)WLC陣列。
母公司產(chǎn)品結構升級、迎接行業(yè)高景氣
母公司高端產(chǎn)能逐步釋放，恰好迎接半導體行業(yè)高景氣。北美半導體BB指數(shù)連續(xù)4個月高于1表明行業(yè)高景氣，臺灣封測公司業(yè)績增長表現(xiàn)也印證了這點。
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