>> 興業(yè)證券-長電科技(600584)上半年扭虧為盈,下半年業(yè)績爆發(fā)-130822
| 上傳日期： |
2013/8/23 |
大小： |
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| 格式： |
pdf |
來源： |
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增持 |
作者： |
劉亮，秦媛媛 |
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投資要點
事件：
長電科技8 月22 日晚公布2013 年半年報，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入24.9 億元，同比增長121.3%；實現(xiàn)利潤總額5055 萬元，同比增長298%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2037 萬元，同比增長17 倍，EPS=0.02 元。其中，2 季度實現(xiàn)營收13.6 億元，同比增長16.7%，環(huán)比增長21.3%。歸屬上市公司股東凈利潤1924 萬元，同比下降7%，環(huán)比增長16 倍。單季度EPS=0.02 元。
點評：
扣非后凈利潤實現(xiàn)扭虧，毛利率提升明顯：2 季度扣非后凈利潤2346 萬元，實現(xiàn)扭虧。一方面開工率較去年同期有大幅提升，另一方面，高端產(chǎn)品開始放量，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，致使今年上半年毛利率20.16%，較去年同期提升了4.5 個百分點。單季來看，2 季度毛利率19.98%，與1 季度基本持平，顯示公司毛利率穩(wěn)定的回到了此前20%的水平上。隨著高端產(chǎn)品占比進一步提升，我們預(yù)計毛利率有望進一步提升。
基板封裝高端產(chǎn)品上量迅速，是今年增長點：基板事業(yè)部包括BGA（基帶芯片、處理器）、LGA（射頻模塊）、MEMS/sensor IC、smartIC 等高端封裝產(chǎn)品，是公司今年及未來增長主力。政策層面上國家大力扶持國內(nèi)封測，鼓勵國內(nèi)IC 設(shè)計采用本土封測，公司自身技術(shù)也向高端制程升級，
且較臺灣大廠有價格優(yōu)勢，展訊、海思、聯(lián)芯、銳迪科、瑞芯微等國內(nèi)IC大廠已經(jīng)將訂單轉(zhuǎn)向長電，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢明確。本質(zhì)上公司是受益于中低端移
動終端爆發(fā)，憑借向高端封裝制程升級，伴隨國內(nèi)IC 設(shè)計廠商崛起而成長。其基板事業(yè)部去年初營收僅800 萬/月，當前成長為7000 萬/月，增長迅猛。我們預(yù)計此塊業(yè)務(wù)今年營收貢獻7-8 億，明年12 億左右。
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