>> 國信證券-華天科技(002185)行業(yè)前景廣闊,子公司西鈦騰飛在即-131015
| 上傳日期： |
2013/10/17 |
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doc |
來源： |
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| 評級： |
推薦 |
作者： |
劉翔，陳平，盧文漢 |
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此報告為加密報告 |
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近幾年國內(nèi)每年芯片進(jìn)口金額接近甚至超過原油進(jìn)口
近幾年國內(nèi)每年芯片進(jìn)口金額都接近甚至超過原油進(jìn)口。2010年芯片進(jìn)口金額為1569億美元，超過當(dāng)年原油的進(jìn)口額1349億美元，2012年芯片進(jìn)口金額為1920億美元，也接近當(dāng)年原油進(jìn)口金額2204億美元。芯片的巨大需求自然造就了下游龐大的封裝市場。
摩爾定律漸遇瓶頸，芯片堆疊被業(yè)界寄予厚望
隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入納米世代后，光刻、低功耗等技術(shù)難度越來越高，摩爾定律逐漸面臨瓶頸。為了在相同的空間內(nèi)集成更多的晶體管，科學(xué)家將目光投向了3D（三維）封裝將芯片堆疊，以TSV（Through Silicon Vias）為核心的3D封裝突破傳統(tǒng)的平面封裝的概念，是延續(xù)摩爾定律瓶頸的主要方案。
5年內(nèi)最新一代的3D TSV封測市場規(guī)模將達(dá)93億美元，前景廣闊
據(jù)預(yù)測，2013年3D TSV半導(dǎo)體封測市場規(guī)模達(dá)13億美元，至2017年市場規(guī)模將至93億美元，2013~2017年平均復(fù)合增長率將達(dá)63.5%。2011年所有使用TSV封裝的3D芯片或3D晶圓級封裝平臺（包括CMOS圖像傳感器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS傳感器件等產(chǎn)品)產(chǎn)值約為27億美元，而到2017年，該數(shù)字可望達(dá)到400億美元，占總半導(dǎo)體市場的9%。
TSV新興應(yīng)用市場更加迅猛增長
TSV目前主要應(yīng)用于CMOS圖像傳感器（CIS）的封裝。據(jù)預(yù)測，2010年至2017年，全球TSV用晶圓消耗量平均復(fù)合增長率將達(dá)56%，但CIS的占比將逐漸減少，其它應(yīng)用增速更加迅猛。2013年CIS占TSV應(yīng)用比例為58.5%，但到2017年，邏輯電路、存儲器、MEMS等新興應(yīng)用占比將接近9成。近期蘋果指紋識別傳感器新興應(yīng)用對TSV產(chǎn)能的擠占效應(yīng)尤其明顯。
風(fēng)險提示
全球經(jīng)濟(jì)增長緩慢，半導(dǎo)體行業(yè)低迷。
給予華天科技“推薦”評級
看好公司中高端傳統(tǒng)封裝產(chǎn)能的持續(xù)釋放以及參股子公司西鈦微的TSV業(yè)務(wù)快速增長。我們維持對公司13/14/15年EPS的預(yù)測為0.32/0.46/0.59元，維持“推薦”評級。
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