>> 國信證券-華天科技(002185)2013年三季報點評-131106
| 上傳日期： |
2013/11/6 |
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| 格式： |
pdf |
來源： |
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| 評級： |
推薦 |
作者： |
劉翔，盧文漢，陳平 |
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此報告為加密報告 |
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公司扣非凈利潤持續(xù)高速增長
2013 年1-9 月，公司實現(xiàn)收入17.38 億元，同比增長56.44%；歸屬上市公司股東的凈利潤1.50 億元，同比增長30.48%；扣非的凈利潤1.60 億元，同比增長110.51%；其中，三季度實現(xiàn)收入6.53 億元，同比增長36.53%；歸屬上市公司股東的凈利潤4831.20 萬元，同比增長15.7%；扣非的凈利潤6537.07 億元，同比增長86.73%。由于政府補貼的大幅減少，公司扣非的凈利潤增速大幅高于不扣非的凈利潤。
昆山西鈦9 月份并表，單月貢獻收入7400 萬
公司收購漢迪創(chuàng)投所持昆山西鈦28.85%的股權(quán)于8 月底完成過戶，當(dāng)前公司共持有昆山西鈦63.85%的股權(quán)。西鈦9 月份實現(xiàn)收入7400 萬元，從9 月份開始納入公司財報并表，西鈦并表將會對公司業(yè)績產(chǎn)生明顯的增厚效應(yīng)。
3D TSV 封測市場高速增長，西鈦正在迅速崛起
據(jù)預(yù)測，2013 年3D TSV 半導(dǎo)體封測市場2013~2017 年平均復(fù)合增長率將達63.5%；而近期蘋果指紋識別傳感器新興應(yīng)用對TSV 產(chǎn)能的擠占效應(yīng)尤其明顯；在此狀態(tài)下，昆山西鈦今年以來不斷擴張產(chǎn)能，預(yù)計年底產(chǎn)能達到1.5 萬片，較年中增長50%，為明年的高增長打下基礎(chǔ)。
新興應(yīng)用不斷興起，帶動TSV 封測市場的不斷成長
TSV 目前主要應(yīng)用于CMOS 圖像傳感器（CIS）的封裝，CIS 占TSV 應(yīng)用比例超過一半；預(yù)計到2017 年，邏輯電路、存儲器、MEMS 等新興應(yīng)用占比將接近9 成，新興應(yīng)用增長迅猛，將帶動TSV 封測市場不斷成長。
風(fēng)險提示
全球經(jīng)濟增長緩慢，半導(dǎo)體行業(yè)低迷。
維持“推薦”評級
我們預(yù)計2013~2015 年凈利潤分別為2.11/3.02/3.83 億元，對應(yīng)EPS 分別為0.32/0.46/0.59 元?？春梦麾乀SV 高端封裝突破和行業(yè)景氣向好趨勢，維持“推薦”評級。
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